近日，浙江创豪半导体有限公司与昆山东威科技股份有限公司正式签署战略合作协议。双方将立足IC载板制造产业链，围绕设备与工艺开展深度协同，携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。

创豪半导体专注高阶IC载板研发制造，产品覆盖云计算、大数据、AI、汽车电子等高端领域；东威科技作为全球领先电镀设备制造商，在PCB及IC载板设备领域技术领先、市占率突出。此次合作，双方将发挥设备供需与技术互补优势，通过工艺适配优化、设备联合迭代，助力创豪半导体提升生产效率与产品良率，同时推动东威科技设备技术持续精进。

未来，双方将合作赋能产业链自主可控，共同打造IC载板领域协同标杆，为高端半导体封装产业发展注入新动能。