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晶圆减薄机：**晶圆减薄机名词解释**： 晶圆减薄机是一种在半导体制造过程中使用的关键设备。其主要功能是对已完成的晶圆进行背面减薄处理，以满足封装尺寸、散热性能及芯片可靠性等方面的要求。在半导体封装流程中，晶圆减薄是一个至关重要的步骤，通过机械或化学的方法，晶圆减薄机能够精确地去除晶圆背面多余的材料，达到所需的厚度。这一过程不仅有助于减小最终封装体的体积，还能提升芯片的热传导效率，从而提高整体性能。 **股票相关名词解释（简略版）**： 股票是股份公司发行的所有权凭证，代表股东对公司所有权的一部分。股票可在证券市场上自由买卖，价格受公司业绩、市场环境等多重因素影响。投资者通过购买股票成为公司股东，享有公司盈利分红和参与重大决策的权利。