近年来，随着5G通信、人工智能、物联网等技术的普及，端侧设备的功率密度不断增加，散热问题逐渐成为制约设备性能的瓶颈。目前手机散热主要采用被动散热方式，常见的被动散热材料包括VC均热板、石墨烯膜、石墨膜等。随着微泵液冷、拇指风扇等技术路线逐渐成熟，移动终端有望进入主动散热时代。从直板机到折叠屏、眼镜等AI终端，主动散热成长空间广阔。

围绕端侧热管理行业，下面我们从散热及端侧产品散热的必要性展开论述，了解驱动端侧热管理的因素，并对手机、电脑等重点端侧设备热管理及相关材料进行分析，了解主动散热的相关新技术，并对其产业链及相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解端侧热管理行业发展情况。

01

端侧热管理概述

1.散热及散热的三种技术原理

散热是将发热器件产生的热量发散至空气中，其技术原理包括热传导、热对流与热辐射三种。其中热传导和热对流是智能终端散热系统的两种主流方式，其中热传导系统散热功能主要与散热器材料的导热系数和比热容有关，热对流系统散热功能则主要与散热器的散热面积有关。

（1）热传导

热量从系统的一部分传至另一部分或由一个系统传到另一系统。热传导是固体中热传递的主要方式，例如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量。

（2）热对流

液体或气体中较热部分和较冷部分间通过循环流动使温度趋于均匀的过程，例如，散热风扇带动气体流动。对流是液体和气体中热传递的特有方式。

（3）热辐射

物体依靠射线辐射传递热量。热辐射与热传导、热对流不同，可不依靠媒质自主将热量直接从一个系统传递至另一系统，是在真空中唯一的传热方式。

2.散热产品分类

根据散热原理的不同，散热产品分为主动与被动两种。1）主动散热器件采用热对流原理，对发热器件进行强制散热，比如风扇、液冷中的水泵、相变制冷中的压缩机。主动散热器件特点是效率高，但需要其它能源的辅助。2）被动散热采用热传导原理，仅依靠发热体或散热片对发热器件进行降温。手机终端、平板电脑等轻薄型消费电子受内部空间结构限制的影响，多采用被动散热方案。一般地说，热流密度小于0.08W/cm2，采用自然冷却方式；热流密度超过0.08W/cm2，体积功率密度超0.18W/cm3，须采用强迫风冷方式。

3.随着芯片性能提升，散热技术需要迭代升级

随着芯片的集成度和性能不断提升，功耗也越来越大。电子元器件的发热密度越来越高，尤其是AI时代下，CPU、GPU需同时处理更多数据信息以提升计算效能。例如英伟达BlackwellB200单颗芯片的功耗达1000W，一颗Grace CPU和两颗Blackwell GPU组成的GB200芯片功耗高达2700W。过高的温度会降低芯片内部的电子迁移率，产生的热能无法快速散出，会导致芯片性能下降，甚至引发各种可靠性和安全性问题。这对散热技术提出了更高的要求。

02

端侧热管理驱动因素

1.AI能力升级对手机硬件要求更高，散热需求提升

终端需求不断提升，手机功耗普遍增加。作为全球销售量最大的电子产品，手机经历了尺寸缩小、网络升级、按键到触屏、功能机到智能机等多方面的发展，以满足消费者日益增加的精神文化需求。伴随手机功能的多样化与智能化发展，受限于摩尔定律的失效，尽管芯片架构不断优化，手机芯片的功耗仍然不断增加，从最初5-6W的TDP，现在几乎都上升到10W，带来散热需要优化的问题。

DeepSeek加速端侧AI，有望驱动智能手机开启新一轮周期。参照过往每一次技术革新，在初期探索阶段，新的功能和特性将首先被赋予算力资源更加充裕的旗舰和次旗舰产品，并迅速成为重要的差异化卖点。生成式AI手机是利用大规模、预训练的生成式AI模型，实现多模态内容生成、情境感知，并具备不断增强的类人能力。2023年，AI手机的出货量占全球智能手机出货量的5%。DeepSeekR1的推出能够帮助实现更低成本和更高效的端侧推理效果，是AI产业的一个重要转折点。随着端侧AI能力加速下沉，预计2028年渗透率将达到54%，从而驱动手机行业销量增长。

SoC算力需求增加，在摩尔定律放缓趋势下功耗相应提升。本地部署多模态大模型对SoCAI算力提出更高的要求。头部芯片设计厂商联发科技、高通推出多款产品，如2024年Q2发布的骁龙8sGen3和天玑9300 ，Q3发布的天玑9400。根据Counterpoint，旗舰智能手机以TOPS为单位的AI算力已经增长了20倍，在2025年将会达到60TOPS以上。摩尔定律，让芯片性能提升，价格不变/下降，功耗不变/下降。但是随着摩尔定律的放缓，提升芯片性能的有效途径，转换为提升CPU面积和主频等，带来了芯片功耗的增加。例如华为麒麟的硬件性能提升，本质上是通过功耗来换性能。因此从中长期的角度来看，随着摩尔定律放缓，算力的提升将带来功耗的增加，热管理需求的急迫性凸显。AI算力增加的同时带来功耗的提升。从AMD的CPU芯片来看，CortexX4单核CPU功耗达到5.7W，而CortexX3和CortexX4的单核CPU功耗仅为4.1W和3.3W。

展望未来，生成式AI手机存量规模将不断提升，将会从2023年的百万级别增长至2027年的十亿级别，同时每台手机所拥有的AI算力也在不断增加，共同作用下，全球智能手机的总体AI算力势必呈现爆发性增长态势。根据Counterpoint的估算，2027年生成式AI手机端侧整体AI算力将会达到50000EOPS以上。

2.智能化、轻薄化推动消费电子散热需求升级

手机散热方案经历了石墨——热管——均热板——组合方案——3DVC、液冷散热的发展历程。传统的智能手机通常采用“导热界面材料 石墨膜”散热方案。近年来，随着智能手机性能及功耗的增加，以及薄型化热管、均温板生产工艺的不断成熟，热管、均温板在智能手机领域的渗透率持续提升，已逐步发展成为中高端智能手机的主流散热解决方案。未来，5G手机产品性能以及内部功能性器件不断升级，将催生更大的散热应用市场。

笔记本电脑通常采用导热界面材料、石墨膜、热管、散热风扇等导热散热材料的组合进行散热，未来高性能化以及轻薄化对散热有更高的要求。

散热路径：①智能手机：CPU或传感器等热源产生的热量，首先经过导热界面材料传导到热管或均温板，然后热管或均温板再将热量快速传导至石墨膜后再均匀散开，石墨膜在手机平面方向把热量传导到金属支架及手机机壳，最终实现热量向外部环境的转移。②笔记本电脑：CPU等热源产生的热量，首先经过导热界面材料传导到热管，接着热管再将热量快速传导到金属散热片，与金属散热片连接的风扇将热量快速散发到空气中。

03

手机热管理及相关材料

1.AI手机渗透率提高，带动散热产品量价齐升

根据头豹研究院统计的数据，2023年智能手机散热ASP为35.8元，假设AI手机散热ASP每年增加10%，并根据IDC和Oppo预计的智能手机出货量和AI手机渗透率，预计2027年AI手机散热市场规模预计将达到71.64亿元。

手机散热主要采用被动散热方式，常见的被动散热材料包括VC均热板、石墨烯膜、石墨膜等。在手机散热途径中，CPU或传感器等热源产生的热量，首先经过导热界面材料传导到热管或均温板，然后热管或均温板再将热量快速传导至石墨膜后再均匀散开，石墨膜在手机平面方向把热量传导到金属支架及手机机壳，最终实现热量向外部环境的转移。根据华经产业研究院等机构，VC均热板具备最高的导热系数，可以显著提高手机的导热和均热效率，石墨烯和石墨膜也为手机提供了轻薄且高效的均热效率。由于发热元件与散热片微表面不平，使两者间的有效接触面积被空气隔开，不能有效散热。智能手机散热系统需通过导热界面材料填充发热元件与散热片间的空隙，从而提高散热效率。

2.智能手机散热方案逐步升级，石墨 VC均热板为旗舰级主流趋势

在传统4G手机，通常采用导热界面材料 石墨膜组合作为散热方案。在5G手机、中高性能4G手机，工作功耗及散热要求相对更高，通常采用导热界面材料 石墨膜 热管/均温板组合作为散热方案。此外，通过减少VC均热板的厚度满足手机轻薄化趋势。随着手机内部空间日益紧凑。通过减小均热板厚度，不仅可以显著提升散热效率，同时也能够有效节省设备内部的空间，确保在不牺牲性能的前提下，满足轻薄化设计的趋势。

3.石墨膜行业国产替代空间广泛，PI膜成核心壁垒

PI膜作为石墨膜最重要的原材料之一，在石墨膜的生产成本中占据了最大的比例。石墨卷材是以聚酰亚胺膜为原料，经过碳化、石墨化后压延而成，再通过模切形成石墨片。石墨膜具有柔韧、耐高低温、化学性稳定以及良好的水平传热能力，水平方向上热扩散能力强，能够消除小型化智能电子设备局部热点、平滑温度梯度以及改变热流方向。根据思泉新材的采购成本统计，石墨膜的原料包括PI膜，胶带，硅胶保护膜和离型膜，其中PI膜的成本占比在50%以上，远高于其他材料的成本占比。

4.超薄VC工艺仍待突破，厚度与性能不可兼得

VC均热板（Vapor Chamber）是一种广泛应用于智能手机等电子设备中的高效散热组件。其结构由壳体、支撑柱、真空腔体(蒸汽腔)、吸液芯和工质组成。VC均热板的工作原理依赖于热量的相变传递。热源输入时，吸液芯中的液体受热蒸发，蒸汽通过真空腔体扩散，将热量均匀传导到板的表面。随后，蒸汽在冷凝区相变为液体，通过毛细力沿吸液芯回流，完成热量的循环传递。

VC均热板的工艺流程复杂，制造步骤精密。均温板工作原理与热管相似，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而均温板中的热量则是在一个二维的面上传导，可以将点热源瞬间扩散成一个面热源，具有更高的导热散热效率。同时，均温板在结构设计上，能够集成解决多个高功耗器件的散热需求，比热管拥有更高的灵活度。VC均热板工艺从铜网和除气管的采购开始，随后进行铜网裁切和冲制件的上、下盖成型。这些铜制组件经过贴铜网和焊接形成初步结构，随后进行周边焊接，并通过钎焊工艺确保组件的密封性。在注水和真空处理环节，工艺中采用了一次和二次真空技术，确保均热板内部的气体被彻底排除，增强其散热效率。最后，经过性腔测试、贴胶、检验等步骤，确保每一片VC均热板的性能达到设计要求，成品包装入库。整个工艺流程既注重组件的结构加工，也要求在真空处理和气密性控制上保持极高的精度，以保证均热板的热传导性能。

在智能手机轻薄化的趋势下，超薄VC均热板的生产工艺难点在于毛细结构的处理。VC均热板的热传导依赖于其内部的毛细结构，蒸汽通过这一结构实现高效的热量传递。然而，随着均热板厚度的不断减小，毛细结构的设计和制造变得更加复杂。毛细管空间的缩小导致蒸汽流动的阻力增加，同时液体回流速度下降，进而影响到均热板的整体散热性能和产品良率。

5.吸液芯结构持续优化，材料改进趋于放缓

丝网吸液芯是当前的主流工艺，但毛细力和导热性能不高。吸液芯结构具有驱动液体工质回流、提供液体工质流动通道、促进工质气液相变和将壳体热量传递至液体工质等功能，是影响均热板传热性能的重要因素。评价吸液芯结构传热性能的指标一般为毛细压力、导热性、渗透性。根据结构组成，将均热板吸液芯结构分为微沟槽型、粉末烧结型、泡沫金属型、丝网烧结型和复合结构型。1）粉末烧结吸液芯具有较强的毛细压力，但由于其多孔特性导致渗透率和导热系数较低；2）沟槽吸液芯具有较高的渗透性和导热性，但由于其毛细半径较大影响了吸液芯的毛细压力；3）泡沫金属吸液芯具有较高的毛细压力和较大的孔隙率，但孔隙较高，并且分布不规则，导致其结合强度不够牢固，力学性能较低，且制备工艺较为复杂，成本较高；4）丝网吸液芯适用于目前均热板超薄化需求，具有较高的渗透性，但其毛细压力不如粉末烧结吸液芯，导热系数不如沟槽吸液芯，然而丝网吸液芯制造成本低，成为当前的主流工艺。

2025年5月19日，华为推出全球首款鸿蒙笔记本电脑华为MateBookPro，采用了泡沫铜VC散热技术。相较于传统VC，毛细面积提升5倍，机身温度下降10度，可应对40W的性能输出。

04

电脑热管理及竞争格局

1.主动被动相结合，热管散热成主流

PC的散热方案主要采用主动散热方式，热管加石墨膜或风冷模组是常见的组合。CPU等热源产生的热量，首先经过导热界面材料传导到热管，接着热管再将热量快速传导到金属散热片，与金属散热片连接的风扇将热量快速散发到空气中，以确保设备在高负载下维持稳定的运行温度。其中，热管的内部结构由管壳、毛细芯和工作液组成，其工作原理依赖于相变传热过程。热量输入时，蒸发段的工作液吸收热量后蒸发成蒸汽，蒸汽通过管内移动至冷凝段并在此冷却凝结成液体，释放热量。随后，凝结的液体通过毛细力回流至蒸发段，完成热量的循环传导过程。石墨膜作为辅助材料，进一步提升热量的均匀传导效果，增强整体散热性能。

2.电脑散热市场稳增长，AI PC为增量

电脑散热市场稳定增长，中美占据过半市场。根据QY Research的统计，全球电脑散热器市场在2018年至2029年间呈现稳步增长的趋势。2022年全球市场规模达到13.7亿美元，预计到2029年将增至19.3亿美元。从2022年全球市场份额占比来看，美国市场占据了29.19%，位居首位。中国市场占比15.89%。随着全球电子设备的性能要求提升，电脑散热市场有望继续扩大。

全球主要PC厂商正在加码AI PC产品线，积极布局市场。联想、戴尔、华硕、宏碁等PC品牌都在其新产品系列中融入了AI技术，以提升设备的计算能力和智能化水平。这些厂商通过与AMD、Intel和Qualcomm等芯片供应商合作，推出了多款搭载最新AI处理器的PC产品。

AI PC渗透率预突破50%，全球PC或进入新一轮的景气周期。根据IDC和Canalys的统计，2019至2024年全球PC出货量经历了波动，2023年后呈现回升趋势，预计2024年上半年同比增长将达到2%。AI PC渗透率在2023年仅为10%左右，但预计到2027年将大幅提升至60%，表明未来几年AIPC将成为市场主流。

3.国外厂商主导电脑散热市场，市场竞争格局固定

电脑散热市场的竞争格局集中，由国外厂商主导。根据QY Research的统计数据，2023年电脑散热行业的前五大厂商市场占有率（CR5）为47.78%，显示出市场集中度较高。全球电脑散热市场的竞争格局由少数几家大型厂商主导，这些企业，包括Corsair、Cooler Master、Noctua、ASUSROG和ARCTIC在内，凭借先进的技术和生产能力，在高端和中端散热解决方案领域占据了领先地位。

05

移动端侧有望进入主动热管理时代

1.性能提升叠加轻薄化的瓶颈日益凸显，主动散热方案有望陆续推出

主动散热方案过去多用于游戏机，体积、能耗和噪音成为大规模应用障碍。散热背夹利用半导体制冷片，以珀尔帖效应为设计原型，再用风扇辅助散热。然而其缺点是体积相对硕大，风扇噪音较大，且需要单独供能使用，使用场景受到了较大限制。

随着微泵液冷、拇指风扇等技术路线逐渐成熟，移动终端有望进入主动散热时代。在狭小的空间内实现高效的散热成为了制约技术进步的关键因素之一，当被动散热架构（如均热板/石墨烯贴片/VC）在应对3.5GHz以上高频运算时，热流密度承载能力已逼近材料物理极限,由此引发的“热堆积效应”导致芯片性能衰减达40%。过去，体积的限制决定了手机不可能像PC一样使用体积硕大的主动散热方式，然而随着微泵液冷、拇指风扇等主动散热技术的成熟，移动终端有望进入主动散热时代。假设2030年主动散热渗透率达30%，ASP下降到44元，预计2030年主动散热市场规模将达到201亿元。

2.微泵液冷：从手机壳渗透到后盖，有望替代被动散热

微泵液冷方案最早由华为于2023年8月推出，用于Mate60系列的手机壳，后陆续用于MateX5、Pura70系列、Mate70系列、MateX6系列、Pura80系列等。壳体内侧的高性能相变材料PCM，内含2亿颗微胶囊，能够高效吸收机身热量。内置超薄液冷层，搭载高精微泵，驱动冷却液循环，将机身热量均匀分散，高效散热降温。此外，壳体内部自带无线充电线圈，带上后会自动激活手机的无线反向充电功能。它会根据手机使用温度及场景，智能启停自己的液冷功能，无需单独供电。

跑分和帧率得以提升，微泵液冷释放手机性能。根据微泵液冷壳的测评，使用3Dmark对Mate60进行20轮压力测试，尽管已搭载了石墨片和VC均热板，手机的得分在第12次测试后骤降到3000 ，性能损失显著。而在带上手机壳后，跑分稳定在了5500 ，性能表现更加稳定。此外，手机温度控制在了39度左右，比不带壳大约低了3度左右。

（1）技术成熟叠加成本下降，看好微泵液冷从配件渗透到手机后盖

相比传统的石墨、热管和VC均热板等被动散热，微泵液冷在热换系数、轻薄化、耐弯折等特性效果更好，同时可实现超低功耗、超静音、高精度温度控制。根据艾为电子，1）散热效率提升300%，可快速带走CPU、电池等核心部件的热量，高负载场景下温度可降低10-15℃，避免设备因过热降频；2）微型泵体体积小（通常仅几立方厘米），管路设计可贴合手机、平板等设备的曲面或折叠结构，厚度增加仅0.8-1.5mm。因此，微泵液冷不仅适用于直板机，同样可以用于折叠机；3）运行噪音低于25分贝，即使高负载下也不会产生明显噪音，优于传统风扇散热方案；4）整体功耗在100mW以下，有效平衡了散热与功耗。随着国内头部手机品牌厂的微泵液冷技术趋于成熟，及核心零部件和模组的国产替代带来成本下降，我们看好微泵液冷从手机配件走向手机内部。根据艾为电子的公告，其微泵液冷驱动产品目前已在多家客户完成验证测试，并计划于2025年第四季度实现批量量产。

（2）产业链为零部件、模组、终端三个环节，国内厂商已实现国产替代

微泵液冷产业链分为上游零部件、中游模组厂及下游终端三大环节，其中零部件和模组已实现国产替代。上游零部件参与厂商包括艾为电子、南芯科技等，模组厂包括飞荣达、中石科技、苏州天脉等。

上游零部件包括液冷驱动芯片、压电微泵、高柔性液冷膜片、PCM材料等。

3.微型风扇：从游戏机渗透到普通机型，微型风扇技术逐渐成熟

内置风扇最早始于红魔游戏手机，OPPO今年首次搭载于普通机型。2019年4月，努比亚推出旗下游戏手机新品红魔3，首次加入了全新升级的高效能离心风扇，使用了超薄的纳米材料，在具备完整向量风道的同时，自重仅有1g。经过中国计量科学院测定，工作状态下功耗仅有0.135W，即便始终开启，每小时耗电也不到1%。随着供应链成熟，风扇模组的成本下降，拇指风扇有望渗透到更广泛的消费群体。2025年7月，OPPO推出新机K13Turbo系列，定位2000元档位。根据发布会，OPPOK13Turbo采用内置物理风扇，放置在摄像头下方，体积仅为半截拇指大小，重量3.4克左右。风力更大，节省70%空间，风力提升120%，确保高温下的手机性能输出更强。风力提升120%的同时，可能通过结构优化降低了噪音与功耗。

手机温度显著降低，微型风扇进一步释放手机性能。根据极客湾的测评，对于OPPOK13Turbo进行连续30分钟《崩坏：星穹铁道》超高帧率模式，关掉风扇时温度高达47.5度，而开启风扇后机身最高温仅43.4度，降低了近4度。平均帧率也从51.8fps提升至52.9fps，整机功耗基本一致。

体积、噪音、功耗等技术难点突破，看好微型风扇进一步渗透。一方面，智能手机受限于空间限制，难以搭配体积较大的风扇；另一方面，风扇的噪音、功耗进一步限制其在手机内应用。随着国内外厂商持续研发，微型化、超薄化直流散热风扇得以推出。例如微机电系统（MEMS）技术公司xMEMS推出的XMC-2400µCooling的主动微型冷却芯片，利用固态风扇技术，在芯片中集成了大量压电元件，通过类似扬声器的模式让这些压电元件产生振动，成千上万微小振动产生的类似激波的气波会直接冲击导热材料表面，产生高速的气流，快速的将热量带走。

4.主流品牌厂商积极储备相关技术，手机即将进入主动散热时代

安卓厂商积极储备相关专利，技术积累多年。以华为为例，由于受到制裁，芯片制程的落后导致其功耗高于高通、苹果等芯片，过去在散热方面最为主动。除导热硅胶、石墨、VC、石墨烯以外，2023年华为申请发明专利，布局微型风扇技术。其散热装置包括外壳、环形扇叶和驱动部件。驱动部件驱动环形扇叶在环形容置空间内转动，使气流依次通过进风口、进风端、风道、出风端、出风口。摄像模组位于壳体内，并通过安装孔伸出壳体，在实现散热功能的同时，可实现电子设备的小型化。

苹果亦前瞻布局主动散热，研发方向为液冷技术。除安卓外，苹果虽然在今年iPhone17才首次搭载VC均热板，但主动散热方向也有相关研发。2023年，苹果提交名称为“用于电子设备的液态热交换器”的专利，同样采用液冷技术，包括磁活塞、一个或多个电磁线圈和电源。这些电磁线圈和电源可以产生磁场，从而推动活塞运动，使流体在管道内循环。随着技术成熟度和成本进一步优化，更多主流品牌厂商有望采用主动散热产品，手机有望从被动散热进入主动散热时代。

06

端侧热管理产业链及展望

1.端侧主动散热产业链各环节梳理

微泵液冷相关标的包括飞荣达、苏州天脉、中石科技、艾为电子、南芯科技等，微型风扇相关标的包括峰岹科技、日本电产、台达电子等。

2.主动散热释放端侧AI无限潜力

随着AI大模型的发展，端侧智能体AI Agent将彻底改变智能手机的现有使用方式，而AI Agent将成为移动端用户的全天候全场景随身智能助理。全天候全场景，意味着AI Agent将不完全依赖网络，而处于本地在线状态随时听候唤起。AI Agent将消耗端侧芯片更多性能，处理器将长时间甚至全天候处于“工作”状态。在此基础上，用户对智能手机其他功能的使用，可能加剧手机功耗的增长，最终引发手机温升、处理器降频，而影响用户体验。因此，端侧AI的发展，必将受到端侧散热的限制，也将因端侧散热技术的突破而释放更大潜力。

从直板机到折叠屏、眼镜等AI终端，主动散热成长空间广阔。展望未来，不仅是直板机，折叠机由于元器件内部分布并不均衡，主板和SoC一侧的热量在折叠状态更难散热到空气中，因此散热需求更加急迫。例如，小米MIXFold配备了VC液冷方案 导热凝胶 多层石墨片 材料级耐弯折石墨片，屏幕下还有整块铜箔散热，总散热面积达到了22583.7mm²，几乎达到了小米11的两倍。此外在AI的驱动下，终端设备需要处理的数据量越来越大，更强的性能也意味着更高的发热量。我们看好更多形态的主动散热产品搭载于手机、电脑、手表、眼镜、VR、AR等更多AI终端。

07

端侧热管理相关公司

1.飞荣达

公司是散热和电磁屏蔽方案领先企业，将受益于AI服务器和AI终端等领域对散热和电磁屏蔽的需求提升。2025年上半年，公司配合重要客户，并进一步深挖其余客户的热管理及电磁屏蔽需求。该领域市占率及盈利能力均有提升，带动了本期业绩的增长。

下游消费类电子市场需求回暖，重要客户手机业务的市场份额回归以及国产化替代加快，AIPC的单机价值量提升等因素助力公司消费电子终端份额及盈利提升。随着AI技术快速发展渗透、新兴市场的增长，消费电子行业已逐渐开始复苏，同时对电磁兼容和散热的要求加大，也将为电磁屏蔽及热管理等领域提供更广阔的市场空间。面对消费电子行业变革趋势，公司持续加大研发投入，配合客户研发柔性VC/微泵液冷，微型风扇，新型电磁屏蔽材料和相变储能材料等新产品，以满足不同客户的不同产品、不同使用环境场合及不同使用等级等方面的散热和电磁屏蔽需求，并通过深挖热管理及电磁屏蔽解决应用方案的客户及业务布局，进一步提升公司市场占有率，增强业务盈利水平。

通信业务稳定，整体盈利能力同比上涨，AI服务器相关业务起量。AI服务器液冷相关业务开展较为顺利，目前AI服务器相关业务获得批量订单并量产，并且公司在单相液冷模组、两相液冷模组、3D-VC散热模组、轴流风扇及特种散热器的基础上持续进行新技术及新产品储备，在热虹吸散热器热性能研究、高性能液冷散热模组研发、高性能3DVC散热模组产品研发等核心技术方面均取得重要成果等，以满足客户需求。随着算力需求的激增和数据中心能耗问题的日益凸显，液冷技术散热效率高、稳定性高、适用范围更广的优势逐渐显现，市场前景广阔。

新能源汽车业务已定点的项目订单持续释放。但由于铜、铝等大宗原材料价格浮动、新客户导入、部分新项目打样等因素影响导致2024年新能源领域毛利率仍处于相对较低的水平，公司正逐步通过调整产品结构，提高生产效率和管理效能等降低成本，提升毛利水平。

2.艾为电子

端侧AI加速渗透，手机散热方案持续迭代，随着AI技术爆发式迭代，算力芯片及超轻薄终端的性能瓶颈日益凸显，散热管理已成为设备性能的关键瓶颈，尤其是在空间有限的紧凑型设备和可折叠设备中，散热方案的选择受到限制。微泵液冷作为主动散热方案相比于传统的石墨散热、热管散热和VC均热板散热在热换系数和耐弯折，技术扩展性和高绝缘等特性效果更好。在低功耗方面，微泵液冷驱动方案相比于传统的风冷方案降低90%。在系统智能化方面可以实现高效液体循环提供精确流速控制。

公司推出微泵液冷新产品，有望应用于消费电子及工业领域。公司自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品，是基于压电陶瓷逆效应成功开发出的新一代微泵液冷主动散热驱动方案，通过高压180Vpp和中低频振动（10~5000HZ）驱动微通道内冷却介质实现超低功耗、超小体积、超高背压流量以及超静音散热。该产品是国产芯片在该领域的首个自主突破，目前已在多家客户完成验证测试，并计划于2025年第四季度实现批量量产，未来有望应用于手机、PC、AI眼镜、AR/VR头戴式设备、无人机、AI机器人等消费电子、工业互联设备领域。若新品成功导入手机、PC等下游领域，将进一步证明公司的技术实力，同时显著提升公司未来的成长空间。

多款产品支持不同形态的AI设备，全方位覆盖客户的AI产品需求。公司拥有高性能音频解决方案、成熟的艾为灯语产品、系统且完备的Haptic触觉反馈解决方案、高性能混合芯片、电源管理、信号链等IC产品。小米最新发布的AI智能眼镜中的音频部分选用了公司的高性能DSP数字SmartK类音频功放，该功放具备强大驱动能力，适配9mm*20mm超大发声单元，扬声器振幅提升20%，低频增强3dB，中低频更浑厚，响度与沉浸感显著提升；灯效部分搭配公司的高性能3通道呼吸灯驱动，实现充电状态指示、整机工作状态指示等功能；电源领域搭配公司超低功耗LDO产品（300mA），为众多传感器供电，优化设备续航表现。

3.中石科技

积极把握AI赋能下的硬件设备散热方案新需求，拓展新行业及客户群体。公司顺应AI产业趋势，不断扩展产品及解决方案在AI终端设备、AI基础设施等新兴领域和行业客户中的应用。目前以石墨与均热板（VC）的组合方案成为各主流品牌厂商的散热解决方案。公司在人工合成石墨材料领域保持龙头地位，不断提升模切组件产品市场份额；公司加快VC吸液芯的研发和批量化生产步伐，构建核心技术壁垒，实现差异化错位竞争。同时，公司积极推进行业解决方案及核心材料、模组在算力设备端的应用，打造新的增长曲线。在数据中心通信领域，公司持续拓展新客户，一体化VC模组产品获得国内外头部客户的产品认证并量产。在服务器领域，公司TIM材料、热模组核心零部件等产品直接或间接进入到国内外头部服务器厂商产业链中，并积极推进液冷散热模组的客户导入，不断提升供货产品价值量。

全球化产能布局提速，AI 行业新机遇驱动长期增长。公司立足服务龙头客户的发展战略，贴近重点客户展开生产，在全球产业链核心地区进行产业布局。目前在无锡、宜兴、泰国等地建有产业基地，在北京、上海、无锡、宜兴等地设有研发基地，在美国设有工程中心，同时在新加坡、韩国等海外地区设有分支机构或销售团队，为全球知名客户提供优质的产品与服务。泰国生产基地是公司2023年的定增项目，泰国生产基地全面建成投产后，将具备石墨膜、石墨模切、导热界面材料、屏蔽材料及胶粘剂等多产品线的综合生产能力。截至目前泰国工厂已顺利投入生产运营，坚持高标准交付，通过了ISO9001、ISO14001、QC080000，ISO45001等关键体系认证，成功完成北美大客户、韩国三星、诺基亚等主要头部客户的泰国审厂认证工作，并实现多品种产品量产交付。AI硬件设备的快速发展为公司散热模组产品带来新的应用场景，公司结合市场及客户需求情况，逐步加大宜兴生产基地的热模组产能投资建设。公司已实现热管、VC、液冷模组等产品在消费电子、数据中心通信、服务器、医疗设备等行业客户的量产交付。2025年公司拟使用募集资金2亿元对宜兴子公司进行增资，用于投向高效散热模组建设项目，为新业务和新市场的开拓提供资金和产能保证。

公司作为散热解决方案龙头企业，有望受益于AI技术的发展带来散热行业需求增长，在消费电子基本盘稳步发展的同时，继续发力数字基建等赛道，如光模块、服务器等。

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参考研报