对于市场随着ABF（Ajinomoto Build-up Film ）载板严重缺货问题，沈庆芳以AI晶片为例表示，ABF尺寸愈来愈大，用料愈多，制造难度也愈高，因此供给仍相当吃紧，如上载板新建厂房需一段时间才能完成，预期ABF载板缺货问题，二、三年内不易舒缓。

工商协进会昨日举行公亮讲座，邀请沈庆芳专题演讲。

沈庆芳在会前受访时，被问到近期南韩正大力投入AI生态系建设，台湾是否也应加大政策力道？沈庆芳表示，近来各国在AI领域都希望建立自己的生态系。台湾在硬体方面一直做得很好，尤其是在垂直供应链的分工整合能力，台湾的产业基础建设实力是最强的，「还是把自己的优势做好，其他国家怎么做，我们无法控制。」

沈庆芳指出，臻鼎今年的资本支出规划是由500亿元增至800亿元。过去每年的投资金额，在台湾PCB产业一直都是最高的。臻鼎经连续第九年成为全球第一大PCB厂，这几年也打下非常好的基础。 PCB建厂需要很长时间，所以一定要提前布局。他过去就是采取这样的策略，20多年来，从没有工厂一路做到全球第一，就是因为提早投入