【报告导读】
1. 2Q26:营收高增,毛利率阶段性承压,新兴业务拉动收入扩张。
2. 3Q26:涨价传导逐步落地,高景气赛道延续。
3. IDM模式持续深化,三轮驱动打开成长空间。

核心观点
公司公告:公司发布2026年半年报,26H1营收45.15亿元,同比 30.69%;归母净利润7.71亿元,同比 28.18%;扣非净利润7.24亿元,同比 29.58%,整体业绩符合预期。
2Q26:营收高增,毛利率阶段性承压,新兴业务拉动收入扩张。2Q26公司单季度实现营业收入23.85亿元,同比 27.17%,环比 12.00%;归母净利润3.86亿元,同比 17.52%,环比 0.30%;扣非归母净利润3.65亿元,同比 19.92%,环比 1.70%,单季度营收创历史新高,利润增速弱于营收增速。2Q26综合毛利率34.70%,同比 1.60pct,环比 2.10pct;毛利率环比回落主要受上游晶圆原材料成本上行、海外区域政策扰动带来影响。分产品来看,上半年增长核心来自三大高景气赛道:汽车电子业务收入同比翻倍,SiC碳化硅、AI数据中心相关业务营收均接近翻倍;产品结构向高附加值车规、高压器件升级,带动整体收入规模扩张。
3Q26:涨价传导逐步落地,高景气赛道延续。展望3Q26,下游汽车电子、AI算力基础设施、光储行业需求维持高景气,公司车规MOS、IGBT单管、SiC器件已进入多家头部车企、Tier1及服务器电源客户批量供货,订单基础扎实,预计营收端将延续双位数增长态势。公司已于7月启动产品调价,有望逐步对冲上游晶圆成本上涨压力,毛利率自Q2低点实现环比修复。产能层面,现有成熟产线维持高稼动,杰楚微8英寸产线、SiC产线按规划推进爬坡;七号厂车规模块封装项目进入设备调试阶段,为后续模块产品放量储备产能;越南工厂一期满产,支撑海外订单交付.
IDM模式持续深化,三轮驱动打开成长空间。长期维度,公司坚持产品领先战略,形成汽车电子、SiC第三代半导体、AI算力硬件三大增长引擎,依托IDM模式完成芯片 器件 封装全链条能力建设,持续推进功率器件国产化替代。产品端, SiCMOS完成第三代技术迭代,覆盖750V 1700V全电压等级,氮化镓新品蓄势待发,完整覆盖车载OBC、主逆变器、AI服务器电源、光储充等核心场景,实现“预研 开发 量产”产品迭代接力。

风险提示
市场需求不足的风险;行业竞争加剧的风险;成本变动的风险。



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