1、板块介绍

大硅片指的是300mm以上尺寸的硅片，硅片尺寸不断加大的原因是因为规模效应。对于300mm硅片来说，其面积大约比200mm硅片多2.25倍，200mm硅片大概能生产出88块芯片而300mm硅片则能生产出232块芯片。根据规模经济学，每块芯片的加工和处理时间都会相应减少。据据美国半导体行业资深教授MichaelQuirk估计，通过设备利用率的提高，转换到300mm硅片可以把每块芯片的生产成本减少30%。

2、行业格局

硅片是最主要的半导体材料，历年来硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%~40%。从2013-2017年，全球硅片出货量（应用于半导体生产）稳步增长，2017年全球硅片出货量为11810百万平方英尺，同比增长9.98%。

硅片具有极高的技术壁垒，全球市场呈现出寡头垄断的格局，日本信越和SUMCO（由三菱硅材料和住友材料Sitix分部合并而来）一直占据主要市场份额，双方约各占30%左右，其他主要公司有德国Siltronic（德国化工企业Wacker的子公司）、韩国LG Siltron、美国MEMC和台湾中美硅晶制品SAS四家公司。上述6家供应商合计占据全球90%以上的的市场份额。目前，国内8寸的硅片生产厂商仅有有研新材、金瑞泓等少数厂商，远没有满足国内市场，12寸硅片目前全部采用进口，可以说是国内半导体产业链上缺失的一环。

3、大硅片投产情况

4、产业链

5、产业链代表公司