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下半年PCB有望开启新品拉货和盈利修复的双重利好

从三季度开始PCB的业绩斜率有望启动加速，PCB有望成为最亮眼的板块，核心原因在于：

1）AI高端新品已经开始出货。根据产业链跟踪，我们观察到AI高端新品部分已经在7月底实现出货，最晚的料号也在8月中旬实现大规模量产，至今年年底都将保持爆满状态，PCB作为AI敞口最大的环节，将显著受益；

2）PCB价格开始传导。上半年中上游涨价到PCB端后，PCB未完全将涨价的部分向客户传导，但我们观察到这一情况正在积极改善，从产业链跟踪角度下半年PCB盈利水平有望进一步提升，推高环节的加速斜率。数据上，我们观察到台股PCB厂商的月度营收同环比已经出现显著的变化，2026年7月台股PCB月度营收同比增速达到39%，达到今年以来的最高增长斜率，环比增速达到13%、变化启动信号已出现。

技术创新仍在持续，支撑PCB行业增势

当技术创新仍然在继续的情况下，即使AI存在波动，PCB行业的价值量增长也能够保证行业的业绩可持续性，因此技术迭代是否持续将成为重要的判断锚点。目之所及的AI PCB的技术迭代仍在持续：

1）PCB正交背板。当前英伟达Rack架构下，Compute Tray和NVLink Switch Tray之间的互联是通过铜缆完成的，但目前铜缆存在散热不畅、组装难度极大的问题，行业中也在研发新的方案以期达到更好的量产效果。我们观察到以往通信领域所用的PCB正交背板或是解决这一问题的重要方向之一，一旦采用这一方案，PCB价值量有望迎来进一步升级，这一技术迭代就能够成为PCB行业中长期成长的支撑。

2）CoWoP将载板价值量向PCB转移。CoWoP设计方案省掉封装基板环节、直接与PCB相连，导致PCB的暗度提升。当前不确定这类产品什么时候成为主流方案，但从这一方案我们可以看出海外终端厂商在未来方案设计之时仍然非常重视PCB技术，成为PCB技术迭代的远期支撑。

PCB升格为机架级高速互联骨架，单机柜价值量持续抬升

Vera Rubin通过PCB中板集成Superchip、ConnectX-9 SuperNIC及BlueField-4 DPU等模块，Rubin Ultra进一步扩大scale-up计算域，高多层背板、Midplane及配套板种均增加。

据第三方测算，VR200 NVL72单机柜PCB价值量约为11.67万美元，较GB300约+233%，增量来自板种增加及层数&材料&加工难度同步升级。高速SerDes继续推动M9/PTFE低损耗材料、高阶HDI及mSAP等工艺导入，PTFE混压及CoWoP仍处潜在路线或验证阶段。

2026年8月台光电/台燿/金像电/健鼎营收分别同比+129.85%/132.48%/76.39%/65.48%，验证AI PCB量价齐升与高端有效产能偏紧。

我们认为，后续核心观察指标是高端产能释放、客户认证、良率、交期及价格变化。

AI PCB的景气正从板厂扩产向设备端传导，高端设备需求迎来加速释放

国内主要PCB厂商2025年资本开支同比增长108.8%，2026H1同比进一步增长158.2%，新增投资集中投向高多层、高阶HDI等高端产能。高端PCB的制造要求同步升级—高多层化、高阶HDI化、材料低损耗化与线路精细化，推动钻孔、层压、曝光等核心工序设备的精度与需求同步提升。

PCB设备新技术领域，看好三条核心受益环节：

1）超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入0-1阶段。超快激光凭借“冷加工”特性，兼顾小孔径与成孔质量，成为高端微孔加工的关键方案。目前国内厂商已进入"订单-验收-收入"兑现阶段：大族数控超快激光钻孔方案已实现50μm密集微孔稳定加工，超快激光设备获得正式订单；英诺激光取得IC载板领域首台超快激光钻孔设备订单并完成验收；德龙激光超快激光钻孔设备已形成少量收入，行业迎来0-1关键节点。

2）层压机，高多层、材料升级与mSAP三重共振，扩产需求加速释放。层压设备的核心壁垒在于温度、压力与真空的协同控制。高阶HDI通过逐次增层反复压合，压合循环由2次增至6次对应工作量增至3倍；M8/M9高性能材料抬升温控与压力控制要求，推动高端压机价值量提升；mSAP精细线路对板面平整与尺寸稳定性要求更高，增加高端压合产能投入。三者共振，共同驱动层压设备需求加速释放。

3）直写光刻曝光设备：线路精细化推动设备升级，进入产业爆发前刻。高阶HDI、类载板和IC载板持续向更细线路演进，2019-2023年多层板/HDI板最小线宽由40μm收窄至30μm，IC载板由8μm收窄至5μm，推动曝光设备解析能力提升。直写光刻以数字化图形转移适配精细线路，兼具精细成像、数字化对位与快速换型优势，是高端PCB制造的核心方案。mSAP工艺将线宽/线距要求推进至15μm以下，进一步强化精细成像的重要性，先进封装与玻璃芯层发展则为高精度直写设备提供新的应用机会。

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