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封装测试：**封装测试与股票相关名词解释** 封装测试，简称封测，是半导体生产中的关键末端环节。它包括封装和测试两部分：封装是将制造完成的晶圆片进行切割、装片、焊线、塑封等工序，为芯片提供保护并引出引脚以便与外部电路连接；测试则是对封装好的芯片进行性能及功能检测，确保其符合系统设计要求。 股票，作为股份公司筹集资金时发行的股份凭证，代表着股东对公司的所有权。股东凭股票可参与公司决策、享有股息和红利，并承担公司经营风险。股票可在证券交易所自由买卖，其价格随市场供求关系波动，为投资者提供了参与公司经营和分享利润的机会，同时也带来了相应的风险。