需求侧，AI算力扩容驱动光模块功耗提升，氮化铝凭借高导热性、高绝缘、高热适配性等优势，有望从可选项转为必选项，我们测算2027年光模块有望拉动高端氮化铝粉体需求超2000吨。供给侧，日系企业受稀土管控影响原材料短缺供应受限，叠加下游旺盛需求，供需错配有望驱动价格上涨，国内企业积极推进产线爬坡与客户导入，或迎来国产替代机遇。

需求端：AI算力功耗提升，驱动增量需求释放

随着AI大模型持续迭代，算力需求呈指数增长，驱动高速光模块、AI服务器等领域功耗大幅增长。根据零氪1 1，800G光模块功耗约为25-30W，而1.6T DR8 DSP版本光模块功耗已突破45W。氮化铝热导率为110-260W/（m·K），较传统氧化铝20-40W/（m·K）大幅提升，且兼具高绝缘、低介电常数、热膨胀匹配硅等优势，有望逐步从可选项转为必选项。根据粉体网，氮化铝已在800G光模块高端型号实现批量导入，并成为1.6T光模块主流方案，我们测算2026/27年光模块封装有望拉动高端氮化铝粉体需求601/2373吨，800V新能源车、PCB压合陶瓷基板有望贡献增量需求来源。

供给端：粉体、稀土为核心瓶颈，日企供应受限

氮化铝粉体成型生坯后，通过添加氧化钇等稀土烧结助剂实现烧结致密化，再加工为基板、结构件、HTCC管壳等制品，核心瓶颈主要包括：1）粉体制备兼具工艺壁垒高与扩产周期长，根据华清电子统计，目前日本德山、京瓷等日系产能合计份额约为75%，我们认为或难以满足2027年全球超2000吨需求，2028年供需缺口或进一步放大。2）氧化钇等稀土元素作为核心烧结助剂，主要由中国供应。2026年1月商务部出台《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》，加强稀土出口管制，根据华清电子披露，日系企业或面临原材料紧张、产能收缩与交付周期延长的困境。

国产替代加速导入，关注产业化进展

在目前海外产能释放乏力、供货周期拉长、下游厂商备货需求激增的背景下，兼具粉体自研与规模化量产的国内企业有望迎来发展机遇。具体公司梳理，详见研报原文。

风险提示：AIDC建设进度不及预期；光模块、AI服务器、800V新能源车产品迭代不及预期；氮化铝技术导入、产能爬坡和客户导入不及预期；本研报涉及未覆盖及未上市个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖