近日，专注于全球物联网领域的独立市场研究与咨询公司 Berg Insight 发布了关于 2025 年蜂窝物联网模组全年市场情况的最新数据：2025 年，不包括汽车 NAD 模组在内的蜂窝物联网模组年度出货量达到 6.12 亿台，同比增长 33%；全年蜂窝物联网模组收入增长 19%，达到 56 亿美元。

这些数据表明市场正在复苏，但也意味着模组价格和组件成本将面临越来越大的压力。对于蜂窝物联网设备制造商而言，2025 年不仅仅是恢复增长的一年，同时也意味着模组供应链中的销量复苏和价值复苏不再同步进行。

本文将同步结合其他机构给出的数据，对市场近况和未来发展进行解读。

去库存和地方政策共同助推了复苏

关于市场增速方面，早在 Berg Insight 之前，就另有两家研究机构给出了数据——

• Counterpoint Research 于 2026 年 3 月发布的报告显示，2025 年全球蜂窝物联网模组出货量同比增长 15%，市场保持稳健增长态势。
  

• TSR 于 2026 年 2 月发布的 2025-2026 年蜂窝物联网模组市场展望报告显示：2025 年全球蜂窝物联网模组出货量同比增长 23%，达到 5.44 亿片，市场收入约 39.3 亿美元。

相比之下，我们能明显看出，Berg Insight 同比增长 33% 的数据最为激进。三家机构对 2025 年蜂窝物联网模组市场的判断差异，本质并不在于“谁对谁错”，很大概率在于统计口径与市场定义的不同。Berg Insight 采用更宽口径的“出货量视角”，覆盖更广泛的蜂窝 IoT 模组类型，尤其是中国市场大规模应用的 Cat-1 bis、NB-IoT 及低成本终端，因此更容易反映“渠道出货与库存回补”的放大效应。Counterpoint Research 或许更偏向“终端需求与收入质量”，强调真实部署节奏与结构性增长，因此可能会剔除部分波动较大的泛 IoT 出货，整体判断相对保守。TSR 的模型介于两者之间，对区域与技术分类进行更严格筛选，因此在规模与增速上呈现中位数结果。

不过，三家机构对于市场反弹的趋势呈现一致认知。Berg Insight 认为，此轮反弹主要来自全球主要区域需求的回升，而此前市场低迷的重要原因之一是客户库存过高。从实际情况来看，2025 年的出货增长有相当一部分源于渠道中过剩库存的消化，而不仅仅是终端市场新增需求的扩张。

报告同时指出，部分国家的本地政策也带来了额外增长动力，其中包括中国和西班牙。这一点尤为重要，因为蜂窝物联网模组需求往往不仅由企业自身数字化需求驱动，还深受监管政策和公共部门项目推动。智能计量、支付系统、公用事业、公共基础设施以及合规驱动的设备更新周期，都可能在企业整体物联网投资仍保持谨慎时，形成对特定模组类别的集中需求。

Berg Insight 预测，到 2030 年，蜂窝物联网模组出货量将以 7% 的复合年增长率增长，达到 8.78 亿台。相比 2025 年 33% 的高增长，这意味着库存调整后的市场增速将逐步回归常态。

销量增长与营收增长之间的差距值得关注

IoT 市场增长的核心矛盾并非是否加速，出货量增长与营收增长之间的差距，才是本次报告最值得关注的信号之一。根据 Berg Insight 的数据测算，尽管整体市场在出货规模上实现了快速扩张，但单个模组的平均收入却同比下降。对于 OEM 厂商和连接硬件供应商而言，这意味着需求确实回暖了，但市场定价权依然分布不均。

Berg Insight 指出，内存价格压力正在成为蜂窝物联网市场新的结构性变量，其根源并不在 IoT 本身，而在于 AI 服务器与数据中心对高带宽内存（HBM）产能的持续吸收。

这种变化形成了一种跨行业的供应链传导效应：虽然物联网模组与 AI 服务器在终端应用上并不存在直接竞争关系，但二者共享上游半导体与存储器供应体系，使得物联网行业被动承受来自 AI 基础设施扩张带来的成本外溢。

与传统意义上的“缺货周期”不同，本轮影响更多体现为持续性的价格上行压力，而非供应短缺。其中，5G 模组由于内存配置更高、对先进 DRAM 依赖更强，受到的冲击最为明显，而传统内存架构的 4G LTE 模组则相对具有一定缓冲空间。但 Berg Insight 也指出，几乎没有产品能够完全免疫这一趋势。

更深层的变化在于，这一趋势正在重塑行业的运营逻辑。蜂窝物联网模组的成本结构不再具备高度稳定性，供应商开始频繁引入周期性调价机制与合同价格联动条款，以应对元器件成本波动。对于 OEM 厂商与系统集成商而言，这意味着长期产品规划所依赖的“稳定 BOM 假设”正在被打破。在以多年生命周期为特征的工业物联网与公用事业场景中，成本的不确定性将直接传导至商业模型设计、项目测算以及投资回报周期评估，这无疑增加了长期产品规划的复杂度。

整体市场竞争格局依然集中

从竞争格局来看，蜂窝模组市场依然保持高度集中。Berg Insight 数据显示，2025 年，移远通信、广和通、Telit Cinterion、美格 以及中国移动五大厂商合计占据了 73% 的市场营收份额。

但从出货量角度看，领先地位很大程度上由中国本土市场决定。移远通信、中国移动、日海智能、利尔达和广和通是主要的出货量领先者，这得益于中国市场庞大的本地需求。与此同时，ZXInfoTek 快速崛起，尤其是在 POS 终端领域建立了明显优势。这一细分市场的连接模组需求与支付设备更新及部署周期紧密相关。

芯片市场的格局也强化了同样的区域趋势。Berg Insight 估计，2025 年不含车规级产品的蜂窝物联网芯片组出货量达到 7.06 亿颗，ASR、高通、上海移芯、紫光展锐、芯翼以及联发科是主要供应商。其中，中国本土芯片厂商表现尤为强劲，ASR、上海移芯和芯翼在 LTE Cat-1 bis 和 NB-IoT 芯片组方面均实现了稳健增长；高通则在 LTE-M、高端 4G LTE 和 5G eMBB 芯片组领域保持强势地位。

在报告中，由于拥有不同的供应链体系，车规级模组（NAD 模组）的数据被单独统计——移远通信以 27% 的出货量市场份额位居第一，Rolling Wireless 以 13% 的份额排名第二，其他主要 NAD 模组厂商还包括 TCU 供应商 LG Electronics 和 Aumovio，以及 Kontron、广通远驰（广和通）、美格和 Compal。车规级芯片组市场则由高通主导，联发科位居第二。

报告预计 NAD 模组出货量将从 2025 年的 7800 万台增长至 2030 年的 9800 万台，期间复合年增长率为 4.6%。

物联网市场高度多元化发展

物联网正在持续演进，并不断拓展到新的应用领域，整个市场高度多元化，已形成多个技术生态系统。Berg Insight 的报告除了关注基于 3GPP 的蜂窝通信技术生态，以及 LoRa 和 Sigfox 等LPWA（低功耗广域网）技术，同时也涵盖其他低功耗物联网技术，如基于 IEEE 802.15.4 的协议、Wirepas Mesh、DECT-2020 NR（NR ）和Mioty。

LoRa 正逐步成为全球物联网设备连接的重要平台。截至 2026 年初，LoRa 终端节点累计出货量已达到 5 亿台。目前，大部分需求来自私有网络部署，这仍是 LoRa 网络的主流部署模式，主要应用场景包括智能燃气和水务计量，其次是面向城市、工业园区和商业楼宇中智能传感器及追踪设备的本地化物联网部署。未来几年，智能家居有望成为 LoRa 的重要应用领域之一，主要受到亚马逊 Sidewalk 网络向美国以外地区扩展的推动。Berg Insight 估计，2025 年 LoRa 设备年度出货量达到 9000 万台，预计到 2030 年将以 17.5% 的复合年增长率增长至2.02亿台。

其他低功耗物联网设备生态，如 IEEE 802.15.4、Wirepas Mesh、Sigfox、Mioty 和 NR ，在未来几年也有潜力成长为重要的物联网连接平台。其中，IEEE 802.15.4 目前实现了最广泛的应用部署，是该组技术中最成熟的一种，并已获得多家领先智能计量厂商支持。

截至 2026 年初，Wirepas Mesh 的装机量已超过 2000 万，并已在多个大型项目中投入使用。Sigfox 在 2025 年底的装机量达到 1500 万。总部位于 Singapore 的 Sigfox 运营商 UnaBiz 于 2022 年接管 Sigfox，重新规划了 Sigfox技术路线及其商业运营模式。Berg Insight 认为，Sigfox 未来能否在资产追踪市场获得认可，将成为其发展的关键考验。

Mioty 在过去几年中开始在智能水务计量领域获得更多关注，目前装机量已超过 100 万。而 DECT-2020 NR（NR ）则仍处于更早期的发展阶段，目前部署主要集中在试点项目和初期商业应用