1、公司未来的分红政策是什么样的?
答:公司历来重视股东回报,将在兼顾经营发展与资金需求的前提下,继续实施持续稳定的现金分红,积极回馈投资者。
2、公司半导体设备的市场布局情况?
答:目前,光伏行业内企业积极推动技术创新和产能更新迭代,TOPCon产能可以通过半片/多分片、边缘钝化、激光Poly减薄、栅线优化等技术升级手段实现更高的转换效率和功率。
公司紧跟客户需求,在深入覆盖了TOPCon、XBC等技术路线的各类热制程、镀膜及配套自动化设备的基础上,持续开发了半片/多分片、边缘钝化(EPD)、激光Poly减薄以及减银/去银相关设备,助力下游客户产能的技术升级和降本增效。
公司开发适用于TOPCon电池边缘钝化的一体化设备解决方案,包含激光划片、半片钝化、半片检测等技术及设备,助力下游企业实现TOPCon产线的技术升级和电池量产效率提升。
公司创新研制了应用于TOPCon电池的激光Poly减薄设备,实现钝化结构图形化,在减少寄生吸收、提升双面率的同时保持表面钝化和接触电阻率的稳定性,实现整体最优的电池转换效率提升。
3、公司如何看待未来光通信行业的订单空间?
答:AI算力建设持续带动高速光模块迭代升级,光通信设备行业中长期订单空间充足。公司光模块AOI检测设备已实现批量供货,且公司依托半导体封装技术积累持续拓展光通信配套设备。随着行业需求扩容与产品持续渗透,相关业务订单增量可期。
4、公司如何展望今明两年的光伏订单空间?
答:随着强制性能源效率标准落地,产线升级需求逐步释放,公司核心设备市占率稳定,未来订单空间较为确定。


VIP复盘网