当前全球晶圆厂正处于大规模产能扩张周期，新增晶圆产能的持续释放直接拉动上游半导体材料的采购需求。

SEMI数据显示，2025年全球半导体材料市场销售额达732亿美元，同比增长6.8%，创历史新高，其中晶圆制造材料458亿美元，同比增长5.4%，光刻胶、光掩膜及湿化学品等受先进制程驱动实现双位数增长；封装材料274亿美元，同比增长9.3%，先进基板及键合材料增长尤为突出。其中，2025年中国大陆半导体材料市场规模约为156亿美元，同比增长12.5%。

半导体材料位于产业链上游，是行业的关键基石，兼具国产替代和景气度较高的双重逻辑，有望通过终端应用需求→晶圆厂→材料的传导路径获益。

本文重点聚焦半导体材料八大核心赛道产业链、竞争格局和产业趋势。

半导体材料概览

半导体材料是芯片的核心支撑，行业整体具有规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大以及研发周期长等特点。

核心逻辑：

逻辑1：存储涨价→两存扩产预期增强→前后道设备CAPEX→材料OPEX

逻辑2：AI扩容 非AI复苏→硅片需求提升→部分硅片涨价

逻辑3：半导体设备→零部件 光刻胶、掩膜版等光刻配套

从应用领域来看，主要集中在制造和封测环节，分为前道晶圆制造材料和后道封装材料两类。

前道晶圆制造材料：主要包括硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材及其他材料。

后道封装材料：包括键合线、封装基板、引线框架、陶瓷封装体、包封材料、芯片粘结材料等。

据SEMI数据，全球半导体材料价值量占比前六分别为：硅片（37%）、电子特气（13%）、光掩膜（13%）、CMP（7%）、光刻胶（5%）和溅射靶材（3%），其他种类材料合计占比约22%。

全球半导体材料市场的竞争态势呈现高度集中且多元发展的趋势，先进制程扩产带动半导体材料国产化率提升。

在引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝等细分领域，我国已实现了较高程度的国产替代。

在CMP抛光材料、光刻胶以及电子气体等“卡脖子”环节关键环节，国产化进程加速带来广阔市场空间。

之前半导体材料相关交易主要围绕主题性（光刻胶、光K机等），当前全产业链尤其是单一半导体材料下游市占率极高并得达到海外验证的电子特气、光引发剂、高纯湿电子化学品、先进封装材料、电镀液等头部企业加速迎来盈利和估值共振。

硅片是芯片制造的核心基石，也是半导体材料中市场份额最大的品类。

半导体硅片由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，贯穿芯片制作的全过程，是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料。

轻掺硅片：低掺杂浓度硅片，电阻率高，用于逻辑、存储芯片。

重掺硅片：高掺杂浓度硅片，电阻率极低，多用于MOS、IGBT、电源功率芯片。

根据SEMI统计，九大类晶圆制造材料中硅片占比超30%。

半导体硅片尺寸

当前全球市场主流的产品是200mm（8英寸）、300mm（12英寸）直径的半导体硅片，下游芯片制造行业的设备投资也与200mm和300mm规格相匹配。

大尺寸硅片成为行业主流，产量明显增长。AI需求持续高景气，GPU和HBM带来12英寸硅片增量需求。

根据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片需求量是通用型服务器的3.8倍。新产品新技术催生12英寸硅片更多消耗，同等存储容量HBM对12英寸硅片需求量是主流DRAM产品的3倍。

硅片持续涨价：2026年5月10日，信越化学、SUMCO、环球晶三大硅片巨头同步发出涨价函，这已是年内的第二轮提价，累计涨幅超15%，此前龙头预期下半年和2027年继续上涨。国内12英寸硅片涨价预期持续升温。从硅片业务模式来看，在涨价周期时，硅片厂商往往从现货、短单先修复，再逐步传导，涨价持续时间通常长于市场预期。

半导体硅片市场格局

半导体硅片技术门槛较高、设备投资较大，具备高行业壁垒。

全球半导体硅片市场呈现高度集中的寡头垄断格局。

国际市场方面，前六大厂商（信越半导体、SUMCO、环球晶圆、Siltronic世创、SK Siltronic、Soitec）占据约80%市场的份额。

当前海外大厂12英寸硅片市场持续复苏。中国大陆硅片供应商加速追赶，形成梯队竞争态势。主要厂商包括沪硅产业（12英寸硅片）、立昂微（重掺/外延片）、西安奕材（12英寸硅片）、TCL中环（功率硅片）、上海合晶（外延片）、有研硅等。

02

电子特气

电子特种气体被誉为电子工业的“血液”，纯度要求极高（通常需达到6N级以上），直接影响芯片的性能、良率和可靠性。

覆盖半导体制程多个环节，主要在光刻、刻蚀等多个环节发挥关键作用，且种类繁多。

按用途分为掺杂气体、外延气体、离子注入气体等七类，核心品种包括三氟化氮（NF₃）、硅烷（SiH₄）、磷烷（PH₃）和砷烷（AsH₃）等。

行业壁垒：高纯度电子特气的生产需要先进的提纯和检测技术；认证周期长，客户对气体供应商的认证周期长达2-3年，市场进入壁垒高。

竞争格局：全球电子特气市场呈现出显著的寡头垄断格局，主要由欧美和日本企业主导。空气化工、林德、液化空气和日本酸素（原大阳日酸）等企业占据主导地位，形成了高度集中的市场份额分布。

国内电子特气本土替代进程加快。

以华特气体、金宏气体、雅克科技、中船特气、昊华科技、和远气体、南大光电、凯美特气、广钢气体、侨源股份等为代表的企业在不同种类的细分气体领域皆有突破。

例如，华特气体通过ASML（荷兰光K机巨头）和GIGAPHOTON（日本激光设备供应商）双重认证。南大光电量产 6N  TMI，实现9N级（99.9999999%）高纯磷烷（PH₃）、砷烷（AsH₃）量产，纯度达国际先进水平，替代日本昭和电工、德国默克等进口产品。金宏气体超纯氨（NH₃）产能达10万吨/年。中船特气含氟电子特气如三氟化氮、六氟化钨产能在全球前列。

03

光掩膜

光掩模是光刻工艺的“图形母版”，通过曝光将电路图案转移到晶圆表面，其精度直接影响芯片良率与性能。

掩膜版在半导体材料市场占比约12%，仅次于硅片和电子特气。在光刻耗材成本中占25%-30%，仅次于光刻胶。

光掩膜基板需经研磨、抛光、镀铬、涂胶等高技术门槛工序，方可成为合格光掩模版。

光掩模板市场格局

半导体掩膜版生产厂商分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩膜厂商两大类。

晶圆厂自建配套工厂：先进制程晶圆制造厂商所用的掩膜版大部分由自己的专业工厂内部生产，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等公司的掩膜版均主要由自制掩膜版部门提供，目的是保障先进制程的掩膜版供应安全。

第三方半导体掩膜版：对于较为成熟的制程所用的掩膜版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩膜版厂商进行采购。

全球竞争格局整体为美日龙头企业主导，行业集中度较高。前三大半导体光掩模厂商分别为美国福克尼斯、DNP和日本凸版印刷，合计占据半导体掩膜版80%以上的市场份额。

由于具有较高的进入门槛，各大厂对于光掩模的生产技术实行较为严格的封锁，半导体光掩模市场尤其是精密加工领域垄断严重。

目前半导体掩膜版在130nm及以上成熟制程，国产化率已经达到20%-30%；在28nm及以下先进制程，国产替代空间广阔。

国内半导体掩膜版主要生产商包括迪思微（原无锡华润微电子光罩厂，国内领先的独立第三方掩膜版厂商，产品覆盖0.13μm及以上制程）、中微掩膜（专注于高端掩膜版研发，已实现28nm制程的量产）、龙图光罩（提供多种制程的掩膜版解决方案，客户包括国内多家晶圆厂）、清溢光电、路维光电（以平板显示掩膜版为主，半导体领域拓展中）、中国台湾光罩等。

此外，菲利华是国内首家具备生产G8代大尺寸光掩膜版基材能力的企业，已推出从G4到G8代的系列产品。冠石科技宁波项目已实现55nm产品交付和40nm产线通线。聚和材料是空白掩模版国产化的核心力量。

04

光刻胶

光刻胶又称光致抗蚀剂，是光刻工艺中的核心材料，是通过紫外光、电子束、离子束或X射线等照射后，溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料。

光刻胶对芯片制造良率影响较大，一般需与配套试剂配合使用。

光刻胶上游原料

生产光刻胶的原料包括光引发剂（光增感剂、光致产酸剂帮助其更好发挥作用）、树脂、溶剂和其他添加剂等。

其中，光刻胶树脂是成膜的主体材料，成本占比接近50%；添加剂（单体）成本占比约为35%，光引发剂及其他助剂成本占比15%。

光刻胶用树脂：是构成光刻胶的主体骨架，决定机械性能和化学稳定性，成本占比近50%。

全球光刻胶树脂被住友化学、陶氏等海外大厂垄断，高纯单体则由三井化学、三菱化学等日本厂商主导，是国产替代核心壁垒。国内彤程新材（北京科华）已突破ArF树脂，华懋科技在单体领域也有实质进展，不过EUV级别仍是短板。

由于中低端市场行业壁垒较低，酚醛树脂行业集中度不高，产能靠前的国内厂商主要包括圣泉集团、华懋科技、彤程新材、久日新材和强力新材；单体布局厂商有华懋科技、万润股份、强力新材、宁波微芯、瑞联新材、八亿时空等。

光引发剂：吸收光能并引发化学反应，决定光刻胶的感光灵敏度。国内生产企业从最初几百家，经过十多年充分市场竞争后，集中趋势日益明显。目前行业内主要企业包括久日新材、强力新材、固润科技、扬帆新材等。

溶剂：调整光刻胶的粘度，使其适合涂覆过程，同时还可以起到清洗、脱水等作用。国内怡达股份是电子级PM溶剂市占率超40%；西陇科学的异丙醇等化学品也广泛应用于光刻胶生产；晶瑞电材光刻胶配套溶剂纯度达PPT级；江化微和百川股份等一些厂商在溶剂领域也有所布局。

光刻胶分类

光刻胶分为半导体光刻胶、平板显示光刻胶和PCB光刻胶，技术壁垒依次降低。

半导体光刻胶在光刻胶中技术指标要求最高，可分为g线/i线/KrF/ArF/ArFi和EUV光刻胶。

国内厂商主要以紫外宽谱、g线、i线等中低端产品为主，在该等产品领域已经占据一定市场份额，但在KrF、ArF、EUV等中高端光刻胶领域仍依赖进口。

国内光刻胶市场主要厂商包括南大光电、彤程新材（北京科华）、华懋科技（徐州博康）、晶瑞电材（苏州瑞红）、上海新阳、容大感光、鼎龙股份，以及广信材料、飞凯材料、雅克科技等。此外，产业链上下游各环节布局厂商众多，包括芯源微（涂胶显影）、七彩化学（光刻胶中间体）、福斯特（感光干膜）、茂莱光学（光学系统）、聚石化学、百合花、盛剑环境、同益股份、松井股份等众多厂商。

05

CMP抛光材料

CMP（化学机械抛光）是半导体制造中实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺。

CMP工艺中的主要耗材包括抛光液、抛光垫、清洗剂和调节器等。

其中，抛光液与抛光垫是CMP工艺核心耗材，占据CMP耗材细分市场的80%以上。

目前国内CMP耗材的国产化率不足20%，尤其在高端领域（如14nm及以下制程）仍高度依赖进口。

抛光液：细分种类繁多，竞争格局相对分散。全球抛光液市场长期被美国和日本企业垄断，其中美国Entegris全球市场占有率最高，但近年来也有所下降，国内厂商安集科技2024年全球市占率升至8%，安集科技抛光液掌握核心技术，是国内唯一实现大规模量产的企业，已逐步拓展至先进制程。

CMP抛光垫：全球市场竞争格局高度集中。美国陶氏杜邦（DowDuPont，现拆分为陶氏化学和杜邦，但CMP业务仍属原陶氏杜邦体系）长期占据全球抛光垫市场70%-80%的份额，处于绝对主导地位。国内厂商鼎龙股份抛光垫率先打破海外垄断，国内市场份额约20%，全球市场份额约5%-8%。此外，上海新阳、江丰电子、华海清科等也有布局CMP耗材领域。

CMP抛光材料细分市场占比：

06

湿电子化学品

湿电子化学品，也称超净高纯试剂或工艺化学品，是指主体成分纯度大于99.99%，杂质离子和微粒数符合严格要求的化学试剂。

半导体前道用湿电子化学品中，需求量最大的是硫酸和双氧水，各占总需求的25%左右。

其次是光刻胶配套试剂（包括显影液、稀释液、剥离液等），约占半导体前道工艺用湿电子化学品需求的20%。

行业壁垒：纯度要求极高，通常需达到G1-G5等级（SEMI标准）技术门槛高，涉及精密提纯、检测和包装技术，且生产设备、检测仪器等成本高昂。

国产化率：目前国内6英寸及以下晶圆加工所用的湿电子化学品几乎全部实现国产替代。8英寸和12英寸晶圆产品加工所用的湿电子化学品国产化率正在不断提升。

湿电子化学品竞争格局

国内厂商中，江化微的湿电子化学品已成功导入多家12英寸半导体晶圆厂；晶瑞电材的双氧水、硫酸达SEMI G5标准（金属杂质<0.1ppb），已供应国内部分晶圆大厂。主要厂商还包括上海新阳、兴福电子、格林达、巨化股份、光华科技、新宙邦、兴发集团、多氟多、安集科技、雅克科技、飞凯材料、中巨芯、华融化学、多氟多、光华科技和天承科技等。

随着全球晶圆产能的提升及晶圆尺寸的增大、先进制程工艺的发展，都将带来湿电子化学品需求量的上升。

07 靶材

溅射靶材的制造过程包括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用等环节。

超高纯金属是电子材料的重要组成部分。超高纯溅射靶材主要用于晶圆制造环节，其为通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系，在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。

高纯溅射靶材制造过程：

半导体制造对溅射靶材的金属纯度要求极高，通常需达到99.999%（5N）或更高，杂质占比需控制在0.001%（10ppm）以下。

主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材。

先进制程以铜靶与钽靶的配套为主，在14nm及以下制程中，铜作为互连层的导电材料，钽作为阻挡层材料，以防止铜扩散到硅基底中，这种搭配已成为主流。

国内部分半导体材料国产化率和代表厂商：

溅射靶材竞争格局

全球半导体靶材市场高度集中，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯（Praxair，现属林德集团）四家企业占据了全球约70%左右的市场份额。

近年来，国内溅射靶材厂商以江丰电子、阿石创、有研新材等为代表的本土企业通过技术突破和规模扩张，打破海外厂商垄断局面。

江丰电子已实现5N及以上纯度靶材的量产，部分产品达到国际先进水平，对标霍尼韦尔，产品包括铝钯、钛靶、铜钯等；有研新材产品包括12寸高纯金属靶材，在靶材制备和提纯技术上具有自主知识产权；阿石创、隆华科技等也在积极布局半导体靶材领域。

08

先进封装材料

先进封装技术正重构半导体材料的应用边界，呈现出前道制造材料向后道封装工艺渗透的显著趋势。

传统封装主要依赖封装基板、引线框架、键合丝、环氧塑封料等材料。

先进封装从2D封装的Bump和RDL制造，发展到2.5D和3D封装引入的TSV工艺，技术迭代催生了光刻、电镀、刻蚀、沉积、抛光等工艺环节的材料需求。

先进封装从 2.5D 向 3D 堆叠发展：

资料来源：MIC

封装基板材料

芯片封装的重要材料，用于承载芯片并提供电连接。ABF载板材料味之素全球独供。味之素的ABF薄膜是味之素 三菱瓦斯 日立化成三家联合开发。国内兴森科技和深南电路等厂商布局ABF载板，此外生益科技和华正新材等在FCBGA布局。

环氧塑封料

全球环氧塑封料市场主要由日本信越化学、住友电木、汉高（原日立化成）等外资厂商主导，市场集中度较高。国内厂商市场份额主要由华海诚科、衡所华威、长春塑封料、北京科化、长兴电子所占据。

键合材料

先进封装中把芯片粘在一起的核心耗材。焊料类键合材料：包括锡膏/锡球、全球龙头是日本千住金属、美国IndiumCorporation、德国Alpha AssemblySolutions，三家合计占全球高端锡膏市场70%以上。国内厂商中，锡业股份是锡金属原料龙头，有研新材在高端锡膏领域有布局，但在先进封装用μBump级锡膏上仍以进口为主。

铜柱和微凸块材料：CoWoS、InFO等2.5D/3D封装的核心互连方案，取代了传统焊球。此外，cell-on-cell推动层间铜柱密度大爆发和TSV通孔增多增厚，铜电镀化学品单位用量显著通胀。全球铜电镀液的龙头是安美特，国内艾森股份已量产铜电镀液，安集科技在电镀添加剂领域有布局。

临时键合材料（DBA/DAF）：3D堆叠封装中最关键的新增材料。全球三强是Brewer Science、Henkel、TOK。国内鼎龙股份进展最快，飞凯材料等也在布局。

从行业整体竞争格局来看，半导体材料细分市场种类和料号繁多，单一市场相对较小，具有较强资金和技术壁垒。因此行业内具有业务布局前瞻、产品竞争格局干净以及盈利水平较高的厂商有望在市场中率先占据优势地位。

整体来看，AI与HPC驱动全球半导体材料市场量价齐升。算力芯片和HBM的强劲需求，既带来了扩产的"量"，也因性能极致追求推动了"质"与"价"的双重提升，半导体材料市场高速增长。

在“十五五”科技大方向背景和国产替代双重逻辑下，半导体上游材料环节有望加速国产化迎来广阔市场空间。