AI训练、推理与高速运算（HPC）需求持续升温，全球先进芯片订单不断涌入，台积电3纳米以下先进制程再度迎来扩产潮。

随着苹果、英伟达、AMD，以及越来越多AI ASIC客户同步导入3纳米家族，市场传出台积电正应客户要求，持续扩大3纳米产能，并加速既有5纳米产线转换。法人预估，今年第三季3纳米制程单季产值将首度突破4000亿元新台币，不仅刷新历史纪录，也有望首次超越5纳米，成为台积电营收贡献最大的先进节点，占整体营收比重超过三成，并进一步推升毛利率表现。

过去几年，5纳米一直是台积电最重要的营收支柱；而2026年，下一个时代正式交棒给3纳米。

台积电董事长魏哲家此前在法说会上坦言，公司过去的原则是，当制程达到既定产能目标后，通常不会再额外扩建；但AI带来的需求强度远超预期，迫使公司改变策略，持续追加3纳米产能。

问题在于，先进晶圆厂不是想盖就能立刻投产。

一座先进晶圆厂从建设到量产往往需要两到三年，因此即便台积电持续新建厂房，3纳米产能短期内仍然十分紧张。尤其AI GPU、HBM控制芯片、网络交换芯片以及各类定制ASIC集中导入，使先进制程长期处于供不应求状态。

除了新建产能之外，台积电也同步对既有厂区进行优化，包括将部分5纳米设备转换支援3纳米生产，并透过7纳米、5纳米与3纳米之间的跨节点弹性调度，提高整体产能利用率。这种设备转换不仅降低资本支出压力，也让3纳米扩产速度明显快于新建晶圆厂。

法人指出，今年下半年将是台积电先进制程结构的重要转折点。

随着苹果新一代处理器、AI服务器芯片，以及大量ASIC产品进入量产，3纳米家族（N3、N3E等）出货持续放大，第三季相关营收预计将首次超过5纳米，成为公司最大的制程平台。

更重要的是，3纳米已逐渐进入成熟放量阶段，良率持续提升，生产效率改善，使其毛利率有望高于公司平均水平。这意味着，3纳米不仅贡献更多营收，也将成为推动获利能力的重要引擎。

与此同时，今年同样进入量产元年的2纳米，也正加速贡献营收。市场普遍认为，2纳米客户导入速度优于原先预期，虽然现阶段规模仍无法与3纳米相比，但已开始为下一轮成长奠定基础。

当3纳米全力冲刺之际，台积电更前沿的埃米级制程也同步推进。

根据公司规划，A16制程预计于今年下半年达到生产就绪（Production Ready），业界普遍认为将由新竹晶圆20厂率先承担量产任务。A16不仅是台积电首个代表性的埃米级节点，也将导入新一代背面供电（Backside Power Rail）技术，在相同功耗下进一步提升性能，并改善芯片密度，为AI与高性能计算提供更高效率的晶体管平台。

业内消息指出，A16首批客户除了苹果、英伟达之外，还包括多家全球AI龙头企业。其中最受关注的是，OpenAI新一代AI ASIC 预计将由博通负责设计，并交由台积电采用A16制程制造，成为未来AI基础设施的重要芯片之一。

这也意味着，台积电的客户版图正从传统手机SoC，进一步扩展至云端AI、自研加速器与大型模型基础设施。

在A16之后，台积电的埃米路线图也已明确排定。

按照公司此前公布的规划，A14制程预计于2028年量产；随后，A14家族延伸版本A13将于2029年投入量产，同一年第二代创新背面供电技术节点A12也将接棒推出。

从3纳米、2纳米到A16，再一路延伸至A14与A12，台积电几乎以一年一个关键节点的节奏推进先进制程，反映AI时代对算力与能效的需求，正持续推动晶圆代工进入新的技术竞赛。

对于台积电而言，真正的竞争已经不只是晶体管尺寸，而是谁能在AI浪潮下，持续提供足够的先进产能。3纳米的全面放量只是开始，未来数年的埃米时代，才是下一场全球半导体竞争的核心战场