据知情人士透露,博通公司正与一群贷款机构洽谈,计划筹集超过600亿美元(约合4000亿人民币)的债务,用于一项人工智能芯片融资交易,该交易将惠及Anthropic PBC和其他公司。
部分知情人士表示,这项仍在敲定中的融资方案可能还包括约300亿美元的次级债务。由于信息属于保密范畴,这些知情人士要求匿名。
根据拟议方案,博通将为部分优先担保债务提供担保,金额可能在600亿至700亿美元之间。正在讨论的数字可能使总金额高达1000亿美元。
该协议将进一步推动旨在为人工智能基础设施融资的一系列交易。像Claude平台的开发商Anthropic这样的人工智能公司正在人工智能基础设施建设中扮演越来越重要的角色,以确保拥有足够的计算能力。与此同时,博通公司正寻求销售更多芯片和其他数据中心设备,挑战英伟达公司在这个利润丰厚的市场中的地位。
据知情人士透露,黑石集团和阿波罗全球管理公司正在与博通公司洽谈参与芯片融资事宜。此前,这三家公司于今年6月达成合作协议,旨在为计算基础设施提供融资。部分知情人士称,这笔债务将由一家特殊目的公司发行。
彭博新闻报道了相关讨论后,博通股价在短暂下跌后,于尾盘一度上涨1.1%。截至收盘,该股今年已累计上涨5.2%。
知情人士表示,这项潜在交易将帮助包括Anthropic在内的公司获得芯片和其他关键的人工智能基础设施。他们还表示,这可能类似于此前启动AI XPV合作的350亿美元债务协议。
据知情人士透露,谈判仍在进行中,细节可能会有所变动。融资也可能分阶段进行,而非一次性完成。
博通和Anthropic的发言人均拒绝置评,阿波罗和黑石的代表也同样拒绝置评。
在AI XPV平台的首笔交易中,博通为大部分债务提供了担保,而包括阿波罗和黑石在内的投资者则为购买定制AI芯片并租赁给Anthropic提供了资金。这使得优先债务能够以较低的借贷成本获得投资级评级。
该合作项目计划为超过20吉瓦的计算能力提供融资,这将需要数千亿美元。这一规模的计算能力大致相当于20座核电站的发电量。
目前正在讨论的这笔规模空前的借贷凸显了人工智能热潮的资本需求,而人工智能热潮也催生了一系列新型债务交易,其速度和规模之大令一些投资者感到不安。英伟达本月早些时候宣布,包括贝莱德和高盛在内的多家大型金融公司组成的联盟正在筹集超过5000亿美元的资金,用于支持其人工智能芯片的研发和部署。
博通首席执行官在3月份表示,该公司预计明年人工智能芯片的销售额将超过1000亿美元。这家芯片制造商还达成了其他合作协议,包括与苹果公司达成的一项预计价值超过300亿美元的协议。近年来,博通的估值飙升,这主要得益于其与OpenAI等公司签订的定制人工智能芯片协议。
博通的AI芯片局
博通在AI基础设施中的角色主要分为两部分:首先,为超大规模云客户提供定制ASIC,这些是专为特定计算任务设计的专用芯片;其次,通过Tomahawk等产品为大型AI集群提供高速网络连接。随着集群规模扩大,计算芯片和网络设备都需要同步升级,使博通能够同时受益于算力扩展和网络升级。
高盛认为,Tomahawk 6正进入量产爬坡周期,有望成为继AI收入之外的另一增长动力。相比仅提供单一芯片产品,博通覆盖计算、交换和互连的产品组合也增强了其在大型数据中心项目中的竞争优势。
高盛对AI半导体收入与市场预期的比较。高盛对博通2026财年和2027财年AI半导体收入的预测分别比市场共识高出约1%和12%,反映出其对云客户资本支出和部署速度更为乐观的看法。相关数据均为分析师预测,并非公司指引。
但与此同时,博通面临自定制ASIC领域的竞争。
随着云服务商持续加大AI投资,定制芯片市场正吸引更多参与者。在报告中,高盛讨论了联发科(MediaTek)和AMD可能带来的竞争压力,市场担忧这些厂商将参与超大规模云客户的新一代ASIC项目,可能影响博通的订单和市场份额。
高盛认为,部分担忧已反映在股价中,但竞争风险尚未得到充分验证。
与标准化芯片不同,定制ASIC需要供应商深度参与客户的架构设计、芯片开发、验证和大规模生产。较长的项目周期和较高的迁移成本为博通构成了壁垒;然而,云服务提供商也有动力引入第二家供应商,以降低成本、增强议价能力并分散供应链风险。
因此,联发科(MediaTek)或AMD宣布进入该市场,并不意味着博通的收入会立即受到影响。真正需要观察的是,这些竞争对手能否通过客户验证、获得大规模生产项目,并最终将这些转化为实际收入。
对博通而言,其2027财年AI收入能否达到高盛的预测,既取决于整体市场的持续扩张,也取决于该公司能获取多少市场份额。如果AI基础设施投资增长,但主要客户开始分散订单,博通的收入仍可能低于高盛的乐观预测。
除了AI芯片外,基础设施软件仍是博通业绩的关键支柱。
高盛预计,博通的基础设施软件收入将从2026财年的$321亿增至2027财年的$350亿。与AI半导体收入超过一倍的增长率相比,软件业务的增长相对温和,但能提供更稳定的收入、利润和现金流。
这种结构使博通形成了双层增长模式:AI半导体负责推动收入和利润增长,而基础设施软件则负责缓解传统芯片周期对整体业绩的影响。
高盛预测,博通的总收入将从2026财年的$1,072亿增至2027财年的$1,870亿;同期,AI半导体收入占比将从约53%提升至约71%。调整后的每股收益(EPS)预计将从$11.95增至$21.40。


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