据报道，三星电子晶圆代工业务部门的目标是在今年下半年实现100%的产能利用率。目前产能利用率估计在70%至80%之间，鉴于订单积压和合同进展情况，三星内外普遍认为实现这一目标几乎是板上钉钉的事。自2024年以来，晶圆代工生产线产能利用率一直低于50%，长期低迷。如今，随着生产线在近一年来首次接近满负荷运转，预计该业务部门长期存在的产能不足问题将迎来转机。

据业内人士3日透露，产能利用率的提升主要得益于市场对以高带宽内存（HBM）芯片为核心的高端产品以及美国大型科技公司客户的需求增长。分析人士指出，4nm工艺应用于第六代HBM（HBM4）的出现，使得内存芯片的蓬勃发展能够直接转化为代工厂产能的提升。此外，在主要云服务提供商（CSP）和人工智能/高性能计算（HPC）客户的推动下，2nm工艺的订单也在不断增长，同时与博通等主要客户的项目洽谈也在持续进行中。

晶圆代工业务的产能利用率是衡量工厂实际运营情况的关键指标。半导体代工涉及大规模资本投资，导致固定成本负担沉重；这种结构决定了生产线闲置时间越长，亏损就越严重。业内专家解释说，三星电子晶圆代工部门去年长期亏损，是因为成熟工艺线（例如4nm和5nm）的利用率低于50%，无法覆盖固定成本。相反，一旦利用率恢复正常水平，收入的增长就会直接转化为利润。

订单多元化的趋势也值得关注。尽管三星电子的晶圆代工业务长期以来因高度依赖特定客户而备受诟病，但高通、AMD 和谷歌等大型科技公司近期已开始与其展开谈判。有报道称，特斯拉也将采用 2nm 工艺生产其下一代芯片，这使得中长期订单储备显著增强。然而，普遍认为 2nm 工艺的良率必须稳定在 70% 左右才能真正实现大规模量产；因此，关键在于目前良率估计在 60% 左右的 2nm 工艺未来能够以多快的速度提升。

业务重组也在进行中。预计今年先进工艺的收入占比将超过50%，而人工智能和高性能计算的收入占比预计将从去年的十几个百分点增长到30%以上。基于第二代2纳米（SF2P）工艺的移动产品将于今年下半年开始量产。产能扩张也在加速进行。位于德克萨斯州泰勒市的1号工厂正按计划准备于今年投产，泰勒市的2号工厂也计划于年内破土动工，目标是在2030年实现量产。随着客户对1.4纳米工艺的咨询量不断增加，公司也在考虑增建晶圆厂。

这一趋势在三星电子上月30日举行的第二季度财报电话会议上也得到了印证。三星电子当天表示，“所有制程节点的产能均同比增长”，并补充道，“通过集中销售高增长、需求强劲的产品，8纳米以下先进制程的产能已达到峰值”。该公司预计，今年2纳米项目的订单量将比去年翻一番以上。至于何时能够扭亏为盈，三星电子指出，虽然“难以确定确切的时间表”，但“在不久的将来是有可能实现的”。

证券行业分析师预测，包括晶圆代工和系统级芯片（LSI）在内的非存储器行业最早将于第三季度恢复盈利，最迟也将在第四季度实现。另有预测指出，如果晶圆价格上涨的影响能够与产能利用率的正常化同步显现，那么利润改善的速度可能会超过市场预期。然而，业内一些人士也持谨慎态度，认为2纳米工艺良率能否超过70%（而不仅仅是产能利用率达到100%）才是关键转折点，这将直接影响高通和AMD等主要客户的大规模订单。一位业内人士表示：“虽然产能利用率的正常化是晶圆代工业务实现盈亏平衡的领先指标，但我们必须等待2纳米工艺良率的稳定以及主要客户真正开始量产，才能确认是否存在实质性的结构性改善。”