7月30日，全球半导体封测龙头日月光投控正式对外宣布，再次上调2026年度资本开支规划，全年资本开支总额由此前敲定的85亿美元提升至105亿美元，上调金额共计20亿美元，整体增幅约23.5%，刷新企业单年度资本投入历史最高纪录。

此次已是公司年内第二次上调全年资本开支预算，此前该公司已从最初70亿美元的初始计划两次向上修正至85亿美元，本轮再度加码进一步凸显行业先进封装赛道投资力度。

根据企业官方披露的资金追加方案，本次新增的20亿美元投入将做均等拆分，厂房基建配套与生产设备采购两个方向各追加10亿美元。

公司在公告说明中表示，做出资本开支大幅上调的核心依据，是2026年直至后续更长周期内，人工智能算力芯片带动的先进封装订单需求持续超预期走强，现有产能规划已无法匹配下游客户中长期提货诉求，需要通过前置性大额固定资产投入完成产能储备。

从资金具体投向来看，本轮追加投资的绝大部分额度将倾斜用于LEAP高端先进封装工艺的产能扩建，剩余增量资金将同步补充至主流先进封装产线以及高端芯片测试产线的扩容项目当中。

公开资料显示，LEAP是日月光投控面向AI高算力芯片打造的一体化先进封装服务体系，涵盖多芯片异构集成、高密度扇出封装、高速互连基板封装等多款技术方案，也是当前承接海外头部AI芯片厂商多芯片封装订单的核心主力业务，公司此前已将2026年LEAP业务全年营收目标上调至35亿美元以上，较上一年度实现近乎翻倍增长