据行业协会SEMI最新数据显示，2026年第一季度全球半导体设备支出达到创纪录的365.5亿美元（约合人民币2476亿元），同比增长14%。与上一季度相比，市场环比增长1%，表明芯片制造行业持续保持强劲增长势头。

最新数据显示，与人工智能相关的投资持续强劲，尤其是在先进逻辑、DRAM和先进封装技术领域。这些数据进一步表明，人工智能需求正在重塑半导体制造的优先事项，并加速对尖端产能的投资。

SEMI表示，强劲的季度业绩主要得益于人工智能相关投资，包括全球半导体晶圆厂的产能扩张项目和技术升级。人工智能服务器和数据中心对高性能芯片的需求持续推动着先进制造设备的支出。

“2026年的强劲开局反映了业界对产能和基础设施的持续投资，以支持人工智能驱动的半导体增长，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示。“创纪录的第一季度支出凸显了尖端制造和先进封装技术的持续发展势头。”

随着芯片制造商寻求提高人工智能工作负载的性能和能效，业界对先进封装的投资不断增长。随着先进工艺节点在尺寸缩放方面持续面临挑战，Chiplet和3D集成等封装技术的重要性日益凸显。

最新数据显示，人工智能将继续成为推动半导体资本支出增长的主要动力之一，这一趋势将持续到2026年及以后。