▍AI发展首先要求光通信系统自身持续迭代，高速光模块成为算力集群扩张的关键基础设施。

大模型训练与推理依赖大规模GPU/XPU集群，集群内部Scale-up、Scale-out和跨域互联持续提升带宽需求，推动数据中心网络从400G向800G、1.6T及更高速率升级。中际旭创公告披露，公司为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G和1.6T高速光模块；新易盛公告披露公司已构建覆盖传统可插拔光模块、LPO、LRO、XPO、NPO、CPO等多种形态的解决方案。AI算力需求对光通信的拉动不只是光模块数量增加，更重要的是产品形态、传输速率、功耗结构和封装方式同步演进，光模块龙头的竞争重点正在从单纯交付高速率产品，转向低功耗、高密度、高可靠性协同优化。

▍800G向1.6T升级显著放大热效应，NPO/CPO进一步推动热管理从模块级走向封装级和系统级。

根据零氪1 1微信公众号，800G光模块功耗约25-30W，1.6T DR8 DSP版本光模块功耗已突破45W，热流密度超过100W/cm2，超过传统风冷50W/cm2的散热极限。在高端数通场景中，温度会通过光芯片、DSP、Driver、TIA等核心器件影响误码率、寿命和稳定交付，散热因此从局部结构设计问题升级为客户认证和规模供货问题。未来NPO和CPO的技术方向是缩短信号链路、降低单位比特功耗并提高带宽密度，但更高集成度也意味着热源更靠近交换芯片、光引擎和高密度封装区域，热管理对象将从可插拔模块外壳逐步延伸到光引擎、封装、交换机整机和机柜液冷系统。

▍光模块散热主要由模块内部散热、模块外部散热和系统级散热三部分构成。

模块内部散热主要包括TIM、VC均热板、TEC等，负责将DSP、激光器、Driver、TIA等热源导向外壳或散热结构；模块外部散热主要包括cage、散热器、液冷cage、微通道冷板、快速接头和密封结构，负责把模块热量传递至空气或冷却液；系统级散热则包括交换机、AI服务器和机柜侧冷板、CDU、管路与密封检测。我们梳理并对相关A股热管理公司进行了分类：1）VC端；2）TIM端；3）TEC端；4）液冷cage端。

▍高速光模块放量正在推动散热器件从性能要求到单模块价值量同步提升。

散热参数的上行会带来两类价值量变化：一是模块内部TIM、VC均热板、热管、陶瓷基板等材料和组件向更高导热、更低热阻、更高可靠性方案升级；二是模块外部cage、散热器、冷板、快接和密封件等从风冷结构向液冷或复合散热结构演进。在OFC2026上，英伟达、AMD等芯片龙头展示液冷光模块方案并宣布量产计划，谷歌、亚马逊、微软等云厂商明确2026年液冷光模块采购量将占其总采购量40%以上，液冷规模化应用已成行业共识。以液冷cage为例，液冷渗透率从800G阶段的约5%提升至1.6T阶段的约40%，根据零氪1 1微信公众号的预测，预计2030年光模块液冷市场规模将突破63亿美元。

▍光模块龙头通过股权绑定热管理公司，反映散热已成为高端光模块供应链的战略环节。

中际旭创2026年8月公告，公司拟以约17.47亿元受让中石科技10.47%股份；交易说明中提到，随着800G、1.6T等高端光模块产品持续放量，功耗密度持续提升，散热需求呈现显著增量，预计双方业务具有较强协同效应。此外，中际旭创2025年2月公告披露，公司拟与广东东阳光液冷科技有限公司共同设立广东深凛智冷科技有限公司，其中中际旭创出资5,100万元、持股51%。我们认为光模块龙头不再仅通过常规采购解决散热，而是通过股权绑定强化关键热管理供应链、联合研发和客户认证效率，反映散热从一般零部件采购上升为产业链安全和产品迭代效率问题。

▍风险因素：

AI资本开支不及预期；800G/1.6T放量节奏不及预期；光通信技术标准演进不确定；光通信散热技术标准演进不确定。

▍投资策略：

光散热的投资逻辑本质上是AI光通信高景气向可靠性约束环节扩散。短期看，1.6T放量将拉动VC/TIM/TEC、液冷cage等环节价值量提升；中期看，NPO/CPO推动热管理从模块级向封装级、交换机级和机柜级迁移；长期看，具备客户认证、精密制造、材料平台和液冷系统协同能力的公司，有望在AI光通信产业链发展中受益