集益威半导体创立于2019年8月。公司总部位于张江微电子港，是海归团队共同创办的基于中国本土的高端IC（集成电路）设计公司。公司是上海市专精特新“小巨人”。

集益威半导体专注于高性能和低功耗PLL、ADC/DAC、SerDes IP、IC的研发和产业化。其使命是打造一个中国本土自主可控的高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台，通过有竞争力的技术和创新能力，为客户提供具有差异化和国际先进水平的芯片方案。

目前，公司已实现‌56Gbps及112Gbps PAM4 SerDes技术‌的商业化应用，产品覆盖数据中心、5G通信、光通信、AI高性能计算等场景，采用IP授权和专用标准芯片销售两种模式，客户包含腾讯、中兴等头部企业。

从融资历程来看，集益威半导体已完成多轮融资，获得多家头部机构青睐。其中2024年6月，大基金二期参与了公司B  轮融资，体现出对其技术方向与行业价值的战略认可。

此外，2025年2月的C轮融资中，广西腾讯创业投资有限公司也选择入局，为公司提供了产业资源与资本支持，此外中金资本、华义资本、海望资本、华业天成资本等专业投资机构也先后参与多轮融资，足见市场对其发展潜力的看好。

当前国内高端模数混合芯片领域正处于进口替代的关键阶段，集益威半导体的技术布局契合国产芯片自主化趋势，此次完成IPO辅导，将为国内高端IC设计赛道的资本活跃度进一步助力。