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晶圆切割胶带：**晶圆切割胶带名词解释** 晶圆切割胶带是一种在半导体制造过程中至关重要的辅助材料。它主要用于晶圆在切割工艺中的固定与保护。晶圆是制造集成电路的基础材料，而在将其上的微小芯片切割分离时，需要用到具有特定粘性与稳定性的切割胶带。这种胶带不仅能确保晶圆在高速、精确的切割过程中保持位置稳定，还能有效防止切割过程中产生的碎屑损伤晶圆表面或芯片边缘。此外，优质的切割胶带还便于切割后的芯片从胶带上顺利剥离，且不残留胶水，从而保证芯片的品质与制造效率。 **股票相关名词解释（简要）**： 股票是股份公司发行的所有权凭证，代表股东对公司所有权的一部分。股票可在证券交易所自由买卖，其价格波动受公司业绩、市场供需、宏观经济环境等多重因素影响。