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环氧塑封料：**环氧塑封料与股票名词解释** 环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，EMC）是用于半导体封装的一种热固性化学材料，由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。它主要用于保护芯片，具有抵抗外部溶剂、湿气、冲击，保证芯片与外界环境电绝缘等功能。 股票则是股份公司发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金，发行给股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票代表着股东对公司的所有权，股东凭借股票可参与公司重大决策、收取股息或分享红利等。同时，股票可在市场上流通买卖，价格波动受多种因素影响，具有风险性。