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返回 当前位置: 首页 气派科技 最近更新:2025-08-13 16:18
气派科技:百科信息
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气派科技
688216
7.31%
最新:27.45
开盘:25.89
昨收:25.58
开盘%:1.21%
振幅%:16.54%
换手%:6.9%
最高:29.88
最低:25.65
量比:2
总市值:29 亿
流通值:29 亿
成交额:1 亿
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气派科技日K线图
气派科技周K线图
气派科技月K线图
主力资金
主力净:0.08 亿
主力买:0.45 亿
主力卖:-0.37 亿
主买比:21.96%
主卖比:-18.06%
大单净额:0.06
大单买:0.14 亿
大单卖:-0.09 亿
主买成本:27.86
主卖成本:27.56
涨停基因
涨停次数:0
溢价5%数:0
次日红盘率:0%
首板红盘率:0%
首板炸板率:100%
连板率:0%
板块题材

气派科技股票概况

全面了解气派科技及其股市表现

公司概况

气派科技是一家致力于半导体封装测试的高新技术企业。公司自成立以来,始终秉持创新理念,不断突破技术壁垒,已成为行业内颇具影响力的企业。

业务领域

半导体封装:气派科技拥有先进的封装技术和设备,能够为客户提供高质量的半导体封装服务。

集成电路测试:公司在集成电路测试领域也具备强大的实力,能够提供全面的测试解决方案。

市场表现

近年来,随着半导体行业的蓬勃发展,气派科技的股价也呈现出稳步上涨的趋势。投资者对气派科技的发展前景持乐观态度,认为其在半导体封装测试领域具有广阔的发展空间。

技术实力

气派科技注重技术研发和创新,拥有一支高素质的研发团队。公司不断投入资金用于研发新技术、新产品,以保持在行业内的竞争优势。

发展前景

展望未来,气派科技将继续深耕半导体封装测试领域,不断拓展市场份额,为客户提供更优质的服务。

{summary}

总结:气派科技作为半导体封装测试领域的佼佼者,凭借强大的技术实力和良好的市场表现,赢得了广泛的认可和赞誉。未来,公司将继续保持创新精神,推动行业发展。{/summary}

2025-07-25 14:40

【芯片股尾盘持续拉升 寒武纪涨超15%】7月25日电,芯片股尾盘持续拉升,寒武纪涨超15%,芯导科技、赛微微电、翱捷科技涨超10%,恒玄科技、气派科技、东微半导、芯原股份等涨超5%。

2025-07-25 14:07

【芯片股午后再度拉升 寒武纪等多股涨超5%】7月25日电,芯片股午后再度拉升,阿石创20CM涨停,寒武纪、赛微微电、翱捷科技、恒玄科技、气派科技、芯导科技涨超5%,立昂微、台基股份、华虹公司等跟涨。

2025-01-14 13:14

【气派科技等成立新公司 含半导体器件相关业务】企查查APP显示,近日,惠州气派科技有限公司成立,法定代表人为梁大钟,注册资本1000万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造等。企查查股权穿透显示,该公司由气派科技等共同持股。

2024-12-20 19:39

气派科技:控股股东梁大钟先生拟以协议转让的方式向信达证券聚合2号转让其持有的公司5%股份,本次股份协议转让的价格为18.14元/股

2024-12-20 09:59

半导体板块震荡走高,锴威特涨超10%,中芯国际、盈方微、泰凌微、上海贝岭、气派科技、台基股份等跟涨

2024-12-20 09:59

半导体板块震荡走高,锴威特涨超10%,泰凌微、上海贝岭、气派科技、兆易创新、台基股份等跟涨

2024-12-06 10:55

【芯片股再度活跃 成都华微20CM涨停】12月6日电,成都华微20CM涨停,此前光华科技走出16天9板,宏昌电子走出4天3板,气派科技触及涨停,纳思达、淳中科技、纳芯微、圣邦股份、中芯国际等跟涨。消息面上,中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会3日晚间陆续发布声明,建议谨慎采购美国芯片。

2024-12-06 10:46

半导体板块探底回升,成都华微涨超18%,气派科技涨超8%,纳芯微、卓胜微、国芯科技、圣邦股份等跟涨

2024-12-06 10:46

半导体板块探底回升,成都华微涨超18%,气派科技涨超8%,纳芯微、卓胜微、国芯科技跟涨

2024-10-24 10:24

半导体板块探底回升,上海贝岭涨停,华岭股份涨超25%,富乐德涨超14%,台基股份、锴威特、气派科技、晶华微等涨幅居前。

2024-09-03 09:48

【芯片股震荡反弹 珂玛科技涨超10%】9月3日电,珂玛科技涨超10%,中微半导、敏芯股份涨超5%,澜起科技、佰维存储、唯捷创芯、气派科技、芯朋微等跟涨。消息面上,SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出,今年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%,至1095亿美元。

2024-07-08 09:40

半导体板块快速拉升,富满微大涨10%,艾森股份、澜起科技、台基股份、气派科技、韦尔股份等纷纷冲高。

2024-07-01 10:11

【芯片股持续走低 国芯科技跌超10%】7月1日电,国芯科技、安路科技跌超10%,芯动联科、敏芯股份、杰华特、必易微、英集芯、气派科技等多股跌超5%。

2024-06-25 09:41

半导体芯片股盘初下挫,澄天伟业跌超10%,灿瑞科技、博通集成、纳芯微、气派科技、敏芯股份等跟跌。

2024-06-24 14:28

半导体芯片股震荡走低,晶华微、气派科技、锴威特跌超12%,中晶科技、泰凌微、富创精密、长光华芯、易天股份等十余股跌超7%

2024-06-21 09:27

【竞价看龙头】6月21日电,市场焦点股东晶电子(7板)低开6.72%,车路云概念股华铭智能(创业板4板)高开1.39%、索菱股份(4板)高开10.05%、信息发展(创业板2板)低开2.12%,芯片产业链的锴威特(科创板6天4板)高开4.05%、气派科技(科创板2板)高开11.68%、晶华微(科创板首板)高开8.05%,低价股延华智能(2板)高开9.61%、美克家居(3天2板)低开3.06%,酿酒板块会稽山(2板)高开4.58%,化纤股南京化纤(2板)高开5.67%。

2024-06-20 18:25

【2连板气派科技:公司有息负债余额较大】20日讯,气派科技发布股价异动公告,经公司自查,并发函询证控股股东、实际控制人,截至公告披露日,不存在应披露而未披露的重大信息。公司有息负债偿付风险:截止2024年3月31日,公司流动比率为0.42,速动比率为0.27,资产负债率60.47%,经营活动现金流量净额较低,而公司有息负债余额4.14亿元,其中短期借款金额为1.67亿元,一年以内到期的长期借款金额为1216万元,一年以内到期的长期应付款金额为1069.25万元,公司有息负债余额较大。虽然公司未出现过逾期还款的情形,若未来银行信贷政策收紧或公司经营活动现金流得不到改善,可能造成公司流动资金紧张,公司有息负债偿付存在一定压力,对公司经营带来不利影响。

2024-06-20 15:50

【6月20日连板股分析:短线情绪再度低迷 科创板芯片股大幅冲高回落】今日共31股涨停,连板股总数8只,上一交易日共39只个股涨停,涨停股晋级率20.51%(不含ST股、退市股及未开板新股)。个股方面,全市场超4400只个股下跌,昨4连板长江通信、昨2连板恒天海龙、昨2连板华嵘控股跌停,表明短线情绪再度陷入低迷。20CM个股持续占优,两市共13只20CM个股涨停,其中华铭智能4连板,锴威特6天4板。此外,东晶电子盘中上演“地天板”晋级7连板。板块方面,车路云概念分化,虽然索菱股份、华铭智能晋级4连板,但长江通信跌停,且资金开始挖掘天迈科技、云涌科技等后排补涨个股;受“科创板八条”政策提振,早盘一度有超10余只科创板芯片股涨超10%,包括锴威特6天4板、气派科技2连板,但午后多只个股大幅回落,其中艾森股份日内最大回落幅度近15%。

2024-06-20 15:21

【6月20日涨停分析】今日共31股涨停,连板股总数8只,14股封板未遂,封板率为69%(不含ST股、退市股及未开板新股)。焦点股方面,东晶电子盘中上演“地天板”晋级7连板,车路云概念股华铭智能创业板4连板、索菱股份4连板、信息发展创业板2连板,芯片产业链的锴威特6天4板,气派科技2连板。

2024-06-20 10:56

【半导体产业链爆发】先进封装、IGBT方向领涨,气派科技连续20cm涨停,东微半导冲击20cm涨停,赛微微电、泰凌微等多股涨逾10%。

2024-06-20 10:31

科创50指数涨超1%,科创板个股受追捧,锴威特、晶华微、逸飞激光、思林杰、云涌科技、灿瑞科技、气派科技均20cm涨停,必易微、赛微微电、卓锦股份、康希通信等十余股涨超10%。

2024-06-20 09:38

【半导体板块快速拉升 晶华微、气派科技双双20CM涨停】6月20日电,晶华微、气派科技双双20CM涨停,锴威特涨超10%,灿瑞科技、必易微、中晶科技、赛微微电等涨超5%。消息面上,近日美国半导体行业协会(SIA)公布的数据显示,4月份全球半导体销售额同比增长15.8%,环比增加1.1%,达到464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长,显示行业去库存取得进展,销量进一步恢复。

基本信息
公司名称:气派科技股份有限公司
上市日期:2021-06-23
发行价:14.82元 / 市盈率 : 21.11倍
主营业务:集成电路的封装测试。
联系电话:86-0769-89886666
注册地址:广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路250号1#厂房301-2
股东 / 实控人
董事长:梁大钟 / 董秘:文正国
控股股东:梁大钟(持有气派科技股份有限公司股份比例:48.13%)
实际控制人:梁大钟、白瑛(持有气派科技股份有限公司股份比例:48.13、10.16%)
最终控制人:梁大钟、白瑛(持有气派科技股份有限公司股份比例:48.13、10.16%)
主营介绍
产品类型:集成电路封装测试、功率器件封装测试
产品名称:集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试
经营范围:集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。
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