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【先进封装】英特尔首个Chiplet处理器正式发布

在经过多次的延期以后，英特尔首个基于Chiplet设计的第四代至强可扩展服务器处理器SapphireRapids终于正式发布。据介绍，该系列处理器包括了包括常规版本和注入HBM的Max版本。据报道，虽然AMD的芯片以单个芯片上最多96个内核保持核心数量领先，但英特尔的Sapphire Rapids芯片使该公司最多达到60个内核，比之前第三代Ice Lake至强的40个内核的峰值提高了50%。Chiplet，小芯片，又称为模块芯片，通过Die-to-Die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，构成多功能的异构SysteminPackages（SiPs）芯片的模式。Chiplet具有成本低、周期短等优点。根据Omdia预测，全球Chiplet市场规模由2018年约8亿美元增长至2024年近60亿美元，期间年复合增长率为44.20%。平安证券指出，Chiplet是延续摩尔定律的关键技术，是先进封装的集大成者，亦或是国内弯道超车的绝佳机会。信达证券研报称，随着Chiplet技术生态逐渐成熟，国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势，推动各环节价值重塑，产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间，看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。