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CMP抛光液：**CMP抛光液解释**： CMP抛光液，全称为化学机械抛光液，是一种在半导体制造中广泛使用的关键材料。它主要由磨料、氧化剂、螯合剂、pH调节剂及溶剂等多种化学成分组成。在化学机械抛光（CMP）过程中，抛光液与硅片表面发生化学反应，并通过机械摩擦作用去除表面材料，达到平整化硅片表面的目的。CMP抛光液的性能直接影响抛光效率和硅片表面质量，对芯片的最终性能和良率至关重要。 **股票相关名词解释**： 股票是股份公司发行的所有权凭证，代表股东对公司的所有权。股东凭借股票可分享公司利润，并承担公司经营风险。股票市场是买卖这些所有权凭证的市场，价格波动受公司业绩、市场情绪、宏观经济等多种因素影响。投资者通过买卖股票，期望获取资本增值或股息收益。