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玻璃基板封装：**玻璃基板封装**是指在集成电路封装过程中，采用玻璃作为基板材料的一种封装方式。这种封装方式具有高可靠气密性，能够满足电子元器件对小型化、高性能、高可靠性的要求。玻璃基板因其良好的化学稳定性、低热膨胀性和高平整度，在封装过程中能够提供稳定的支撑和保护，广泛应用于二极管、存储器、LED等产品的封装中。 **股票**是股份公司发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金，发行给股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票代表着股东对公司所有权的一份，股东凭借股票可参与公司的经营决策和利润分配。股票可在证券交易所自由买卖，具有流通性，但价格波动较大，投资股票需承担一定风险。