一份新报告指出，全国范围内高技能工人短缺日益严重，可能会延缓美国各地价值数十亿美元的新半导体工厂的建设，并限制未来的芯片生产，除非该行业集中资源，政府继续提供资金。

根据麦肯锡公司、芯片行业组织SEMI和美国国家科学基金会联合开展的一项雇主调查分析，预计德克萨斯州、加利福尼亚州、亚利桑那州、纽约州和俄亥俄州等规划建设新工厂的州，技术工人短缺问题将最为严重。该研究于周二发布，研究发现，到2030年，技术工人短缺总数预计将达到15.7万个全职岗位。

人才短缺可能会阻碍台积电在亚利桑那州投资高达2650亿美元兴建十几座芯片制造和封装工厂的计划，以及美光科技在纽约投资1000亿美元建设存储芯片工厂和三星电子在德克萨斯州建设逻辑芯片工厂的计划。报告称，就连英特尔在俄亥俄州投资280亿美元（此前已延期）的项目，一旦产能提升，也将面临人才短缺的问题。

劳动力短缺的挑战是芯片制造商在美国扩大生产规模、扭转几十年前产能向亚洲转移趋势的最新障碍。包括铜、钢和水泥在内的多种商品价格上涨，可能会增加新建工厂的建设成本，而这些工厂正是特朗普总统经济议程的核心内容。

与此同时，芯片行业预计将面临劳动力短缺，而人工智能的蓬勃发展——以及企业竞相投资人工智能——也被认为是导致其他行业（包括科技行业）裁员的原因。追踪裁员计划的咨询公司 Challenger, Gray & Christmas 发现，今年迄今为止，已有近 10.2 万个已宣布的裁员计划与人工智能有关。

报告指出，如果不尽快解决芯片行业劳动力缺口问题，不仅会削弱企业数十亿美元的投资计划，还会影响联邦政府根据2022年《芯片与科学法案》为促进国内生产而提供的拨款。报告作者建议采取一系列解决方案，包括继续提供政府资金支持、扩大半导体相关课程的覆盖范围以及让学生更早接触芯片行业职业。

参与分析的麦肯锡合伙人泰勒·朗特里表示：“人才严重短缺。人们逐渐意识到，潜在的人才缺口如此之大，以至于他们必须共同努力才能解决这个问题。”

研究发现，到2030年，半导体行业约74%的空缺职位将集中在制造领域，60%集中在工程领域。虽然《芯片法案》资助的项目帮助增加了新工厂可用的技术人员数量，但这些举措在解决制造和硬件工程师的需求方面收效甚微。

这项针对半导体公司的调查显示，近四分之三的雇主反映，招聘工程师面临着巨大的困难。问题的根源在于，只有约3%的美国工程专业毕业生会选择进入芯片行业工作，大多数人则倾向于选择人工智能等收入更高的软件相关领域。

《芯片法案》为美国国家科学基金会提供了2亿美元的资金，用于在2027年之前通过“国家微电子教育网络”开展的教育项目和新员工培训项目来发展劳动力。报告作者建议继续提供这笔资金，但并未详细说明如何延长这些项目。

为了提高人们对半导体行业的兴趣，各方一直在努力，其中包括让亚利桑那州的小学生有机会触摸半导体设备，并试穿白色兔子服——这是半导体制造工人必须穿的全身防护服，以确保没有微小颗粒会破坏敏感的半导体制造过程。

“几十年来，这个行业在美国都没有进行过大规模的发展，”朗特里说。“高中升学指导老师、大学教授——对他们中的很多人来说，这并不是一个他们会建议别人考虑的自然职业选择