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泰晶科技
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2连板
09:25
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光模块+晶体振荡器;据2026年5月20日投资者关系活动记录表,公司适配光模块高频差分晶振处于市场推广期,目前占营收比重较小。据4月23日泰晶科技官微,泰晶科技正式面向全球推出了两款具有里程碑意义的高端差分振荡器——625MHz超低抖动差分振荡器与312.5MHz高基频差分振荡器。其中,625MHz产品的相位抖动低至惊人的15fs(典型值),在性能上已达到国际一流水平,可满足下一代1.6T/3.2T光通信网络对极致信号纯净度的严苛需求。 |
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诺德股份
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首板
09:32
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PCB铜箔+锂电铜箔;1. PCB铜箔:据2026年5月26日投资者关系活动记录表,公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系,HVLP-3/4产品同步推进送样测试。目前公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证,实际订单将随算力服务器、高端智能装备等终端需求放量逐步释放。目前已相继攻克了HVLP1-4代的产品,产品已陆续得到客户的认证通过;HVLP-5代的产品也在开发中。
2. 锂电铜箔:据2025年年报,公司锂电铜箔业务聚焦极薄化、高抗拉、高延伸、高抗氧化技术路线,主打≤6μm极薄铜箔(4.5μm、4μm、3μm稳定量产,良率行业领先),覆盖6–12μm超薄铜箔,全面满足动力电池、储能电池、消费电池对高能量密度、高安全性、长循环寿命、低内阻的严苛要求,是中创新航、楚能新能源、亿纬锂能、宁德时代、比亚迪等头部电池厂核心供应商的优选产品。 |
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逸豪新材
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2连板
09:32
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通信(PCB铜箔);据2026年6月11日互动易,公司募投项目之“年产10,000吨高精度电解铜箔项目”第二期年产5,500吨高精度电解铜箔生产车间等已完成建设,目前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。据2025年年报,PCB业务方面,公司具备铝基PCB全制程生产技术,融合电子电路铜箔生产、绝缘胶配方添加及工艺管控等技术,自主研发高导热、高耐电压、高可靠性的铝基覆铜板基材,使得公司铝基PCB形成技术先进、规格齐全、品质稳定、交期及时等核心优势。 |
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光华科技
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首板
09:32
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印制电路板+先进封装;1. 印制电路板:据2025年年报:公司PCB化学品分为高纯化学品及复配化学品,在PCB领域,新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀,已通过标杆客户严格测试,铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平。2025年PCB化学品营业收入208,219.23万元,同比增长26.74%,毛利率15.07%。
2. 先进封装:据2025年年报,半导体先进封装领域,公司与客户签订无氰金电镀液定制研发合同,晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。 |
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金诚信
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首板
09:32
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通信(印制电路板);据2026年5月21日投资者关系活动记录表,公司PCB业务毛利由2024年-22.82%转为2025年-5.90%,经营状况持续向好;信丰PCB生产基地总投入约7至8亿元,主要生产射频、高速类PCB产品,与公司现有通信客户、数据中心客户高度匹配,契合公司聚焦信号传输核心元器件配套业务的未来发展方向 |
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宝鼎科技
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首板
09:37
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PCB铜箔+黄金;1. PCB铜箔:据2025年年报,公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业,金宝电子的电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)和超低轮廓铜箔(HVLP箔)等,产品规格涵盖9μm至140μm。
2. 黄金:据2025年年报,子公司河西金矿始建于1970年,是一家集黄金采选综合配套为一体的矿山企业,主要从事黄金矿的采选及销售业务,主要产品为金精矿和成品金。据2026年4月10日互动易,2024-2025年度,河西金矿地质探矿工程累计投入2,446.21万元,探获金金属量572.156kg。 |
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华正新材
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首板
09:39
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覆铜板+先进封装;1. 覆铜板:据2026年3月23日公告,公司拟定增募资不超12亿元用于“年产1200万张高等级覆铜板项目”,本项目重点布局高速覆铜板、高频覆铜板、高导热金属基板、HDI覆铜板等高端产品线。上述产品主要应用于AI服务器、交换机、光模块等领域
2. 先进封装:据2025年年报,公司半导体封装基板材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜,适用于半导体先进封装工艺 |
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卓郎智能
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首板
09:39
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电子布+专用设备;1. 电子布:据2025年年报,公司玻璃纤维纱线相关业务定位为加捻设备及纺纱设备供应商。技术事业部旗下福克曼品牌为玻璃纤维纱线生产提供高品质加捻系统,明星产品为VGT-P高端玻纤机;纺纱事业部的Autoairo全自动空气纺纱机也适用于玻璃纤维加工。
2. 专用设备:据2025年年报,卓郎智能是在全球范围天然纤维纺织机械领域少数能够提供从开清棉组、梳棉机、粗纱机、细纱机、倍捻机、转杯纺纱机以及空气纺纱机的整体解决方案提供商。通过多年的经营积累及技术沉淀,公司形成了卓郎(Saurer)、赐来福(Schlafhorst)、青泽(Zinser)、阿尔玛(Allma)、福克曼(Volkmann)、泰斯博斯(Texparts)等多个历史悠久、全球知名的纺织机械行业品牌。 |
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崇达技术
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首板
09:43
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通信(印制电路板);据2026年6月9日互动易,子公司普诺威的10亿元端侧功能性IC载板项目面向PC等端侧设备领域。据2026年5月8日投资者关系活动记录表,公司PCB产品服务于CPU生态,主要应用于超级计算机、服务器主板等,已向中兴、新华三、云尖、宝德、浪潮等服务器头部客户批量供应。公司优势在于可规模量产高多层(14-40层)和1-5阶HDI高端PCB。公司是全球领先企业的PCB主力供应商之一,正积极释放产能以满足市场需求。 |
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宏昌电子
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5天3板
09:45
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电子树脂+覆铜板;1. 电子树脂:据2026年4月23日互动易,公司现有珠海宏昌“一期设计年产电子级环氧树脂15.5万吨”产能,25年5月珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”投产,另外公司新建珠海宏昌三期“年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”目前试生产。 据2025年年度报告:公司主营覆铜板用树脂及CCL业务,PPO体系材料(低介电性能聚醚树脂)已达行业M8材料等级,并启动M9等级材料开发。
2. 覆铜板:据2026年4月23日互动易,公司现有无锡宏仁“设计年产高阶覆铜板1440万张”产能,另外公司新建珠海宏仁“设计年产720万张功能性高阶覆铜板”产能。据2025年年报,公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。 |
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圣泉集团
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首板
09:50
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电子树脂+化工;6月8日央视财经报道,全球70%PPE树脂供应因霍尔木兹海峡航运受阻中断。
1. 电子树脂:2026年5月14日互动易:公司碳氢树脂及双马树脂相关产品已通过部分客户认证并实现批量出货。公司已规划碳氢树脂、双马树脂及PPO/OPE系列产品扩产项目,后续将根据市场需求稳步释放产能。
2. 化工:据2025年12月3日投资者关系活动记录表,圣泉依托多年技术积淀,构建了多元化高频高速CCL 用碳氢类树脂产品矩阵,涵盖高1,2-乙烯基含量液体聚丁二烯系列树脂、氢化碳氢树脂、枝化碳氢树脂及多款低介电常数(Dk)/介电损耗(Df)改性烯烃树脂体系。 |
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杭电股份
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首板
09:52
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通信(光纤概念);据2025年年报,公司光通信板块主要由富春江光电及其子公司从事经营,其主要从事光通信产业链中光纤预制棒(以下简称“光棒”) 、光纤、光缆、光通信相关设备等产品研发、生产、销售和服务,公司具备光通信“光棒—光纤—光缆” 一体化产业链。 |
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泰坦股份
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首板
09:53
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电子布+机器人概念;1. 电子布:据2026年6月8日公告,公司关注到近期“电子布织机”概念受到市场高度关注,但需明确提示:高端电子布对产品性能要求严苛,生产技术迭代速度快,截至本公告日,公司电子布织机仍处于研发阶段,该项目研发周期长、关键核心部件研发难度大,存在研发失败、无法实现产业化及盈利的风险,相关研发进展及成果存在重大不确定性,不会对公司近期经营业绩产生任何影响。
2. 机器人概念:据2026年2月2日互动易,公司纺织智能柔性操作机器人研发进展顺利,相关产品目前处于运行测试和进一步优化阶段。 |
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光大同创
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首板
10:00
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光模块+碳纤维;1. 光模块:据2026年4月10日公告:合资公司发起设立资金主要用于高速硅光模块智能制造项目,本项目聚焦高速光通信领域,新建智能化产线并配套全套先进设备及软硬件系统,专业开展高速硅光模块的规模化生产,打造具备高效生产、精准检测、智能管控能力的现代化光模块制造基地。
2. 碳纤维:据2026年1月13日互动易,公司碳纤维产品在笔记本电脑、智能手机等终端设备上已实现成熟应用。AI终端设备对高性能、轻量化和散热的更高要求,与公司材料解决方案的优势高度契合,公司将立足于自身在碳纤维材料等先进材料领域的长期技术积累,继续围绕技术和工艺创新,进一步拓展轻量化市场。 |
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生益科技
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首板
10:01
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通信(覆铜板);据2026年5月11日互动,公司以全方位市场及全系列产品的战略布局,提供应用于各个领域的产品,覆盖常规、中高TG、无卤、高导热、汽车、高频高速、封装等。公司持续在“高速”“高频”“封装”等高端领域投入技术研发已超过十数年,获得了深厚的积累和经验,在客户不断提出更高要求的时候,在技术上更快的给出解决方案,并已根据市场需求推出一代代的产品以应对客户的不同需求,并基于在AI的产品认证布局以及在客户端的积累,需求转化为实质性的订单。公司高速产品有全系列布局,包括Mid-loss、Low-loss、Very Low-loss、Ultra Low-loss、Extreme Low-loss及更高级别材料,可以满足不同应用领域的需求。公司与国内外各大终端就AI的相关应用开展系列项目合作。 |
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意华股份
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首板
10:11
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高速连接+CPO/MPO;1. 高速连接:据2025年年报,在高速通讯连接器领域,公司已构建起完整的自主知识产权体系,自主研发的 5G QSFP-DD 112 、 OSFP 112系列 800G 高速连接器产品已陆续完成开发,并通过下游关键客户的验证与测试。公司在高速通讯连接器领域的优势产品以 SFP、 SFP+光电连接器及 chip to io(芯片近封装 NPC) 高速光电模组为代表。公司较早地进行规划布局和团队组建,并已加入若干高速光电产业联盟如 NGSFP MSA /QSFP-DD MSA /IPEC 协会等参与制定高速通讯领域国际行业标准。
2. CPO/MPO:据2025年年报,公司在研基于224G per lane超高速信号传输及高功耗散热要求的新一代1.6T超高速光电连接器、2X4/2X8 OSFP液冷屏蔽组件及NPC模组类产品,业界前沿的3.2T ELSFP CPO OSFP端口、CPC(芯片共封装)电模组亦已进入实质性开发阶段。 |
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炬光科技
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3天2板
10:12
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通信;据2026年6月10日晚公告,全资子公司FocuslightSwitzerlandSA(原SUSSMicroOpticsSA,以下简称“瑞士炬光”)拟向全球领先的半导体代工企业(客户代号:AH公司,限于保密协议,无法披露其名称)(以下简称“AH公司”或“被许可方”)开展微棱镜透镜阵列和垂直光学耦合器相关技术许可,公司同意本次技术许可事项。本次许可的技术为瑞士炬光独立研发的境外既有存量技术,属于基础工艺技术。 |
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亨通股份
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首板
10:18
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PCB铜箔+锂电铜箔;1. PCB铜箔:据2026年5月28日互动易,公司电子电路铜箔产品已向生益科技、南亚新材、奥士康、东山精密等下游头部客户批量供应。据2026年5月9日公告,铜箔业务方面,公司继续加强与下游印制电路板(PCB)知名厂商的合作,公司电子电路铜箔产品在生益科技、南亚新材、奥士康等下游头部客户应用持续增量;RTF系列产品已成功导入下游客户供应链,公司HVLP等高阶铜箔产品已出样品,向市场送样测试;超厚铜箔已批量供应下游客户。
2. 锂电铜箔:据2026年5月28日互动易,公司锂电铜箔产品已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。 |
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太辰光
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首板
10:22
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CPO/MPO+光纤概念;据2026年6月5日互动易,公司的陶瓷基板主要应用于光器件基座与结构件。
1. CPO/MPO:据2025年年报,公司部分无源光器件产品(MTP/MPO高密度光纤连接器、光纤路由柔性板等)的技术水平在细分行业中处于领先地位,占据重要市场份额,产品广泛应用于全球范围内的大型数据中心、电信网络等建设。
2. 光纤概念:深圳太辰光通信股份有限公司主营业务是各种光通信器件及其集成功能模块(以下简称“光器件”)和光传感产品的研发、制造和销售。报告期内,公司主营业务未发生重大变化。公司的产品包括陶瓷插芯、光纤连接器、耦合器、光纤光栅等光器件以及光传感监测系统。 |
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胜科纳米
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首板
10:25
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通信+存储;1. 通信:据2026年5月25日互动易,公司具备光器件的检测分析能力,在光器件领域掌握CPO、光引擎、VCSEL、DFB器件等的样品制备方法以及检测方法,能够精准定位光器件失效位置并深入分析失效根因。此外,对于集成了激光器、探测器、处理芯片等组件的光模块,以及结构复杂的硅光芯片这类检测分析难度较高的样品,公司也进行了技术与能力储备。2025年公司光器件领域检测业务收入约2,000万元
2. 存储:据公司招股书:公司还掌握存储芯片、模拟芯片、射频芯片的一系列分析解决方案,并针对存储芯片高深宽比刻蚀工艺、高密度复杂电路特点、射频芯片SOI工艺等进行技术创新,掌握行业内独特的分析能力,针对高深宽比结构的存储芯片,公司可实现深宽比达到 200:1的清晰观测 |
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中国巨石
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首板
10:28
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通信(电子布);据2026年5月14日公告:全资子公司巨石集团之全资子公司巨石集团淮安有限公司拟建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线建设项目,所涉及的电子布产线生产的产品包含普通布、薄布、超薄布和极薄布,以薄布系列产品为主 |
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奥士康
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3天2板
10:35
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印制电路板+服务器;1. 印制电路板:据2025年年报,公司专业从事高精密印制电路板(PCB)的研发、生产与销售,主要产品包括单面板、双面板及多层板等,广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域,公司依托二十多年的技术积累与制造经验,在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力,具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。
2. 服务器:据2025年年报,在数据中心及服务器领域,公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势,围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求,持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力。相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台,相关业务持续推进,公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。 |
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澳弘电子
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首板
10:45
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通信(印制电路板);据2026年1月21日投资者关系活动记录表,公司业务以PCB的研发、生产和销售为主,产品包括单/双面板、多层板、HDI板等。产品应用广泛,主要覆盖智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、医疗工控等领域。目前公司PCB产品少量应用于光模块应用领域,800G光模块产品处于打样审核阶段,该类产品业务公司整体业绩影响很小。 |
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中材科技
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首板
10:48
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电子布+玻纤;1. 电子布:据2026年3月3日互动,公司特种纤维布产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品,均完成国内外头部客户的认证及批量供货。
2. 玻纤:据2026年4月3日投资者关系活动记录表,泰山玻纤研发布局特种纤维产品已有8年时间,目前产品类别覆盖4种全品类并完成头部客户认证和批量供应的只有泰山玻纤。产能方面,公司总规划超过1亿米,其中三个新建项目产能合计9,400万米。其中,第一期的3,500万米项目预计于今年下半年开始陆续投产,另外两个项目将于明年陆续投产。 |
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超声电子
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首板
11:04
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印制电路板+消费电子;1. 印制电路板:据2026年6月12日互动易,公司于 2026年2月9日召开第十届董事会第十六次会议决议通过关于对控股子公司汕头超声印制板(三厂)有限公司增资的议案,本次因实施 “高性能 HDI 印制板扩产升级技术改造项目” 需新增资本金支持项目建设,本公司单方增资40000万元,外方股东放弃增资,增资后汕头超声印制板(三厂)有限公司注册资本增至85675.14万元,本公司持股比例由75%增至86.67%。
2. 消费电子:2025年12月2日互动易,公司印制板产品有应用于手机、智能终端等领域,目前订单量充足。 |
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长芯博创
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首板
11:11
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通信(光纤概念);据2025年年报,公司专注于光通信领域,业务覆盖光电芯片、光电模组、集成光电子器件、光模块、有源光缆(AOC)、铜缆(DAC/ACC/AEC)、综合布线等产品及解决方案。其中应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的光模块,无源预端接跳线,以及各类有源光缆(AOC)和铜缆 |
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合锻智能
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首板
11:13
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PCB设备+光模块;1. PCB设备:据2025年年报,公司定制开发了层压机生产线,主要用于PCB、CCL生产工艺,公司的CCL层压机主要由热压机、冷压机、装载机、卸载机、移载车、加热系统、抽真空系统等组成,通过电气控制系统实现自动化、智能化、高效节能的目标。公司同时研制了高温PCB多层真空热压机及冷压机机组,用于高端电路板的压制。
2. 光模块:据2026年4月21日互动易,公司参股公司合肥汇智专注于粉末注射成形技术(PIM)的研发及应用,主要从事各类金属、非金属、陶瓷及复合材料技术的研发,元器件、零部件、粉体材料、中间产品、系统设备的销售,其中涉及的光模块业务,目前正在合作的企业有新易盛、联特科技等。 |
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光迅科技
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首板
11:14
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高速连接+光模块;1. 高速连接:据2026年6月11日公告,光迅科技完成向特定对象发行股票,募集资金总额不超过35亿元。资金将用于“算力中心光连接及高速光传输产品生产建设项目”和“高速光互联及新兴光电子技术研发项目”。
2. 光模块:据2026年5月14日互动易,公司高端光芯片研发进展顺利,1.6T光模块产品已具备批量交付能力,正在推进客户测试验证中,800G产品出货占比逐步提升,3.2T和6.4T光模块当前处于研发及测试验证阶段 |
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永冠新材
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首板
11:19
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通信(电子布);据2026年6月3日公告,公司2026年度拟向特定对象发行股票募集资金不超过9.45亿元,扣除1800万元财务性投资后,募集资金总额将调整为不超过9.27亿元。募集资金将用于年产2000吨电子级玻璃纤维布建设项目、年产16500吨线束胶带建设项目、智能制造数智化技术升级项目及补充流动资金。 |
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特发信息
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首板
11:27
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CPO/MPO+光纤概念;1. CPO/MPO:据2026年5月13日互动易,公司“基于CPO技术的高密度超薄多芯MPO插芯关键技术研究”项目属于CPO配套技术,该技术的产品和CPO配套,目前已经实现量产出货。
2. 光纤概念:据2025年年报,公司在光通信行业深耕30余年,已经具有稳定的行业地位,“特发信息”品牌已成为国内光纤光缆产品研发和生产领域的知名品牌,公司应用于算力、数据中心设备的高端MPO光连接器市场份额位居行业前列。 |
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唯科科技
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首板
13:00
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CPO/MPO+光纤概念;1. CPO/MPO:据2026年6月4日公告,公司收购的久腾通讯科技有限公司已完成工商变更登记。久腾科技主营光通讯领域产品,基本完成MPO跳线及核心零部件MT插芯产品的研发及生产。
2. 光纤概念:据2026年3月27日公告,公司在光通讯领域的产品主要有MPO光纤连接头零部件和适配器、通讯基站塑料壳体、入户光纤设备壳体、光缆通讯壳体、光纤接入盒和接入终端等产品 |
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宏和科技
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首板
13:02
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通信(电子布);据2026年6月13日公告,公司全资子公司黄石宏和电子材料科技有限公司投资“高性能电子材料产业园项目”,项目投资金额约人民币80亿元。
电子布:据2025年年报,公司具备多年研发、批量生产低介电电子布的经验,产品品质和稳定性已得到客户的充分认可,属于国内为数不多的能够稳定供应低介电电子布、低热膨胀系数电子布等特种电子布高端产品且具备量产能力的供应商之一。宏和科技以“替代高端进口产品”为定位,主要从事高端电子级玻璃纤维布、高端电子级玻璃纤维纱的研发、生产和销售。公司高端功能性特种电子布产品低介电一代、低介电二代及低热膨胀系数(LowCTE)等高性能特种电子布新产品自2025年被客户批量应用后,公司正积极依据客户订单需求进行持续研发、生产和产能扩充,满足市场不断增长的需求。 |
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可川科技
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首板
13:03
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光模块+举牌;1. 光模块:据2026年5月12日投资者关系活动记录表,单通道100G硅光芯片已完成首次流片,启动新一代更高速率自研硅光芯片设计方案的流片计划,为800G/1.6T/3.2T等更高速率光模块的迭代过渡做好技术储备。
2. 举牌:2026年5月11日晚公告,信息披露义务人屠文斌、屠施恩、施玉庆通过集中竞价方式增持公司股份。其中,屠文斌增持287万股,占1.53%;屠施恩增持376.41万股,占2.00%;施玉庆增持277万股,占1.47%。 |
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福斯特
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首板
13:10
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通信(印制电路板);据2026年6月11日互动易,公司的电子材料事业部主要产品有感光干膜、FCCL和组焊干膜,感光干膜用于PCB图形蚀刻、FCCL用于柔性线路板基材、阻焊干膜用于精细线路板的绝缘保护。其中感光干膜客户包括深南电路、东山精密、景旺电子、生益电子、南亚电子、健鼎科技、鹏鼎控股、迅达科技集团(TTM)、泰国KCE等PCB企业。 |
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铜冠铜箔
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首板
13:31
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通信(PCB铜箔);据2025年年报:公司PCB铜箔是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的主要原材料,终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。主要产品包括HTE箔、HTE-W箔、RTF箔和HVLP箔等,规格涵盖12μm至210μm,最大幅宽1,295mm。其中RTF和HVLP铜箔为高频高速基板用铜箔,应用于服务器、数据中心、AI算力等领域。2025年PCB铜箔实现营收37.04亿元,同比增长33.74%,毛利率6.16%。高端HVLP铜箔产量同比增长232%,呈供不应求态势,RTF铜箔产销能力居内资企业首位。公司自主研发的HVLP系列已实现规模化出口,多款产品实现进口替代。 |
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凌玮科技
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首板
13:33
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通信(覆铜板);据2026年6月5日投资者关系活动记录表,公司的球形硅微粉产品具有纯度高、球形率高、球体光滑致密、比表面低、分散性和流动性好、粒度均匀、分布窄等特点,已得到下游客户的验证和认可,为客户带来更优的解决方案。据2026年3月26日互动,江苏辉迈产品球形硅微粉在M9级别覆铜板应用。 |
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泰金新能
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首板
13:57
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PCB铜箔+芯片封测;1. PCB铜箔:据2026年6月10日互动易,胜宏科技参与了公司战略配售,双方以AI服务器PCB的超低轮廓高频铜箔装备等为核心合作产品,公司正在推进与胜宏科技的合作。
2. 芯片封测:据2026年5月8日互动易,公司的芯片封装载体铜箔装备和金属/陶瓷封装外壳技术进展如下:公司销售的装备可以用于生产芯片封装用载体铜箔,该设备是基于公司牵头承担的国家重点研发计划项目的成果转化而来,项目已于去年验收,相关技术和产品目前正在推广。极薄载体铜箔成套装备可以用于上述领域,金属玻璃封接制品和上述领域有关联性,但未直接用于上述领域。目前公司产能饱满,正在抓紧交付。公司多项装备制造技术国际领先,阴极辊市占率行业第一。 |
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民爆光电
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首板
14:41
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印制电路板+并购重组;据2026年4月30日投资者活动记录表:公司收购厦芝精密第一步以现金收购51%股权,目前工商登记已完成,交割完毕;第二步以发股方式收购剩余49%股权,目前正与监管层沟通,计划在2026年5月快速推进;厦芝精密是业内少数能实现AI服务器板用钻针、高端载板极小径钻针批量稳定供应的厂商之一,已跻身多家全球PCB核心客户供应链并开展联合开发,整体月产能达到1,500万支左右,按规划2026年底月产能将突破4,000万支、27年底月产能突破1亿支 |
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剑桥科技
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首板
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CPO/MPO+光模块;1. CPO/MPO:据2026年5月18日投资者关系活动记录表,公司已启动NPO/CPO相关业务的研发工作,在产业链合作方面秉持开放态度,已通过战略合作、联合研发、参股等多种方式与产业链上下游展开深度合作。在2026年OFC大会上,公司联合合作伙伴共同展示了相关研发成果,获得客户的关注。公司也在积极参与XPO等新技术方向的研发工作,确保在行业前沿技术领域保持先发优势。
2. 光模块:据2026年5月18日投资者关系活动记录表,公司当前研发生产主要聚焦800G/1.6T高速率光模块,产品方案以硅光技术为主,目前公司光模块年化产能为350万支,公司高速光模块订单需求旺盛,1.6T高速光模块产品已完成小批量供货,公司正积极推进国内外生产基地的扩产工作,保障800G、1.6T产品的交付。 |