一、25Q3板块回顾：半导体景气度复苏，营收续创单季历史新高，盈利修复趋势凸显，归母净利润环增33.7%

•25Q3季度SW半导体板块营收1781.72亿元，同比 12.1%，环比 4.0%，创单季度营收历史新高；归母净利润199.72亿元，同比 75.0%，环比 33.7%；毛利率为29.41%，同比 3.07pct，环比 2.26pct；归母净利率为11.21%，同比 4.03pct，环比 2.49pct。

•截至2025年11月13日，当前SW半导体PE(TTM，整体法)约139.4倍，近5年分位数为95%。2025Q3，A股电子行业配置比例为22.12%，依旧保持全市场第一位置，配置比例环比25Q2末提升3.45pct，超配比例达8.01%。2025Q3，A股半导体行业持仓市值占比14.22%，较25Q2末环比 3.76pct。从全部SW半导体龙头公司来看，25Q3公募持仓情况普遍环比下降。

二、25Q3细分板块：国产替代 AI算力共振，制造/数字芯片设计板块领跑，归母净利分别环比激增132.2%/36.2%

•25Q3季度营收环比增速排名前3的板块为半导体设备(QoQ  28.0%)、数字芯片设计(QoQ  7.7%)、半导体材料(QoQ  7.2%)。25Q3季度归母净利环比增速排名前3的板块为半导体制造(QoQ  132.2%)、半导体封测(QoQ  43.2%)、数字芯片设计(QoQ  36.2%)。

1、半导体设备：25Q3设备板块营收环比 28.0%，工信部50%国产化率目标下，并购重组加速国产替代突围

•设备龙头：北方华创Q3季度营收环比 40.6%，高端化 平台化战略持续推进，看好中长期订单获取能力

2、半导体材料：25Q3材料板块营收环比 7.2%，电子特气行业领跑，迎国产化进程加速机遇

•材料龙头：沪硅产业Q3营收环比 5.3%，300mm硅片产能达75万片/月，300mm SOI硅片产能将持续提升

3、半导体制造：25Q3制造板块归母净利环比 132.2%，产能利用率有望进一步回升

•制造龙头：中芯国际Q3产能利用率环比 3.3pct至95.8%，强劲需求驱动2026年扩产有望加速

4、半导体封测：25Q3封测板块营收环比 6.4%，龙头先进封装订单加速突围，看好AI浪潮持续催生增量空间

•封测龙头：长电科技Q3单季营收创同期新高，归母净利环比 80.6%，先进封装新扩建产能有望驱动成长

5、功率及分立器件：25Q3板块归母净利环比增长14.6%，受益车规级渗透率提升驱动盈利边际改善

•分立器件龙头：闻泰科技Q3季度归母净利同比 279%，受益周期复苏 AI电源需求新增长拐点已现

6、模拟IC设计：25Q3模拟IC板块营收&归母净利同环比双增印证行业景气触底回升，汽车电子复苏、AI场景加速及国产化多重驱动下，Q3电源管理芯片板块归母净利环比22.0%

•射频龙头：卓胜微Q3营收环比 12.4%，短期盈利能力承压，系受芯卓固定资产转固及市场竞争影响

•传感器龙头：豪威集团Q3归母净利环比 1.7%，受益汽车与新兴市场CIS快速增长，模拟需求显著回暖

•信号链龙头：纳芯微Q3营收续创单季历史新高，受益汽车电子需求稳增 AI服务器拉动泛能源需求复苏

•电源管理龙头：圣邦股份Q3归母净利环比 0.9%，有望受益行业周期复苏 国产化率提高双重趋势

7、数字IC设计：25Q3数字IC板块归母净利环比大增36.2%，存储价格进入上行周期带动存储板块Q3归母净利环比 157.4%，AI算力需求旺盛驱动逻辑IC板块Q3归母净利环比 52.4%

•存储器龙头：江波龙Q3单季度归母净利环比 3.2倍，受益终端需求回升 原厂减产带动存储价格上行周期

•逻辑IC龙头：紫光国微Q3季度归母净利同比大增110%，主要受益特种集成电路等下游需求底部回暖驱动

•Micro-MPU龙头：海光信息Q3收入利润双增，构建算力全产业链布局，有望受益国产化 AI化双重机遇

•Micro-MPU龙头：寒武纪-U AI芯片业务高景气度或延续，25年国内AI服务器市场芯片国产化率将升至40%

•Micro-SoC龙头：晶晨股份25Q3毛利率逐季环比改善，受益AI端侧应用需求AIoT产品快速放量

三、投资策略：国产替代趋势明确，当前基本面与估值存在背离

•手机需求季节性旺季，AI需求持续强劲，日本经济产业省预期10-11月制造业生产计划将先增后降

•国内半导体厂商库存天数25Q3环比 8天，其中设备板块库存水位开始明显调整，库存去化进程有望加快

•美日荷对中国半导体出口管制升级，美国关税政策不确定性因素仍在，国产替代进程加速势在必行

•维持“强于大市”评级，AI大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业