金秋九月，鹏城聚光。CIOE中国光博会期间，光迅科技研发平台负责人张博受邀做客《光引未来·大咖说》栏目，围绕CPO/NPO/OIO技术路线、高速光引擎、先进封装等行业热点，分享了公司在光电前沿领域的布局、突破与思考。

如今，光迅科技正围绕三个层面展开纵深布局：应用层面，瞄准AI算力网络、下一代PON、6G等核心场景；产品层面，覆盖3.2T、6.4T、12.8T高速光模块与NPO/CPO光引擎，以及OCS、通感一体等关键方向；技术底座层面，则依托高速光电芯片设计制造与先进封装能力，筑牢自主可控的根基。

面对多技术路线并行的行业格局，张博给出了明确判断："从成熟度来看，NPO领先于CPO，CPO又领先于OIO。"

三条路线各有胜负手——NPO生态开放，供应链相对成熟、维护相对简单、更易标准化，但电链路损耗略大，socket对带宽密度和性能的提升有影响；CPO和OIO由于距离ASIC更近，在损耗、能效、延迟上具备优势，但设计上要求更高的带宽密度和集成度，在封装、散热、串扰、运维等方面面临很大挑战。

落地层面同样考验功力：NPO和CPO对良率要求大幅提升，供应链成熟度和运维能力面临大考；OIO更需在技术攻关和标准化上持续破局。"多路线并行、梯度演进，将是行业未来一段时期的常态。"张博说。

空谈不如实证。本届CIOE，光迅科技四大前沿成果在11-B53展位悉数亮相，每一项都指向行业的下一个高地。

单波400G Live Demo，在不增加光纤芯数的前提下光路带宽直接翻倍，端口密度、系统复杂度与功耗同步优化，为下一代3.2T可插拔光模块奠定关键技术基础；基于先进封装的6.4T NPO产品，采用32×200G通道架构，结合2.5D Flip-Chip先进封装与多通道高精度耦合技术，协同外置光源与光纤管理单元，构建端到端NPO全栈解决方案；320×320大端口OCS全光交换，可支撑更为复杂的叶脊架构互联或超节点集群通信，为AI算力网络灵活调度提供全新解法；空心光纤OTDR，解决传统 OTDR 设备对空心光纤检测精度显著下降、断点定位困难、链路事件误判率高等问题，筑牢低时延光网运维底座；800G L band通感一体解决方案全球首展，结合自研CFP2 DAS分布式光纤传感，单套光纤同时承载大容量通信与链路智能感知，构建“高速通信+分布式感知”一体化创新组网方案。

从高速互联到新型光引擎，从先进封装到通感融合，这正是光迅科技"技术预研—产品开发—场景落地"全链条创新能力的集中呈现。

光模块向高速率、低功耗、集成化加速演进，新技术落地如何兼顾创新、成本与量产？张博的答案是：把成本和量产可行性，前移到概念设计阶段。

"我们在开发初期就介入供应链和成本评估，选择成熟度较高的芯片和材料，避免'为创新而创新'。"通过模块化设计，光迅科技复用知识库与成熟工艺平台——核心创新点如光引擎独立迭代，封装结构和自动化组装工艺最大程度保持通用，确保研发的产品满足后期可制造、可测试和可装配性。

风险管控则拆解为两个维度：面向市场不确定性，立项之初便与客户深入沟通、高频次刷新和对齐目标；面向技术不确定性，与合作伙伴共同开发、整合能力——前沿理论携手高校与研究所攻关，更与核心供应商实现光电芯片co-design。

谈及差异化优势，张博直言："从芯片、器件到模块的垂直整合能力，是光迅科技最大的优势。"

行业内不少企业以模块封装为主，核心光芯片依赖外购，而光迅拥有覆盖 InP、GaAs、SiPh等多材料/光子技术平台的自研光芯片能力，"自研芯片+自研模块"一体化优化，让技术协同更深、响应速度更快。

前瞻与落地如何兼得？光迅科技的解法是"双轨并行"：探索型团队着眼3至5年后的技术方向，落地型团队聚焦1至2年内可量产的产品，资源共享，考核各异。

长期壁垒的构建，则依靠四大支柱：高密度核心专利构成的IP池；封装与测试工艺沉淀的经验数据；行业顶尖的研发人才；以及通过深度参与行业标准制定实现的生态绑定。

展望长期趋势，张博以"光进铜退"概括大方向："光连接将从数据中心内部进一步延伸到机柜内，甚至芯片间。但技术演进不是单向替代，而是分层、多路线长期共存。"

与此同时，随着带宽密度和集成度的不断演进，异构、异质集成将成为核心技术路径——光、电、算、存将在更小的物理空间内深度融合，多材料体系将各取所长。

对于行业同仁，张博送上寄语："光电算力产业是AI时代的核心根基，赛道广阔、未来可期。目前行业的发展仍面临诸多挑战，希望各位同仁能够保持热情，积极贡献创新智慧。也愿我们每个人在解决问题、创造价值的过程中，与产业彼此成就，共享时代红利。"