联发科（昨（31）日公告完成39亿美元（近新台币1,250亿元）海外可转债（ECB）订价，引进英伟达和Google母公司字母（Alphabet）两大AI巨头资金，英伟达更大手笔包办35亿美元（约新台币1,100亿元）、约九成额度，并宣布两家公司后续将深化合作。

联发科此次39亿美元海外可转债，是台湾资本市场历来最大规模海外可转债发行案，并找来两大重磅科技大咖参与。这是英伟达首度投资台湾企业。

业界分析，这桩跨国投资案，联发科是台面上最大赢家，并且将深度影响台湾半导体产业链与AI发展，台积电无庸置疑是另一受惠大厂，主因英伟达GPU、Google的TPU，以及联发科主要芯片绝大多数都是台积电生产。

根据英伟达与联发科的联合声明，英伟达将买进联发科海外可转债。这项投资扩大双方合作，联发科将使用英伟达的NVLink Fusion、以及英伟达最近发布的NVHBM技术，以助零组件在资料中心更顺畅沟通。

英伟达CEO黄仁勋接受彭博电视访问时表示，与联发科的合作「扩大许多」，这是我们数一数二大的伙伴关系；联发科的处理器将成为新一代Windows PC的基础。

联发科表示，这次海外募资案吸引英伟达、字母等长期重要合作伙伴，以及著名国际投资人热烈参与及认购，充分展现对联发科由AI ASIC芯片扩展至机柜级运算系统与平台策略布局的信心。

靠手机芯片打天下的联发科，下一场硬仗在哪？首款AI加速器A SIC今年第四季量产，2026年AI ASIC营收要冲破20亿美元，执行长蔡力行更把2027年市占目标拉高至15％至20％，准备闯进博通、迈威尔（Marvell）盘踞的客制AI芯片战场。

英伟达（NVIDIA）此时再砸35亿美元认购联发科可转债，双方合作同步升级。联发科将采用NVLink Fusion，让客户打造的客制XPU接进英伟达AI基础设施，战线从芯片进一步推向机柜级AI系统。

联发科第一款AI ASIC已完成开发，预计今年第四季量产，带动2026年AI ASIC营收突破20亿美元。第2款ASIC也已往前推进，良率与可靠度进度符合2028年量产规划。

产品还在排队，蔡力行已先把目标往上拉。联发科将2027年AI加速器可服务市场规模上修至800亿美元，市占目标也从原本10％至15％，提高至15％至20％。

这块市场早有强敌，博通长年深耕客制ASIC，Marvell也积极抢攻AI资料中心订单；联发科想拿下15％至20％市占，接下来就得与这些既有玩家正面竞争。

联发科这次拿到的新武器是NVLink Fusion，客户可以把XPU设计交给联发科，再依工作负载客制网路连结、记忆体、封装、效能及功耗，最后接进英伟达NVLink架构。

NVLink Fusion也把更多技术纳入同一套平台，包括连接XPU的NVLink Fusion Chiplet、负责芯片高速互连的NVLink-C2C，以及整合客制记忆体能力的NVHBM。要把XPU真正送进AI机柜，还得整合多晶粒、HBM、高速SerDes、I/O及先进封装等技术。

双方先前已合作打造GB10 Grace Blackwell Superchip，应用于DGX Spark等产品，并将合作延伸至PC芯片与车用平台。这次再加入NVLink Fusion，战线进一步拉进资料中心客制运算市场。

客户也已开始谈，蔡力行透露，目前已有客户进入讨论，部分专案将与英伟达共同Go-to-Market；双方锁定超大规模云端业者、云端服务供应商及前沿AI模型开发商。

不过，最新NVLink整合仍处早期，蔡力行坦言，相关技术仍待时间推进，HBM与基板供应也是目前产业面临的挑战，后续还要看客户导入及量产进度。

首款ASIC今年第四季才要量产，2027年市占目标已经喊到15％至20％，联发科能不能从手机芯片王杀进AI资料中心第一梯队，接下来2年是验收期。

AI ASIC 的竞争，正在发生一次本质变化。

过去，决定一家 ASIC 公司能否胜出的关键是架构设计、IP 整合和工程团队能力；而如今，真正拉开差距的开始变成资金、产能和供应链掌控力。近期创意、联发科、Marvell、博通几乎同步启动大规模融资，背后反映的正是 AI ASIC 正式迈入“重资本时代”。

传统 ASIC 属于轻资产模式，企业往往在客户确定项目后再投入研发，现金流压力相对有限。但随着 Google、Meta、Microsoft、AWS 等云服务商持续推进自研 AI 芯片，项目规模已经扩大到数百万颗芯片级别，供应商必须提前锁定台积电先进制程、HBM、CoWoS 封装、EDA 工具和高速 IP 等关键资源。这意味着订单尚未落地，资金已经先投入，资本实力开始成为接单能力的一部分。

在这一轮竞争中，全球 AI ASIC 正逐渐形成三大核心玩家。博通凭借成熟的超大规模定制 ASIC 平台，继续深耕大型 CSP 客户；Marvell 则依托高速 SerDes、交换芯片和定制计算能力，在 AI 网络基础设施占据优势；联发科则借助与 Google TPU 及 NVIDIA 的合作，加速从手机 SoC 厂商向数据中心 ASIC 平台转型。三家公司竞争的已不仅是芯片性能，更是谁能够率先整合完整的 AI 基础设施供应链。

更值得关注的是，AI ASIC 的受益者也正在从单一芯片设计企业，扩展到整个先进制造生态。先进制程、先进封装、HBM、EDA、IP 以及封测厂商，都成为 AI ASIC 成本结构中不可或缺的一环。未来的竞争，将越来越像供应链联盟之间的竞争，而不是一家设计公司的单打独斗。

AI ASIC 的护城河，正在从设计能力转向“资本   产能   生态协同”。谁拥有更强的资产负债表和供应链话语权，谁就更有机会拿下下一代 AI 芯片的大订单