当地时间2026年8月12日，全球车规级与工业半导体巨头恩智浦半导体（NXP Semiconductors）在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试工厂的破土动工仪式。

作为现有封测基地的重大扩建工程，该项目规划新增约50万平方英尺（约4.65万平方米）的生产空间，预计于2028年第一季度逐步投入量产。全面投产后，该基地的设计产能将实现翻倍增长，进一步巩固恩智浦在后端制造领域的自主生产与交付保障能力。

早在1972年，恩智浦便在毗邻吉隆坡的八打灵再也建立起后端生产基地。历经数十年演进，该基地已发展成为支撑微处理器、微控制器（MCU）、混合信号及射频器件封测的战略枢纽。

本次新工厂建成后，基地总生产面积将扩展至约90万平方英尺（约8.36万平方米）。作为高度自动化的智能工厂，新设施全面配备了自动化物料搬运系统（AMHS）与先进的质量管理技术，旨在提质增效的同时，应对汽车电子与工业物联网日益严苛的交付标准。

在破土动工仪式现场，马来西亚数字部长哥宾星（Gobind Singh Deo）及荷兰王国驻马来西亚大使雅克·维尔纳（Jacques Werner）等多位政要与企业高管共同出席。

恩智浦执行副总裁兼首席运营与制造官Andy Micallef表示，马来西亚成熟的半导体生态与人才优势，始终是恩智浦全球布局的关键支撑。此次扩建系集团深化“混合制造战略”的重要举措，通过扩大自有封测规模，将有效提升供应链在面对全球性不确定因素时的韧性与响应速度。