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引线框架：引线框架是半导体封装中的一个关键组件。它主要由金属（如铜合金或铁镍合金）制成，具有精密的几何形状，主要用于支撑集成电路芯片，并作为芯片与外部电路之间的电气连接桥梁。在封装过程中，芯片被粘接到引线框架的特定区域，其上的电极通过金属细线（金丝或铜丝）与引线框架的引脚相连，从而实现信号的传输与电源的供应。最终，整个结构被塑封料保护起来，仅留下引线框架的引脚部分以供外部电路连接。 在股票市场中，虽然没有直接名为“引线框架”的概念，但企业若涉及半导体封装等相关业务，其股票表现可能会受到引线框架等关键组件供需变化、技术进步及行业整体发展趋势的影响。