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CMP抛光：CMP抛光，全称为化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing），是一种集成电路制造中的关键工艺步骤。它结合了化学反应与机械研磨的作用，通过特定的抛光液和抛光垫，对硅片或其他材料表面进行平坦化处理，以达到去除表面损伤、缺陷及多余材料的目的，从而确保芯片各层之间的精确对接和电路性能的稳定。这一技术对于提高芯片成品率、减小芯片尺寸及提升整体电路性能至关重要。 股票，作为一种有价证券，是股份公司发行的所有权凭证。股票持有者即为公司的股东，享有公司经营决策的参与权、收益分配权等。股票可在证券交易所自由买卖，其价格受公司业绩、市场环境、宏观经济政策等多重因素影响，是投资者参与资本市场、寻求资产增值的重要手段。