当前AI产业浪潮爆发背景下，强劲需求引发芯片全产业链供给趋紧。

受成熟制程产能紧缺和原材料价格上涨双重影响，芯片涨价潮从存储芯片蔓延至模拟和功率半导体领域。

据产业链消息，全球近20家模拟及功率半导体企业开启新一轮涨价潮，7月1日起集中调价。

海外模拟龙头TI、ADI已率先上调模拟产品价格。其中TI此前已开展针对性调价，主要覆盖工业控制、汽车电子等领域，涨幅区间为10%-30%。

在此之前，芯片代工、封测环节已完成涨价落地。目前国内模拟IC与功率半导体企业持续跟进调价，行业迎来格局优化与价格上行双重发展机遇。

本文重点聚焦半导体核心赛道模拟芯片产业链、竞争格局和产业趋势。

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模拟芯片概览

集成电路按照信号类型，可分为模拟芯片、数字芯片与混合信号芯片三大类。

在各类电子系统中，模拟信号与数字信号交互十分频繁。

模拟芯片主要处理连续波形的模拟信号，主要应用于传感检测、音频处理、无线通信等场景，也是衔接现实物理世界与数字系统的核心载体。

模拟芯片：长坡厚雪高成长赛道

模拟芯片具备强周期属性、产品生命周期长、品类数量繁多三大特征。

长生命周期：模拟IC迭代周期长达10-15年，远超数字芯片的3至5年，例如全球龙头德州仪器的经典运算放大器OP07已应用数十年。长周期源于技术壁垒和下游应用的分散性，不易受单一产业景气变动的影响，形成穿越短期波动的韧性。

品类丰富：模拟IC产品品类丰富，例如全球行业龙头德州仪器产品料号超过8万种，ADI产品料号超过7.5万。

ADI 50%以上的营收来自于10年以上的产品：

资料来源：ADI Company Overview

模拟芯片分类

模拟芯片主要分为信号链模拟芯片与电源管理模拟芯片两大类别。

信号链模拟芯片

负责对模拟信号进行全流程处理，实现信号的采集、传输、转换、放大、滤波、隔离等功能，搭建起物理信号与后端运算系统之间的通路。

主流产品品类：包含运算放大器、比较器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、隔离器、信号调理器、射频芯片等。

主要应用场景：工业自动化、无线通信和各类传感器终端等。这类场景对信号精度、抗干扰能力要求较高，是信号链芯片的传统优势领域。

目前信号链模拟芯片行业增速有所放缓，原因在于其传统核心下游工业领域需求趋于饱和，市场增长主力转向新能源和AI赛道，对电源管理芯片需求更为旺盛。

电源管理模拟芯片

电源管理芯片是电子设备的能量中枢，主要围绕整机供电系统开展工作，管控电能的传输、分配、变换与保护。

核心功能：实现电压、电流的转换与调节，同时具备电池充放电管理、过压和电能监测等作用，优化设备能耗，提升用电安全性。

主流产品品类：涵盖AC/DC转换器、DC/DC转换器、低压差稳压器（LDO）、电池管理芯片（BMS）、功率开关和驱动芯片等。

供给来看，AI需求占比过去两年新增产能100-120%，开始挤压工业、汽车的存量产能。高功率和大电流规格的电源管理芯片需求爆发式增长，成为当前模拟芯片领域增长最强劲的细分赛道。

当前全球主要厂商正逐步缩减8吋晶圆产能（预计2026年将萎缩约2.4%），并将资源转向12吋。由于模拟晶片长期依赖8吋工艺，这种转移导致了部分型号或出现结构性短缺。

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模拟芯片产业链

模拟芯片产业链覆盖从基础材料到终端应用的完整生态。

上游包括半导体材料、晶圆制造、半导体设备和EDA工具、中游为模拟芯片制造厂商、下游应用于各类终端领域。

半导体材料包括芯片制造的核心基材硅晶圆、电子特气、光刻胶、湿化学品以及封装材料等。

核心设备主要包括前道设备和后道设备，价值量较高的包括光刻设备、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗设备、键合设备以及封装测试设备等。

产业链下游应用领域呈现出多元化的格局，主要覆盖通信、汽车、工业、消费电子等领域终端厂商，各领域的需求分布较为均衡。

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模拟芯片市场竞争格局

相比数字芯片，模拟芯片下游品类更加繁杂，行业学习曲线时间跨度长，市场竞争格局相对稳定且分散。

从全球行业格局看，德州仪器（TI）、亚德诺半导体（ADI）、英飞凌、意法半导体、思佳讯（Skyworks）长期稳居前五，头部厂商地位稳固。

其中，TI与ADI在模拟芯片领域全面覆盖电源管理、信号链等产品，料号达数万种，合计全球市占率超30%。

TI在德州布局六座不同尺寸晶圆厂，主打工业、通信、汽车类模拟芯片。TI产能偏紧与涨价，会进一步传导至汽车、消费电子等下游，加剧供给短缺。2025年8月，TI已宣布新一轮涨价，涉及料号超6万，力度与规模较大，涨幅普遍15%–30%，集中在工控与汽车类产品。

TI“外卷”与国产“内卷”长期是模拟行业的主要矛盾。TI涨价既利于其去库存、改善盈利、推动新老型号迭代，也为国产模拟在ADC、隔离、电源管理等领域创造了替代窗口期。

以电源管理芯片产业链为例，涵盖设计—制造—封装测试三大核心环节，厂商按生产模式分为IDM与Fabless两类。

①IDM模式：覆盖设计、制造、封测、销售全环节，垂直整合度高。自主产线可深度协同工艺参数与器件特性，适配工业、汽车等高可靠性场景。

IDM毛利空间大，但资本开支高、回报周期长；产线折旧完成后利润率显著抬升。目前全球前十模拟厂商（TI、ADI、瑞萨、安森美等）普遍采用IDM或Fablite（部分自有产能 外包）模式，保障供应链关键环节可控。

②Fabless模式：仅专注芯片设计，制造与封测外包给晶圆厂和封测厂。具备轻资产、响应快的特点，适配消费电子等细分赛道灵活布局，但对外部产能依赖度高。国内本土厂商多采用Fabless模式。

中国大陆是全球最大模拟芯片消费市场，国产化率在不同应用领域差异明显。

消费电子：国产化率相对较高，约40%–50%，核心厂商包括矽力杰、南芯科技、艾为电子、圣邦股份、晶丰明源、帝奥微、希狄微、芯朋微、汇顶科技等；但仍面临TI、高通、NXP、ST等国际龙头竞争。此外，DrMOS这类电源管理类模拟芯片，主要应用于消费电子（含AI算力/服务器），同时覆盖通信、工业、汽车领域，目前国产主力仍在消费电子侧，富满微等布局AI模拟器件（如DrMOS）。

通信领域：国产化率约20%–25%，主要厂商包括思瑞浦、圣邦、杰华特、卓胜微、唯捷创芯、汇顶科技、艾为电子、睿创微纳、优迅股份等；海外TI、ADI仍主导市场。

工业领域：国产化率较低，约10%–15%，参与厂商包括矽力杰、思瑞浦、圣邦、杰华特、纳芯微、上海贝岭等；TI、ADI、MPS等国际品牌仍占主导。纳芯微下游聚焦车规、AI、工业等高景气赛道。

汽车领域：国产化率最低，约5%，纳芯微、圣邦、思瑞浦等加速追赶；TI、英飞凌、安森美等国际巨头仍掌握主导权。

当前国内模拟厂商持续加大研发投入，产品基本全覆盖信号链、电源管理细分品类。

除巩固消费电子等传统优势领域外，国内厂商积极向工业控制、汽车电子等高附加值市场延伸，加速差异化突围。

模拟芯片是典型“长尾市场”，单一品类难以构建全面竞争力，并购是行业做大做强的核心路径，国内厂商加速进入平台化整合期。

过去两年，国内模拟行业呈现尾部出清、头部上市公司持续并购的特征，纳芯微、思瑞浦、杰华特、南芯科技、晶丰明源等均在推进收购。

整体来看，模拟芯片兼具进攻与防守属性。伴随新能源汽车、工业自动化、AIoT等赛道爆发，中国模拟芯片行业正从“规模扩张”迈向“价值创造”，并加速开辟新增长曲线。外部不确定性提升背景下，全产业链国产替代进程有望进一步提速。