8月10日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）成都研发及生产基地暨西南总部项目（以下简称“中微成都项目”）在成都高新区举行封顶仪式。

成都高新区电子信息产业局消息指出，中微成都项目主体结构的封顶，既标志着中微公司在西南地区的战略布局迈出关键一步，也为成都高新区集成电路产业生态注入了新的强劲动能

据悉，中微成都项目总投资约30.5亿元，一期占地50亩，总建筑面积约7万平方米，规划建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，计划发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，项目预计于2027年正式投入运营。

中微成都项目建成后将聚焦高端逻辑与存储芯片制造需求，专注化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等关键薄膜设备的研发与智造，瞄准先进逻辑与存储芯片制造关键环节。

2025年2月18日，中微公司与成都高新区签订投资合作协议，该企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。2025年10月17日，中微公司在成都高新区隆重举行开工仪式，宣布其成都研发及生产基地暨西南总部项目正式启动建设。该基地的落地，将为中微公司进一步提升核心研发实力与规模化生产能力提供有力保障，助力其持续巩固在全球高端半导体设备领域的领先优势。

天眼查显示，今年4月29日，成都高新区企业中微半导体设备（四川）有限公司完成工商变更，注册资本由1亿元人民币增至10亿元人民币，增幅高达900%，此次增资，既是中微半导体设备（上海）股份有限公司深化西南战略布局的核心动作，也为其成都研发生产基地暨西南总部项目建设注入强劲资金动能。作为中微公司全资持股的西南核心运营主体，中微四川公司成立于2025年2月，由中微公司董事长尹志尧担任法定代表人，核心经营范围覆盖半导体器件专用设备制造、销售及电子元器件配套设备研发，与母公司主业高度协同，是中微公司深耕西部半导体产业的关键载体。

当前，成都正全力推进全国先进制造业基地建设，明确将电子信息万亿级产业作为核心支柱。成都高新区作为成都发展集成电路产业的核心区和创新策源地，现已聚集集成电路企业200余家，初步形成涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3 3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。

中微成都项目聚焦CVD、ALD等关键薄膜设备的研发与智造，将有效带动本地集成电路材料、零部件、设备等配套需求，进一步完善区域产业生态，助力提升产业链供应链的韧性与安全水平