7月21日，腾讯云计划在2026年第四季度部署NPO超级节点，并呼吁推动NPO标准统一。

这件事释放了一个明确信号,国产超节点的竞争，正在从“有没有计算芯片”，转向“能不能把大量芯片高效连接起来”。

随着国产GPU和ASIC集群规模扩大，传统电互连在带宽、距离、功耗和散热上的压力越来越大。NPO在成本、性能、技术成熟度和开放生态的优势，正在成为国产算力集群降低TCO、提升带宽的重要路径。

今天重点解读 NPO超节点。

NPO是Near-Packaged Optics的缩写，也就是近封装光学。

传统可插拔光模块安装在交换机面板，光模块与交换芯片之间，需要经过较长的PCB电信号通道。

随着单通道速率从100G走向200G，电信号传输距离越长，信号损耗、系统功耗和散热压力就越大。

NPO把光引擎从设备面板前移到交换芯片周边，缩短高速电信号路径，再通过光纤完成较长距离传输。

它和CPO的区别也比较清楚。

CPO把光引擎和交换芯片放在同一封装基板上，带宽密度和能效更高，但封装、散热、良率和维护难度也更大。

NPO没有完全进入芯片封装内部，光引擎仍可以独立制造和维护，在性能、成本和成熟度之间做了折中。

所以，NPO超级节点不是一种新的计算芯片，而是通过NPO光互连，把GPU、ASIC、交换芯片和网络系统连接起来的大规模算力系统。

难点从光模块转向光电协同

NPO的第一项核心技术，是高速光引擎。

光引擎负责把电信号转换成光信号，通常集成激光器、调制器、探测器、驱动芯片和跨阻放大器。

技术路线既可以采用硅光，也可以采用VCSEL阵列。

随着AI集群规模扩大，光引擎正在向3.2T、6.4T和更高带宽升级，单位面积需要承载更多光通道。

第二项技术，是200G单通道高速互连。

交换芯片容量正在向102.4T及更高水平提升，光接口也要从800G、1.6T，继续升级到3.2T、6.4T和12.8T。

通道速率越高，对信号完整性、芯片性能和封装工艺的要求越高。

第三项技术，是高密度光纤耦合。

NPO光引擎靠近交换芯片后，单位面积需要接入更多光纤，对FAU光纤阵列、MPO连接器、精密耦合和封装提出了更高要求。

部分外置激光器方案，还需要使用保偏光纤，保证光的偏振状态稳定。

第四项技术，是光电封装和测试。

NPO需要完成电芯片与光芯片的高精度贴装、光纤主动对准、散热设计和高速测试。

封装误差通常只有微米甚至亚微米级，制造良率会直接影响产品成本。

因此，NPO拼的不只是光模块，而是光芯片、电芯片、封装、光纤耦合和交换系统的联合设计能力。

产业链价值量重新分配

NPO产业链上游，主要包括硅光芯片、VCSEL、EML和连续波激光器，以及驱动芯片、探测器、TIA、光纤、陶瓷基板、连接器和散热材料。

设备环节包括贴片设备、主动耦合设备、晶圆和光芯片测试设备，以及高速误码测试系统。

中游是产业链变化最大的环节，主要包括光引擎设计制造、FAU耦合、NPO模块封装、交换板卡、交换机和超级节点集成。

过去，光学功能主要集中在前面板可插拔光模块中。

进入NPO后，部分价值开始从前面板光模块，转移到板载光引擎、精密封装和系统集成环节。

传统光模块厂商可以继续提供光引擎和核心器件，精密耦合厂商则进入FAU、MPO和光电封装环节。

交换机厂商需要进一步负责高速PCB、供电、散热和整机适配。

下游主要是云厂商、互联网企业、AI算力中心和大模型训练平台。

NPO更适合超节点内部的Scale-Up网络，也就是把大量计算卡组成一个统一的高速计算域。

这意味着，NPO产业链不是简单新增一种光模块，而是重新分配光芯片、光引擎、连接器、封装和系统集成的价值量。

行业的成本，不只来自芯片和材料

光芯片良率、主动耦合效率、封装精度、高速测试时间和散热设计，都会影响最终成本。

随着单个光引擎带宽提高，一旦封装失败，单件损失也会同步增加。

真正的护城河主要有三个。

第一是与交换芯片和GPU平台联合设计的能力。

第二是稳定的光电封装和批量制造良率。

第三是多厂商互联和长期可靠性认证。

NPO也强调开放生态，如果不同厂商的光引擎、连接器和交换系统不能兼容，客户仍会被锁定在单一供应体系中，NPO在成本和维护上的优势也难以体现。

未来三到五年，NPO的市场增量主要来自三部分：新增超级节点建设、现有电互连向光互连升级，以及单通道速率和光引擎容量提升。

NPO的工程化路径

NPO受到重视，核心有三个直接原因。

第一，国产GPU超节点规模扩大，铜互连在距离、带宽和功耗上的压力持续上升。

第二，CPO虽然性能更高，但封装、维护和生态成熟度仍有门槛，NPO更容易利用现有光模块供应链。

第三，国内光芯片、硅光、精密封装和光纤连接产业已经具备一定基础。标准统一后，更容易形成多供应商体系。

所以，未来的AI互连不会只有一种方案。

机柜内部的极短距离，可能继续使用铜缆和AEC；机柜之间的Scale-Out网络，仍会以可插拔光模块为主；高密度Scale-Up网络，则会在NPO和CPO之间选择。

NPO真正的价值，不是彻底替代光模块或CPO。

它是在国产算力最需要扩展的阶段，提供一条成本可控、技术相对成熟、生态更加开放的光互连路径。

国产超节点的竞争，过去主要看计算芯片；但是未来，更是要看谁能把光引擎、交换芯片、封装和系统标准真正连在一起。

行业重点公司

海外：

NVIDIA（美国，Rubin架构适配 NPO光互连方案）、Broadcom（美国，VCSEL-NPO 光引擎技术领先）、Google（美国，TPU 集群全量部署 NPO 方案）、Microsoft Azure（美国，云侧前瞻布局 NPO 光互连）、Molex（美国，NPO 高速互连连接器配套）

国内：

华为（深圳，牵头OPEN NPO标准与全栈落地）、腾讯云（深圳，四季度规模化部署 NPO 超节点）、中兴通讯（深圳，NPO 光互连超节点整机方案）、中际旭创（苏州，NPO 光引擎全球出货量领先）、光迅科技（武汉，NPO 光引擎硅光技术深度布局）、华工科技（武汉，NPO 光引擎整机硅光方案）、华丰科技（绵阳，NPO 高速连接器国产核心配套）