近日，玻璃基板领域接连传来新进展：LG Innotek推进人形机器人用玻璃基板开发，计划2028年实现量产；赛德半导体越南工厂正式开业，布局柔性显示及先进封装玻璃基板；巽霖科技完成近2亿元B轮融资，加码玻璃基板产能建设及Micro LED应用。
LG Innotek推进人形机器人玻璃基板开发，目标2028年量产
8月4日，据韩媒报道，LG Innotek已启动人形机器人用玻璃基板（Glass Core Substrate）开发计划，并计划以机器人图像传感器封装为切入点，目标于2028年实现商业化量产。
据悉，LG Innotek选择从人形机器人领域切入玻璃基板市场，主要考虑到机器人应用环境相较AI服务器更适合作为技术验证场景。
LG Innotek正在评估将玻璃基板应用于人形机器人图像传感器封装。随着机器人智能化程度提升，视觉系统需要处理的数据量不断增加，摄像头、传感器以及后端AI芯片之间的数据传输需求同步提升，对高性能封装技术提出更高要求。
LG Innotek计划通过机器人领域积累玻璃基板开发及量产经验，未来进一步拓展至AI服务器等高性能半导体封装市场。
近年来，LG Innotek持续推进机器人零部件布局。自2024年起，公司开始开发机器人视觉传感模块与触觉传感模块，其中触觉传感模块与日本TDK合作开发。此外，公司在汽车电子领域积累的电机技术，也被视为未来拓展机器人零部件业务的重要方向。
此前，LG Innotek还已与波士顿动力（Boston Dynamics）针对下一代人形机器人“Atlas”的视觉传感模块展开联合开发，未来相关合作有望成为其机器人业务进一步拓展的基础。
赛德半导体越南工厂开业，布局柔性显示及先进封装玻璃基板
近日，赛德半导体位于越南北宁省的合作工厂正式开业，未来将聚焦柔性显示、先进封装玻璃基板等业务方向
越南北宁是东南亚电子制造产业重要聚集区域之一，具备较完善的半导体供应链配套及产业人才基础。赛德半导体表示，新工厂落地后将依托当地制造资源，缩短东南亚及欧美市场交付周期，进一步提升供应链灵活性。
据介绍，此次布局越南，是赛德半导体响应全球客户本地化生产需求的重要举措。未来，该工厂将结合公司在国内积累的质量管理体系与越南本地产业资源，为全球客户提供半导体相关产品服务。
赛德半导体主要从事基于硅基材料柔性处理技术的可折叠超薄柔性玻璃（UTG）及相关技术研发、生产与销售。目前，公司已实现两条量产线布局，月产能达到70万片，并已成为联想、传音、小米等折叠屏手机UTG玻璃供应商。
除柔性显示领域外，公司此次越南工厂也将布局先进封装玻璃基板等方向，进一步拓展半导体材料应用领域。
巽霖科技完成近2亿元B轮融资，布局玻璃基板与Micro LED业务
企查查官网显示，8月4日，玻璃基板企业巽霖科技宣布完成近2亿元B轮融资。这也是公司半年内完成的第三轮融资。本轮融资由英诺基金、千乘资本、海目星、光莆股份、同鑫资本等新股东参与，金雨茂物、海通开元、北岸产投等老股东继续追加投资。
据了解，本轮募集资金将主要用于玻璃基板产能扩建、封装产线建设及投产、制程精度研发升级，以及光通信等前沿应用领域的布局。
巽霖科技专注于新型基板研发与生产，以玻璃基板、陶瓷基板PVD（物理气相沉积）覆铜技术为核心，重点布局高铜厚、高结合强度基板产品。
在技术方面，公司已突破Micro LED级线路精度及高密度TGV（玻璃通孔）基板量产等关键技术，产品已导入高分区RGB Mini LED背光、Micro LED直显等应用领域。
为提升产业化能力，巽霖科技于2025年8月在天津建成自主投资的玻璃基板全流程生产线。该产线采用自动化连续生产模式，覆盖切割、清洗、TGV、埋孔、覆铜、刻蚀等工艺，可满足不同客户的定制化生产需求。
目前，该生产线已具备稳定批量交付能力，产品覆盖RGB Mini LED背光、高亮直显、透明显示以及AR/VR等高功率精密基板应用。
除持续扩充玻璃基板产能外，巽霖科技也正向Micro LED封装环节延伸。公司已与迈为技术合作规划建设一条月产能达千平方米级的Micro LED刺晶封装生产线，计划通过全自动化产线实现Micro MIP"先封装、后贴装"工艺，以进一步降低Micro LED制造及转移成本。
根据规划，巽霖科技预计2026年将玻璃基板年产能由30万平方米提升至50万平方米。随着封装产线陆续投产，公司也计划于2026年实现玻璃基板模组的实质性出货验证。
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