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UCIe联盟：UCIe联盟，即Universal Chiplet Interconnect Express（通用芯粒互连技术）联盟，是全球最重要的Chiplet（芯粒，或称小芯片）行业联盟。该联盟由英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta（Facebook）、微软等十大行业巨头于2022年3月联合成立，旨在定义一个统一的、可操作的Chiplet生态系统标准。这一联盟不仅关注封装和堆叠技术，还致力于解决小芯片间通讯的面积和功耗开销、协同工作、集成验证和优化等实际问题。 在股票市场中，与UCIe联盟相关的企业往往受到投资者的高度关注。这些企业的股价可能会因其在Chiplet领域的进展和突破而波动，为投资者带来潜在的收益机会。