汇成股份
8月12日，汇成股份发布2026年上半年业绩。

报告期内，公司实现营收9.59亿元，同比增长10.67%；归属于上市公司股东的净利润为501.23万元，同比减少94.78%。

资料显示，汇成股份主营业务为集成电路先进封装测试，报告期内聚焦于显示驱动芯片（DDIC）封装测试领域，并积极向下一代先进封装及存储芯片、车载芯片等高附加值领域拓展。

汇成股份表示，2026年上半年，受下游显示面板呈现结构性变化及终端产品需求波动影响，公司DDIC封测业务在一定程度上承压，报告期内整体呈现触底回升态势。同时，为顺应先进封装技术向2.5D/3D与异质集成演进的行业趋势，把握AI基础建设带动的先进封装需求，持续提升公司价值，公司正积极布局HITS先进封装技术平台，打造新的增长曲线。

报告期内，公司营业收入同比增长10.67%，达9.59亿元；2026年第二季度单季营收规模创公司历史新高，达5.48亿元。后续，公司将不断降本增效并拓展市场以提升产能利用率，积极修复并提升整体盈利能力。

值得一提的是，进入7月后，汇成股份先后披露了两项投资计划：一是拟参与设立20亿元产业基金，重点投向新型显示等新一代信息技术领域；二是计划由子公司投资不低于75亿元建设HITS先进封装研发产业化项目，进一步完善在AI、高性能计算（HPC）等领域的先进封装布局。

其中，20亿元产业基金将重点投资新一代信息技术产业，聚焦集成电路、新型显示、智能终端、工业互联网、5G/6G、空天信息、云计算、大数据、软件与信息技术服务、量子科技等领域，以及相关材料、设备等产业链上下游。汇成股份将作为有限合伙人（LP），以自有资金出资2亿元，认缴出资占基金总规模的10%。

汇成股份表示，本次投资旨在借助专业投资机构的产业资源和投资经验，把握新一代信息技术产业的发展机遇，拓宽投资渠道，进一步提升公司盈利能力和发展质量。

HITS先进封装研发产业化项目由汇成股份子公司上海郑隆芯创微电子有限公司负责建设，项目总投资预计不低于75亿元，建设周期约42个月。

公告显示，HITS先进封装技术采用基于有机中介层（Organic Interposer）的架构，实现多个芯片在单一封装内的晶圆级整合，以提升芯片性能、集成度及散热效率。项目将重点布局超窄间距凸块键合、超细线路高速互连、超大尺寸芯片系统整合封装、高密度互连及精细间距再布线层（RDL）等关键先进封装技术。

汇成股份指出，该项目有助于公司完善先进封装技术布局，把握AI及HPC市场发展机遇，进一步提升先进封装领域竞争力。

在技术与产能布局之外，汇成股份报告期内稳步推进赴港上市计划。公司拟发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板挂牌，目前已递交、刊发申报材料。

招股书显示，本次港股上市募资拟用于扩充车规级IC封测产能、升级HITS研发平台、产业链战略投资及补充营运资金。

汇成股份表示，此次赴港上市是为深入推进公司全球化发展战略，提升品牌影响力与核心竞争力，巩固行业领先地位，充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，持续吸引并聚集优秀人才，全面提升公司治理水平和综合实力。