1.12万亿晶圆代工巨头日入超2亿，赵海军：今年没有降价可能性
时间：2026-08-14 13:01
上述文章报告出品方/作者：芯东西；仅供参考，投资者应独立决策并承担投资风险。
芯东西8月14日报道，今日，在中芯国际财报电话会议上，该公司联合首席执行官赵海军称，中芯国际订单已经排至第四季度和年尾，今年之内相关产品没有降价可能性。
该公司昨日公布2026年第二季度财报，营收首次突破30亿美元（约合人民币202.28亿元）。该季度，中芯国际的营收为30.06亿美元（约合人民币202.69亿元），同比增长36.1%，环比增长20%；归母净利润为4.79亿美元（约合人民币32.3亿元），同比增长261.7%，环比增长142.7%。赵海军说道：“本季度，晶圆出货量环比增长14.4%，平均销售单价环比提升了5.7%；出货量的增加主要源于AI对配套芯片的需求的激增与客户的提拉。”他透露，今年行业整体调价启动较早，中芯国际也在二、三月份跟随行业节奏，与客户完成了一轮价格协商，但该轮仅为部分产品涨价，并非全线调价。其中手机类产品、DDIC等消费类产品，截至目前均未涨价。财报发布后，截至昨日A股收盘，中芯国际股价上涨1.16%至129.44元/股，市值为1.11万亿元；截至同日港股收盘，该公司股价上涨0.22%至67.55港元（约合人民币58.05元），市值为5783亿港元（约合人民币4969.33亿元）▲中芯国际A股股价（图左）、港股股价（图右）（图源：腾讯自选股）
截至今日11点04分51秒，中芯国际A股股价报130.84元/股，上涨1.08%，市值为1.12万亿元；截至今日11点04分31秒，港股股价上涨2.81%至69.45港元/股（约合人民币59.69元/股），市值为5945.66亿港元（约合人民币5109.7亿元）
本季度，中芯国际录得约30.06亿美元的营收。按服务类型划分，晶圆相关业务贡献的营收占比为94.6%，约为28.43亿美元（约合人民币191.7亿元）。其中，消费电子为晶圆第一大应用市场，该季度贡献了约12.57亿美元（约合人民币84.76亿元）的营收，占晶圆相关业务营收总额的44.2%。此外，工业与汽车领域增长趋势突出，占比从2025年第二季度的10.6%上升至上季度的14%，该季度占比进一步增长至16.5%，营收约为4.69亿美元（约合人民币31.62亿元）。该季度，中芯国际电脑与平板市场贡献的晶圆相关营收占比为15.6%，环比有所回升，略高于去年同期的15%；智能手机贡献的营收占比持续下行，从去年同期的25.2%降至上季度的18.9%，该季度进一步下滑至16.9%，录得约4.81亿美元（约合人民币32.43亿元）的营收。赵海军透露：“公司将产能更多调配给需求紧缺的领域，使得AI配套电脑与平板、工业与汽车收入绝对值环比增长在四成左右。虽然终端整体下行，但客户的提前拉货抵消了部分影响，使得手机、消费互联与可穿戴收入绝对值也实现了8%、16%和13%的增长。”▲中芯国际不同应用领域贡献的晶圆业务营收占比（芯东西自制图）
按晶圆尺寸分类，12英寸晶圆录得的营收最多，约为22.23亿美元（约合人民币149.89亿元），占晶圆业务的收入为78.2%，收入环比增长24%；8英寸晶圆贡献的营收约为6.2亿美元（约合人民币41.81亿元），占比为21.8%，收入环比增长11%。2026年第二季度，中芯国际中国市场收入占比持续提升至90.2%，较上一季度及去年同期稳步上行，是该公司核心收入来源；美国市场收入占比持续缩小，环比降低1.1个百分点，同比下降4.7个百分点；欧亚地区占比小幅下滑，同比降低1.4个百分点至1.6%。整体来看业务收入高度向国内市场集中。赵海军说道，中国区的增长幅度最大，达到22%；主要原因是AI配套芯片需求旺盛，海外订单回流以及在地化制造继续加强。以8英寸晶圆当量统计，中芯国际的月产能由上季度的1078250片增加至本季度的1096500片，环比提升约1.7%；产能利用率由今年第一季度的93.1%升至93.7%。该季度，中芯国际的毛利率为25.3%，环比提升5.2个百分点；同期，其研究及开发费用为2.09亿美元（约合人民币14.09亿元），较上季度的1.87亿美元（约合人民币12.61亿元）增长11.5%；资本开支约为18.36亿美元（约合人民币123.8亿元），环比增长约17.5%；经营活动所得现金净额为25.22亿美元（约合人民币170.05亿元）。财报电话会议上中芯国际资深副总裁、财务副总裁吴俊峰称，上半年该公司未经审核的营收为55.11亿美元（约合人民币371.6亿元），同比增长23.7%；毛利率为22.9%，同比上升1.5个百分点；归母净利润为6.77亿美元（约合人民币45.65亿元）。展望下一季度，中芯国际预计营收将环比增长2%到4%，毛利率约在26%至28%的范围之间。赵海军称，中芯国际在第三季度的产线或继续下线的晶圆都采用新的价格，这一定价带来的效益会带来毛利率的增长；在没有折旧增加的情况下，毛利率增长的数字会更大。吴俊峰称，上半年折旧约23亿美元，全年预计同比增加30%，总额接近50亿美元；后续阶段折旧还将增加，峰值时间存在不确定性。赵海军对此补充道：“不能断言折旧达到峰值后将逐年下降、毛利率越来越高。”他还说道：“上半年公司资本开支合计为34亿美元。第三季度公司预计出货量继续增长，新增产能后的产能利用率预计维持在95%左右的高位，将留出5%的产能用于研发。”
财报电话会议上谈及该季度晶圆出货量的增长，赵海军说道：“公司第二季度调整生产安排，优先推进临近出货阶段的生产任务，适度延后部分新增投片。在总产能不变的前提下，使更多工艺制造资源倾斜至后段工序，从而实现该季度向客户提升晶圆交付量，响应客户需求、拉动出货。”他称，与此同时，中芯国际过去数年建设的新增产能在持续验证。新设备进厂搭建产线、导入产品，直至客户完成终端PCN流程，整体周期平均约16个月。该公司此前在各厂区布局的新增产能，当前依托客户需求逐步爬坡，形成有效新增产能，成为出货增长的增量来源。谈及产能与需求，赵海军称，在行业总产能不足的大背景下，需求紧张次序将逐步传导：首先是AI及AI配套芯片；其次是AI产能扩张带来挤压效应，推高相关品类需求；伴随产能持续紧缺，手机芯片、面板驱动芯片等其他赛道产品，也将因产能供给不足，迎来价格逐步上涨。关于该公司长期产能投放优先级以及定价权，他说道：“中芯国际的产能分配遵循核心原则，首要优先保障长期战略合作客户。公司与核心客户早已形成战略绑定、达成长期合作共识，过往已承诺配套的产能，会持续优先供给合作客户，不会因后续新进客户给出更高报价就随意调整产能分配。”赵海军补充，在该公司具备长期技术与质量竞争优势、已进入行业第一梯队的产品领域，若行业第一梯队同类晶圆产品价格与中芯国际当前定价存在明显差距，其会与客户协商调价。这部分优势赛道产品，中芯国际具备一定的定价主动权与合理调价依据。目前，中芯国际已将产品划分为8至10个细分赛道、五大应用场景，后续还将进一步细化至6到7大应用场景，其中就包含细分的AI配套芯片赛道。不同应用场景的行业景气度存在明显差异，部分高景气赛道客户对价格敏感度较低，更看重产能供给与技术研发支持，部分传统赛道则需要中芯国际稳定价格。赵海军称，基于该经营策略，今年中芯国际在手机、消费类领域始终与客户共渡行业低谷，既未涨价，也未大幅减产。因此该公司手机、消费类市场的营收依旧保持持续增长，客户正常提货需求中芯国际均优先保障交付。他补充，今年行业整体调价启动较早，中芯国际也在二、三月份跟随行业节奏，与客户完成了一轮价格协商，但该轮仅为部分产品涨价，并非全线调价。其中手机类产品、DDIC面板驱动等消费类产品，截至目前均未涨价。他透露道：“今年能够明显观察到，手机、汽车以及工业相关需求并未实现增长，实际呈现下行态势。行业整体经营压力较大，无法依靠涨价获取更多订单，因此对应品类暂未调价，或将调价计划延后实施。”在财报电话会议的最后谈到AI给行业带来的需求增量，赵海军称，AI将推动先进算力对应的标准逻辑芯片相关需求；另一方面则与高度成熟的模拟电路有关，尤其是八英寸晶圆需求对应的增长幅度远超市场预期。反而中间的一节是慢慢的被溢出来推动的，例如40nm、28nm没有任何东西可以直接进入跟算力和AI数据中心有关的部分，所以大家都在说，是因为BCD的产能供不应求。目前行业BCD工艺、模拟电路领域普遍产能紧缺，相关厂商业绩均实现大幅增长。结合行业现状，可总结为两大核心特征：第一，模拟电路产品品类繁多，属于长期积累、持续迭代的赛道，没有任何一家厂商能够完全覆盖全部品类，各家只能抢占高附加值、高单价的细分领域。海外模拟电路龙头企业拥有数十万种产品型号，产品结构高度分散。其中部分型号单品需求量大，可适配十二英寸产线量产；但还有大量型号单月需求量极低，且需要未来十年持续稳定供货、不能中断，这类产品无法快速切换至十二英寸产线。部分产品每月仅百余片产能需求，切换十二英寸产线投产不具备经济性与实操性。同时，八英寸设备工艺成熟、适配性极强，而现阶段新建的十二英寸产线设备多适配65nm、50nm甚至22nm等制程，与部分老旧模拟电路产品的工艺适配需要长期磨合，无法快速替代现有八英寸产能。由此行业48伏高压、大电流类模拟芯片，基本依托八英寸产线生产；部分单一超大需求量的品类，因八英寸产能不足，正逐步向十二英寸产线转移。赵海军称，整体来看，本轮模拟电路、BCD工艺的紧缺需求，至少可以持续至明年年底。BCD平台的需求与价格持续坚挺，长期处于供不应求的状态。
该季度，中芯国际通过动态调度产能、采取差异化定价策略兑现相关盈利。但该公司持续扩产带来折旧压力长期存在，叠加下游不同终端复苏节奏存在不确定性，后续其业绩持续增长情况仍与高景气赛道订单持续性、新增产能爬坡进度以及消费电子需求回暖程度相关联。AI算力基础设施建设拉动配套芯片需求，成熟制程晶圆代工的供需格局也随之变化。当前，AI相关功率、模拟工艺持续紧缺，手机等传统消费赛道需求仍偏弱。在此背景下，晶圆厂产能调配、差异化定价策略的执行效果，或将持续影响相关企业下一阶段盈利水平。中长期来看，晶圆厂新增产能爬坡节奏、下游各终端需求复苏时点，一定程度上将决定本轮景气周期的延续空间
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