兆易创新AI MCU：GD32H7系列600MHz+大存储，无线MCU支持AI大语言模型

近日，兆易创新谈到公司的AI MCU规划。该公司表示，关于AIMCU，分三个层次：一、配合AI场景的MCU。此类MCU主要应用于人形机器人、机器狗等具身智能相关产品，负责关节控制、传感控制等方面。兆易创新在工控领域长期积累的技术优势，可直接应用于此类场景，目前在该市场已具备较高的渗透率。例如，在AI服务器数据通信的光模块领域，兆易创新也取得了较高的市场占有率。公司的高性能新产品正积极布局AI服务器相关的数字电源市场，新产品推出后已进入设计阶段（designin），并陆续获得国内外头部客户的设计导入（designwin）。此外，无线互联新产品助力边缘侧设备获取云端AI大模型能力，如AI玩具、智能家居等场景的应用。随着AI市场的快速发展，此类MCU的销量有望持续增长。

二、通过AI算法和解决方案赋能现有MCU产品家族。通过AI算法和解决方案搭载现有广泛的MCU产品家族，去满足客户对AI的需求，如信号异常检测、AI语音识别、图像识别等。其中比较典型的是面向光伏市场的AI拉弧检测方案，在一些头部客户的项目中击败了一些国际巨头友商，带动了H7、G5系列的新产品销量。

三、内部集成NPU的MCU产品。兆易创新在MCU产品中内部集成NPU加速AI运算的产品，这适用于对AI算力有特殊要求的产品。由于公司MCU属于相对低算力的运算单元，因此主要针对比边缘侧更边缘的应用（endpoint AI）。目前，公司正在积极开发新产品，其中一款针对工业领域的AI MCU正在开发中，另一款针对消费领域的AI MCU处于早期产品定义阶段。

兆易创新表示，MCU产品线是公司重要的战略方向之一。公司已成功量产64大系列、超过700款MCU产品，供市场选择。2025年上半年，公司将在MCU产品上持续拓宽技术实力，深耕专业领域：在AI算法及解决方案方面，公司直流拉弧检测方案以高性能GD32H7系列MCU为硬件基础，并提供了一整套AI算法工具，大幅提升了检测准确率。基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案，支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能，可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。下面将详细介绍GD32H7系列及无线MCU产品GD32VW553和GD32W515。

GD32H7系列：高性能MCU的典范

兆易创新的高性能MCUGD32H7系列，采用基于Armv7E - M架构的600MHz Arm® Cortex® - M7高性能内核，是国内率先基于M7内核实现量产的MCU。内置高级DSP硬件加速器、双精度浮点单元(FPU)、硬件三角函数加速器(TMU)和滤波算法加速器(FAC)，大幅减轻内核负担，提升处理效率。配备1024KB到3840KB的片上Flash及1024KB的SRAM，其中512KB可配置超大紧耦合内存(ITCM, DTCM)确保关键指令与数据零等待执行；64KB L1 - Cache高速缓存(I - Cache, D - Cache)有效提升CPU处理效率和实时性。

GD32H7系列新增大量通用外设资源，包含8个USART、4个I2C、6个SPI、4个I2S、2个SDIO以及2个八线制OSPI(可向下兼容四线制QSPI)等。配备2个USB2.0 OTG接口，集成3路CAN - FD控制器、2路以太网以及1路EtherCAT®从站控制器。芯片内置TFT LCD液晶驱动器和图形处理加速器IPA，集成串行音频接口(SAI)和SPDIF音频接口，以及8位至14位的数字摄像头接口。还配备4个32位通用定时器、12个16位通用定时器、4个64位/32位基本定时器、2个PWM高级定时器。2个14位ADC采样速率可达4MSPS，1个12位ADC采样速率高达5.3MSPS，集成快速比较器(COMP)、DAC等高精度模拟外设，支持各类电机控制场景。

GD32H7系列采用1.71V - 3.6V供电，支持高级电源管理，提供三种供电模式(LDO/SMPS/直接供电)和五种低功耗模式，可实施灵活的供电策略兼顾整体能耗平衡。同时，支持多种安全机制，为通信过程的数据安全提供坚实保障。

GD32H7系列可广泛用于数字信号处理、电机变频、电源、储能系统、民用无人机、音频视频、图形图像等各类应用。得益于超高主频以及大存储容量，该系列MCU也适用于机器学习和边缘计算等诸多高端创新场景。

GD32H7系列产品包括GD32H75E、GD32H759、GD32H757、GD32H737。其中，GD32H75E产品系列支持EtherCAT®从站控制器，主频高达600MHz，支持高达3840K Flash和1024K SARM，集成一系列数字和模拟外设资源，提供BGA240封装选项，搭配兆易创新的GDSCN832系列EtherCAT®从站控制器，GDESC系列提供QFN64封装型号，可广泛适用于伺服控制、变频驱动、工业PLC、工业通讯模块等各类应用场景，具备2个内置PHY 1个MII扩展接口、8x Fieldbus Memory Management Units(FMMUs)、8个同步管理器(Sync Manager Entities)、8KB DPRAM、64 - bit分布式时钟（支持主从站同步，精度低于1uS）、支持8/16位串行/并行口通信（支持SPI/QSPI/OSPI从机接口，支持EXMC同步模式）、支持1.8V - 3.3V可变电压I/O等特性。

GD32H759和GD32H757产品系列均支持CAN - FD，主频高达600MHz，支持高达3840K Flash和1024K SARM，集成USB OTG、TFT - LCD、SAI、以太网以及其他数字和模拟外设资源，分别提供LQFP176和BGA176、LQFP100、LQFP144和BGA100封装选项。

GD32H737产品系列支持CAN2.0B，主频高达600MHz，支持高达3840K Flash和1024K SARM，集成USB OTG、TFT - LCD、SAI、以太网以及其他数字和模拟外设资源，提供LQFP100、LQFP144、LQFP176和BGA176封装选项。

无线MCU系列GD32VW553和GD32W515

随着生成式AI的爆发式增长，大语言模型（LLM）已成为AI编程助手、智能对话系统、自动化办公等领域的核心驱动力。然而，当前主流的LLM部署仍高度依赖云端算力，导致高延迟、网络依赖性强等问题，难以满足实时性要求高的端侧场景需求。

AI大语言模型LLM方案功能框图

针对这一挑战，兆易创新推出了基于GD32无线MCU系列的AI大语言模型LLM方案。该方案通过先进射频性能、硬件级安全架构、大容量存储扩展及丰富接口资源，结合成熟制程工艺与成本优化优势，为边缘侧LLM提供强大的处理能力，助力实现低延时、高隐私的轻量化AI应用。

AI大语言模型LLM方案型号包括GD32AI-LLM-VW553/W515，推荐MCU为GD32VW553和GD32W515。GD32VW553采用RISC-V内核，主频高达160MHz，配备4MB Sip Flash和320KB SRAM，集成Wi-Fi 6和Bluetooth LE 5.2射频模块，支持信息安全功能，工作温度范围-40~105℃，提供QFN32和QFN40两种封装选择。GD32W515则采用Cortex®-M33内核，主频高达180MHz，配备2MB Sip Flash和448KB SRAM，集成Wi-Fi 4模块，支持TrustZone安全机制，工作温度范围-40~85℃，提供QFN36和QFN56两种封装选择。

基于GD32VW553的AI大语言模型LLM方案通过Websocket协议与火山引擎等AI平台建立实时、双向的通信连接，实现数据的快速传输和交互。该方案支持16Khz的音频采样率，满足高质量语音通信和音频处理的需求，支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能。GD32W515和GD32VW553无线产品MCU可对接火山引擎、科大讯飞、百度、小智AI等多个AI平台，为用户提供丰富的AI应用场景和解决方案。