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晶圆级封装：**晶圆级封装（WLP，Wafer Level Packaging）**是一种先进的半导体封装技术，其核心在于直接在晶圆上进行芯片的封装和测试，而非传统的单个芯片切割后再封装的方式。这种技术显著提高了生产效率，降低了成本，并有助于实现更小的封装尺寸和更高的集成度。在晶圆级封装流程中，多个芯片在晶圆上同时完成封装，之后晶圆被切割成单个封装好的芯片组件。这使得电子产品能够实现更小的体积、更高的性能和更低的功耗。 **股票**是股份公司发行的所有权凭证，是股份公司为筹集资金而发行给各个股东作为持股凭证并借以取得股息和红利的一种有价证券。股票可以转让、买卖，是资本市场主要的长期信用工具之一。投资者通过购买股票成为公司股东，享有公司盈利的分红权等权益，同时也要承担公司经营不善等带来的风险。