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Chiplet封装：Chiplet封装，也称为芯粒封装或小芯片封装，是一种先进的集成电路封装技术。该技术通过将多个较小、功能相对单一的芯片（Chiplet）集成到一个封装内，以实现类似大型单片式芯片（SoC）的功能和性能。Chiplet封装的优势在于其灵活性、成本效益以及可升级性，能够允许设计者根据需求选择最佳的芯片组合，同时降低制造难度和成本。 在股票市场中，与Chiplet封装相关的公司和股票通常属于半导体或集成电路行业。随着技术的不断进步和市场需求的增长，这些公司可能因其在Chiplet封装技术方面的创新和领先地位而受到投资者的青睐。投资者需要密切关注这些公司的研发进展、市场份额以及业绩表现，以评估其股票的投资价值。