武汉帝尔激光科技股份有限公司是一家专注于微纳级激光精密加工的国家高新技术企业，主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及配套设备的研发、生产与销售。公司是国内首次将激光技术导入光伏太阳能电池路线的企业，目前下游主要覆盖光伏全应用场景，并积极布局半导体、先进封装、PCB等领域，构建“光伏主业为基础、半导体业务为延伸、前瞻技术持续布局”的发展体系。

一、公司业务布局与技术优势

• 光伏领域：覆盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿、PERC等全技术路线，是光伏龙头企业的核心设备供应商。在TOPCon、BC、HJT、钙钛矿等工艺上持续进行激光技术创新。

• 半导体与先进封装：依托超快激光技术，已完成面板级玻璃基板通孔（TGV）设备出货，覆盖晶圆级与面板级TGV技术，已有复购订单。

• PCB业务：针对高密度多层板需求，开展超快激光钻孔设备研发，目前已进入样机试制与客户打样阶段。

• 化合物半导体与新型显示：已进行前瞻性研发布局。

投资者互动主要内容

1. 2026年Q1经营活动现金流量净额大幅上升的原因？

主要因收到货款、银行承兑汇票到期兑付及支付款项减少，导致销售商品、提供劳务收到的现金增加，购买商品、接受劳务支付的现金减少。

2. 是否有并购计划？

目前无明确标的，未来会综合考量产业链协同性，合作形式不限于并购，也可能包括专利合作等。

3. PCB业务进展如何？

已启动超快激光钻孔设备研发，目前处于样机试制阶段，正为多家客户打样。

4. TGV设备进展？

已实现晶圆级和面板级出货，2026年已有小批量复购订单，该技术还可用于先进封装、RDL、CPO、新型显示等领域。

5. 对2026年BC市场的展望？

预计2026年BC新增/改扩产需求约40-50GW，未来几年产能预计持续增长。

6. 一季度收入下滑但利润未降的原因？

主要因政府补助和税收返还较去年同期增加。

7. 超快激光器供应是否紧张？

光学器件有部分来自欧洲、美洲、亚洲等地，供应商选择较多，并与国内供应商保持合作。

8. PCB超快激光设备打样关注哪些指标？

重点关注打孔品质与精度、避免底层损伤、确保电镀工艺匹配性与可靠性。