美国人工智能无晶圆半导体公司 AMD 于 18 日与三星电子签署谅解备忘录 (MOU)，以加强在下一代人工智能内存和计算技术领域的合作。

今天下午，AMD首席执行官苏姿丰在三星电子平泽园区会见了三星电子高层，其中包括DS事业部负责人全英铉。会后，双方讨论了存储半导体领域的合作计划，并在高管见证下签署了合作备忘录。

就在这一天，AMD 指定三星电子为 HBM4 的首选供应商，HBM4 是一种高带宽内存，将安装在 Instinct MI 系列 GPU 加速器中。

三星电子计划为 Instinct MI455X 提供 HBM4 内存，该产品将从第三季度开始供应给云服务提供商 (CSP) 和超大规模数据中心。

AMD 通过在 Instinct MI455X 中配备三星电子 HBM4 来增强其竞争力，该 HBM4 提供顶级的性能、可靠性和能效。

继去年为 AMD 发布的 Instinct MI350X/MI355 提供 HBM3E 之后，三星电子也计划继续与 AMD 保持合作关系，为其最新产品提供支持。

AMD计划从今年下半年开始部署Helios AI机架，该机架将采用第六代服务器EPYC处理器“Venice”和基于Instinct MI450的定制GPU。此外，Helios AI机架还将使用三星电子的高性能服务器DDR5内存和HBM4显存。

三星电子DS事业部负责人全英贤表示：“三星和AMD在推进人工智能计算方面有着共同的目标，这项协议将扩大两家公司之间的合作范围。”

声明还补充道：“三星电子具备支持AMD人工智能发展路线图的能力，包括HBM4、下一代内存架构以及先进的代工和封装技术。”

AMD首席执行官苏姿丰表示：“整个行业的密切合作对于实施下一代人工智能基础设施至关重要，我们很高兴将三星电子的内存技术与AMD Instinct GPU、EPYC处理器和机架式平台相结合。”

半导体行业预计，在 AMD 首席执行官苏姿丰 (Lisa Su) 访问之前，两家公司在代工领域的合作计划也会浮出水面。

当天，两家公司仅发表了一份声明，称“三星电子和AMD已同意讨论下一代产品的代工生产事宜”。

与此同时，在访问三星电子平泽园区之前，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su） 今天上午与Naver首席执行官崔秀妍（Choi Soo-yeon）讨论了加强人工智能基础设施的计划。Naver 今天决定利用AMD的服务器处理器“Epyc”和Instinct MI系列GPU来实现基础设施多元化。