一、简要介绍2026年半年度业绩情况
2026年上半年，公司实现营业收入116.64亿元，较上年同期增长39.86%；实现归属于上市公司股东的净利润为3,706.62万元，较上年同期下降减少46.90%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润16,247.62万元，较上年同期增长83.61%。报告期内，公司光伏导电浆料实现销售695.49吨，较上年同期下降20.95%，其中银包铜等少银化浆料产品推广与应用进展顺利，出货增长显著；公司存储芯片业务实现收入3.58亿元，同比增长89.54%，保持了高速增长态势。
1、公司银包铜浆料上半年出货量及加工费水平如何？
答：公司银包铜浆料应用主要分传统异质结HJT浆料和TOPCon高铜浆料两类，目前主要推动力来自TOPCon高铜浆料。上半年战略客户已完成30GW产线改造并逐步爬坡，出货同比、环比均有较大幅度上升，但在公司总出货中占比仍相对较小，下半年预计将有较大体量产能持续运行，出货量将进一步增长。高铜浆料加工费高于常规高温浆料。
2、公司光伏浆料海外出货情况如何，北美客户是否有新进展？
答：公司上半年海外出货占比14.97%，同比和环比增长迅速。公司持续加大海外市场的开拓，在东南亚、东亚、印度、中东非、美国等主要海外市场份额领先，整体而言海外市场单瓦用量和加工费相对国内会高一些。公司在北美已开产线的光伏电池制造企业中，市场份额优势明显，与新增产能投资主体也在持续深入对接中。
3、公司存储芯片业务下半年预期如何？
答：公司上半年存储芯片业务实现收入3.58亿元，同比增长89.54%，保持了高速增长态势。存储板块消费市场在二季度波动较大，预期下半年相对会是需求的旺季，尤其在公司有比较优势的OTT领域需求在快速的复苏和增长。公司存储产品品类逐步由DRAM产品拓展至Flash产品，同时积极拓宽原材料供应渠道，为后续业务增长提供支撑。展望全年，公司将根据市场情况加速推进出货，维持年度出货量目标，同时明年预估会更好一些。
4、公司电子材料业务主要布局哪几款产品，今年全年及明年的增长预期如何？
答：公司电子材料业务聚焦电子浆料产品，主要分为半导体封装浆料、电子元器件浆料、印刷电子浆料三大门类。半导体封装浆料包括LED及IC芯片封装银浆、功率半导体封装烧结银、AMB陶瓷基板钎焊浆料等，并推动少银无银化创新；电子元器件浆料包括叠层电感、敏感电阻、射频器件等银浆铜浆；印刷电子浆料如新能源汽车调光玻璃电极银浆，为细分领域龙头。整体围绕金属化、互联、热管理技术向消费电子、新能源汽车、通信、工业电子等领域拓展。上半年营收近3千万，同比增长较快但基数较小，这块市场空间广阔，毛利水平较高，预计下半年和明年仍将处于快速增长阶段。
5、面对上游存储颗粒价格上涨，公司存储产品与下游客户价格机制如何？是否有锁价等对冲手段？
答：公司与客户没有价格锁定机制，当前存储市场市场价格相对稳定但需求波动较大。凭借“应用性开发设计—晶圆分选—芯片封测”一体化处理能力，晶圆采购具有多样性，公司正多元化渠道供应方式，利用一体化处理能力降低成本，有效保障生产需求。
6、公司光伏浆料的原材料对国外依存度如何？
答：随着国产银粉性能和稳定性逐步提升以及下游客户对于国产银粉接受度的提升，公司逐渐推进国产银粉替代，从2022年开始即主要使用国产银粉。目前，公司采购的进口银粉和进口银锭主要用于进口保税加工业务以供应出口客户，占比不高
7、请问公司存储业务全年净利水平如何？
答：存储业务一季度毛利较高，二季度因价格影响部分惜售导致毛利有所下降，预计三四季度毛利将有所提升。
8、请问银包铜浆料除战略客户外，其他头部电池厂商验证及量产进展如何？如何看待当前的竞争态势？
答：除战略客户外，公司已在绝大多数主要客户完成产品导入验证，已有行业领先客户量产应用。高铜浆料方案可降低银耗，降低下游客户运营成本，有望成为TOPCon3.0一级能效产品实现成本差异化的关键。从竞争态势来看，公司目前在客户导入数量以及种子层浆料、高铜浆料综合竞争力方面处于领先位置。
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