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合肥城建
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首板
09:30
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芯片(存储);7月8日晚长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,正式启动科创板IPO发行程序。据公告,公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。
存储:2026年5月6日互动易:公司及子公司共计实缴6000万元参与了合肥市国联资本创新投资基金合伙企业(有限合伙),合肥市国联资本创新投资基金合伙企业(有限合伙)通过产投壹号基金投资了长鑫科技集团股份有限公司.据公开资料,长鑫科技集团股份有限公司专注于动态随机存取存储器(DRAM)产品的研产销。作为一体化存储器制造公司,业务覆盖整个DRAM产业链。公司以动态随机存取存储芯片(DRAM)为核心产品,推出DDR4、LPDDR4等多款商用产品,广泛应用于移动终端、电脑等领域。其在全国科技创新方面表现突出,入选全国科技创新500强榜单。 |
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华安证券
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首板
09:30
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芯片+证券;1. 芯片:据2026年4月10日互动易,公司通过子公司华富瑞兴及华安嘉业,持有安徽安华创新五期风险投资合伙企业(有限合伙)50%份额,该基金持有长鑫存储0.75%股份;公司通过子公司华安嘉业持有安徽皖投安华现代产业投资合伙企业(有限合伙)20%份额,皖投安华专项用于投资国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司并持有其3.67%份额,而集成电路基金持有长鑫存储8.73%股份。
2. 证券:据2025年年报,公司业务主要分四大模块:零售客户业务提供股票、基金、期货等代理买卖,以及金融产品销售、融资融券、资产配置和投顾服务;产业客户业务涵盖境内外投行承销保荐、新三板挂牌、财务顾问、资产证券化,并通过私募基金、另类投资等提供融资及风险管理;机构客户业务为银行、公募私募等机构提供代理交易、研究、代销、融资融券、托管结算及交易减持服务;证券自营业务运用自有资金从事权益、固收、衍生品等投资,并开展场内做市和场外衍生品创设交易。 |
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合百集团
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首板
09:32
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芯片;2026年2月2日互动易:公司实缴出资2.325亿元参投了合肥兴泰慧科创业投资基金、合肥市国联资本股权投资基金、合肥市共创接力创业投资基金(安徽首支“S基金”),截至目前三支基金已投资长鑫科技集团股份有限公司、讯飞医疗科技股份有限公司、合光光掩模科技(安徽)有限公司、株洲中车时代半导体有限公司等项目。 |
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同兴达
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首板
09:32
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芯片(芯片封测);据2026年5月13日投资者关系活动记录表,公司控股子公司昆山日月同芯在半导体先进封测技术方面已有充足储备:目前已掌握并沉淀了金/铜镍金凸块Bump、FC等先进封装的关键技术,持续研发储备了化学镀、硅通孔(TSV)、重布线(RDL)和混合键合(HybridBonding,HB)等关键技术;在非显示类芯片封测领域,公司已开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术,同时也在对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备,目前已拥有行业内先进的28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,核心技术指标处于行业领先水平。日月同芯当前项目主要聚焦显示驱动芯片的封装测试,依托已掌握的先进封测核心技术与持续的研发储备,公司已经为后续开展包括车载芯片、AI芯片等其他类型半导体先进封装业务做好了相关准备 |
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兴业股份
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2连板
09:32
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光刻胶+电子树脂;1. 光刻胶:据2026年7月1日公告,公司的半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段,尚未签订任何供货合同、暂未形成销售收入
2. 电子树脂:据2026年6月26日互动易,公司主要产品分为铸造材料(铸造树脂、涂料、冒口、过滤器、球化剂、孕育剂、蠕化剂等)、特种酚醛树脂(电子级、改性、热固性、粉体等特种酚醛树脂)和其他化工材料(丙烯酸、浸渍树脂)三大类别。 |
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朗迪集团
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首板
09:35
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芯片+机器人概念;1. 芯片:据2025年年报,持有宁波燕创德鑫创业投资合伙企业份额5.95%。据2025年7月16日投资者关系活动记录表,公司通过认购宁波燕创德鑫创业投资合伙企业(有限合伙)的8,000万元份额,间接获得了长鑫科技集团股份有限公司的股权。
2. 机器人概念:据2025年年度报告,公司依托现有电机技术积累,与浙江大学开展联合研发,积极推进机器人关节模组产业化。推动自主研发的机器人关节模组从“内部验证”突破“外部商业化”,实现精密运动控制领域的市场拓展。 |
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天山电子
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首板
09:39
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存储+面板;1. 存储:据2026年6月1日互动易,公司通过投资的产业基金武汉鼎典投资新存科技和天链芯,构建了“存储芯片研发&制造-主控芯片&内存模块研发-内存模块制造-市场商业化拓展”垂直整合全链条。其中,新存科技专注三维相变存储芯片设计、研发与制造,天链芯专注于PCM主控芯片及存储模块商业化研发
2. 面板:据2026年6月3日互动易,公司触显一体领域定制化液晶显示屏及显示模组、触控模组、复杂模组等产品广泛应用在智能家居、工业控制及其自动化、车载电子、智能金融数据终端等多维度领域。其中,液晶显示产品VA+TFT组合屏、TFT模组等产品已配套在比亚迪、东风、长安等知名车企的乘用车和商用车等多款车型。 |
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领先股份
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首板
09:46
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芯片;据2026年7月8日公告,公司通过重大资产重组置入AAMI 99.97%股权,主营业务转型为半导体引线框架的设计、研发、生产与销售,AAMI全球排名跃居第二、国内第一。 |
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华天科技
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3天2板
10:11
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先进封装+存储;1. 先进封装:据2026年6月22日互动易,公司板级封装产品已小批量生产。公司收购华羿微电事项正在进行之中。据2026年6月4日互动易,公司主营业务为集成电路封装测试,拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术。目前,公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。
2. 存储:据2026年7月1日互动易,公司有存储芯片封测业务 |
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上海合晶
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首板
10:13
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芯片;据2026年7月2日互动易,郑州二期扩产进度:郑州合晶12英寸大硅片研发暨产业化项目按计划推进,已于2026年6月产线启用。该项目规划新增年产90万片12英寸抛光片产能及72万片12英寸外延产能,后续产能将逐步释放。 |
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无锡振华
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首板
13:01
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芯片(IGBT);据2025年年报,2025 年度,公司首次导入车用功率半导体组件业务,产品主要应用于新能源汽车领域,其广泛应用于新能源汽车、可再生能源发电、工业自动化等战略新兴领域,具有培育成为公司第二增长曲线的巨大潜力 |
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深科技
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首板
13:04
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芯片(存储);据2026年5月27日公告,为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求,深化与战略客户合作,突破现有产能瓶颈,深圳长城开发科技股份有限公司全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.70亿元,用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等,项目建成达产后,深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片;合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。 |
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长电科技
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首板
13:05
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先进封装+存储;1. 先进封装:据2026年6月24日晚公告,为进一步加快高端先进封装产能的战略布局,拟通过投资设立控股子公司,在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元(最终以项目建设实际投资金额为准),其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元,38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。
2. 存储:据2026年5月8日互动易,公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片。 |
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深科达
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首板
13:07
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存储+半导体设备;1. 存储:据2026年3月17日投资者关系活动记录表,公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累,切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作,为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。
2. 半导体设备:据2025年年度报告,公司全资子公司深科达半导体主营半导体测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等封测设备。已深度服务长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内头部封测企业,并与北美知名存储厂商西部数据建立合作,为其HAMR技术产能落地配套高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备等 |
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有研新材
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3天2板
13:26
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存储+靶材;1. 存储:据2026年6月23日互动易,公司与台积电、英特尔、中芯国际、长江存储、长鑫存储等都建立了长期稳定的合作关系,公司控股子公司有研亿金是其重要的靶材供应商。据2025年年报,12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用,市场份额持续攀升;12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证,国内率先实现小批量供货
2. 靶材:据2025年年报,在新产品、技术开发方面,电板块,公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升,超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证,实现批量应用,其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证,铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖;12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用,市场份额持续攀升;12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证,国内率先实现小批量供货;掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证,国内领先。 |
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埃科光电
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首板
13:29
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半导体设备+机器视觉;1. 半导体设备:据2026年6月25日及5月13日互动易,公司在半导体量检测领域的业务正稳步推进,相关产品在半导体晶圆、套刻、先进封装等检测工艺中均有导入。公司产品作为半导体检测设备的核心部件,是半导体行业检测的国产化关键环节。
2. 机器视觉:据2025年年报,公司自成立以来一直服务于工业机器视觉应用领域客户,是我国机器视觉领域自主创新的国产品牌企业。机器视觉产业链中相关企业主要分为三类:上游的机器视觉部件及软件提供商、中游的相关装备制造商及机器视觉系统商、下游的机器视觉产品的终端应用商。公司主营产品中的工业相机和图像采集卡属于机器视觉产业链上游的核心零部件。 |
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济民健康
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首板
13:34
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芯片+创新药;1. 芯片:2026年7月6日每日经济新闻报道,天眼查App显示,近日,浙江继明芯集成电路有限公司成立,经营范围包括集成电路芯片设计及服务,集成电路设计,专业设计服务等,由济民健康(603222)全资持股。
2. 创新药:根据2025年年报:公司主要研发项目包含DB006溶瘤病毒注射液、ADSC-101、ADSC-102、ADSC-103、JCDC-101、JCDC-102、JCDC-103、JICt-8801plus等多个Ⅰ类创新药 |
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艾森股份
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首板
13:36
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存储+先进封装;1. 存储:据2026年4月30日互动易,长鑫存储和长江存储是公司的客户。据2025年年度报告,公司是国内半导体关键材料供应商,电镀液及光刻胶产品覆盖晶圆制造和先进封装领域,服务于国内头部存储厂。
2. 先进封装:据2025年年度报告,公司是国内先进封装光刻胶龙头企业,在先进封装领域构建了覆盖硅通孔(TSV)、再布线层(RDL)、微凸点(Bumping)等核心工艺的完整产品矩阵。电镀锡银添加剂(包括超低α粒子的锡浓缩液、锡阳极)小批量稳定量产,并在多家头部客户同步验证中;电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段;TSV电镀添加剂在客户端测试验证中。先进封装用g/i线负性光刻胶已批量生产,用于Bumping、WLCSP、2.5D/3D封装的PSPI低温固化产品在客户端小量产中。 |
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通富微电
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首板
13:38
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先进封装+存储;1. 先进封装:据2026年7月7日投资者关系活动记录表,公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术并扩充产能,积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术,形成差异化竞争优势。同时,公司存储芯片封测产能提升项目已启动,相关向特定对象发行股票方案已获深交所审核通过及中国证监会注册,为先进封装产能扩张提供资金支持。
2. 存储:据2026年1月19日互动易,公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长,以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术,业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测,能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求,并与领军企业建立了长期稳定合作关系,形成了完备的量产验证和产业化经验。 |
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上峰材料
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首板
13:38
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芯片+先进封装;1. 芯片:据2026年4月30日投资者关系活动记录表,公司通过两个渠道投资了长鑫科技:一是全资子公司上融物流投资2亿元通过上海君挚璞基金投资,间接持有本次公开发行上市前长鑫科技的股权比例约为0.15%。二是全资子公司上峰建材投资2亿元通过中建材新材料基金也投资了长鑫科技;经合并统计计算,公司间接持有本次公开发行上市前长鑫科技的股权比例约为0.1517%。
2. 先进封装:据2026年4月28日投资者关系活动记录表,公司通过新设子公司上峰芯材收购及增资控股深圳志金旗下美琪电路75%股权,切入半导体封装基板业务。 |
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雅克科技
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首板
13:40
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存储+电子气体;1. 存储:据2026年5月28日互动易,公司的前驱体材料业务处于行业领先地位,客户主要为国内外存储和逻辑晶圆厂商。据2025年年报,公司半导体前驱体包括高介电常数(high-k)材料、硅基材料和金属材料等类别,品种较多,广泛运用于3DNAND、NORFLASH等存储芯片,DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。
2. 电子气体:据2026年5月20日投资者关系活动记录表,公司电子特气板块包括成都工厂和内蒙古工厂,内蒙工厂在第三季度计划开始试生产。据2025年年报,公司的电子材料产品线主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、特种气体、半导体材料输送系统(LDS)等 |
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兆易创新
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首板
13:40
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芯片(存储);据2026年2月27日互动,公司于长鑫科技集团股份有限公司持股比例为1.8%。公司主营产品以NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片为主。在NOR Flash产品方面,2024年,前三大企业合计约占市场总规模的63.2%,公司市场份额约为18.5%,排名全球第二,中国内地第一。据2025年10月28日投资者关系活动记录表,公司LPDDR4预计在明年上半年推出产品,并在下半年实现量产。基于新产线的DDR4产品预计在明年下半年推出样品。 |
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有研硅
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3天2板
13:40
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芯片+并购重组;2026年7月6日晚公告,有研硅确认成为安徽晶隆半导体科技有限公司60%股权的受让方,并与转让方南谯国资签署《产权交易合同》。交易通过公开摘牌进行,转让价格为4.51亿元,公司已支付保证金及剩余价款。收购完成后,晶隆半导体将成为公司控股子公司并纳入合并报表。安徽晶隆半导体科技有限公司主营半导体分立器件、电子专用材料的研发、制造、销售,已通过ISO9001及TS16949质量体系认证。已完成8英寸硅外延片试生产,产品通过多家客户验证,并向国内头部半导体客户送样验证。 |
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太极实业
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首板
13:42
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芯片(存储);据2026年6月5日互动易,海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》,自2025年7月1日至2030年6月30日,海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。据2025年年报,海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash、MCP(Multi-ChipPackage)等存储器半导体为主的半导体厂商。 |
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石英股份
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首板
13:42
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芯片+电子布;1. 芯片:据2026年7月3日互动易,公司半导体相关业务正按计划有序推进。截至目前,半导体用石英材料通过国内外主流半导体企业认证的种类和数量不断增加,业务营收占比稳步提升。公司将继续坚定实施半导体优先发展战略。
2. 电子布:据2026年3月31日互动,公司生产的高纯石英棒是制备石英纤维布(Q布)关键基础原材料。未来会继续积极扩展石英材料在半导体、Q 布、光纤、航空航天等领域的新应用、新场景。 |
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晶方科技
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首板
13:56
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先进封装+玻璃基板;1. 先进封装:据2026年6月26日互动易,公司专注于集成电路先进封装技术,尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势,相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。
2. 玻璃基板:据2026年6月26日互动易,TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段,结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等 |
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睿能科技
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首板
14:00
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存储+并购重组;1. 存储:据子公司贝能国际官网信息:公司产品包含“芯天下”系列存储芯片和Alliance Memory 储存芯片。
2. 并购重组:据2026年7月7日公告,睿能科技发布筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的进展公告。本次交易方案为,公司拟通过发行股份及支付现金的方式收购博泰智能装备(广东)有限公司75%股权,并向特定对象发行股份募集配套资金。 |
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立昂微
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首板
14:05
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芯片+机器人概念;1. 芯片:据2026年6月1日投资者关系活动记录表,嘉兴金瑞泓的产品定位于28nm先进制程用的12英寸轻掺抛光片,产能规划40万片/月,目前月产能15万片已经投产。对应的市场空间十分广阔,现阶段暂不存在供过于求的情况。2025年,公司化合物半导体射频及光电芯片业务实现营收3.27亿元,占全年合并营收的8%。进入2026年,该业务增长势头强劲,截至一季度营收突破1亿元,同比增幅接近100%。
2. 机器人概念:据2026年1月12日互动易,立昂东芯VCSEL芯片产品已用于智能驾驶中的激光雷达产品并已实现大规模出货,其中二维可寻址大功率VCSEL工艺技术,成为全球首家量产车规级激光雷达VCSEL芯片的制造商,产品已应用于智能驾驶、人形机器人、割草机器人等领域。 |
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综艺股份
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首板
14:08
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芯片(CPU);据2026年7月2日互动易,参股公司神州龙芯长期专注于集成电路(自主知识产权处理器)设计、制造、销售,围绕国产嵌入式工业级处理器芯片,构建从芯片设计到系统方案的全产业链能力,为客户提供处理器、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、VPN安全网关、加油税控产品等技术和产品服务 |
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博杰股份
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首板
14:09
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存储+机器人概念;1. 存储:据2026年4月2日互动易,公司在存储相关产品拥有测试及自动化解决方案,覆盖存储芯片及模组在制造过程中的电性能测试及自动化组装环节,主要客户覆盖顶尖科技企业及电子制造企业
2. 机器人概念:据2026年7月8日互动易,公司对接人形机器人相关测试需求,已实现小批量发货人形机器人IMU测试设备,2025年度人形机器人测试板块实现的营业收入占公司总营收低于1% |
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金海通
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首板
14:11
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芯片(半导体设备);据2026年6月23日晚公告,公司拟增加2026年度日常关联交易预计额度,总额从1.6亿元增至3亿元(增加1.4亿元)。关联方主要为通富微电子股份有限公司及其控股子公司,公司向其销售半导体测试分选机及相关备品备件
半导体设备:据2026年5月8日投资者关系活动记录表,金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售,客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业(半导体设计制造一体化厂商)、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度,产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司自成立以来,一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。 |
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养元饮品
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首板
14:15
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芯片(存储);据2025年年度报告,公司通过控制的芜湖闻名泉泓投资管理合伙企业(有限合伙)对长江存储控股股份有限公司进行财务性投资。投资金额为16.00亿元 |
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菲沃泰
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首板
14:20
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半导体设备+液冷;1. 半导体设备:据2026年7月2日公告,公司的纳米镀膜设备业务下游客户已覆盖半导体等多个主流赛道,2025年实现纳米镀膜设备销售收入3140.34万元。据2026年6月25日互动易,公司目前已有多种基于不同等离子体放电技术的CVD设备,致力于解决用户在电力电子、泛半导体领域的各种失效痛点,包括散热应用。
2. 液冷:根据2025年6月3日投资者关系活动记录表:目前,公司产品在液冷服务器上已有量产案例。公司创新自研了新一代FTX1000E设备,成功将PECVD工艺与CVD工艺相融合,并制备耐电压防腐蚀膜。 |
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富特科技
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首板
14:38
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第三代半导体+氮化镓;1. 第三代半导体:据2025年年度报告,公司主营车载高压电源系统,自主研发了基于第三代宽禁带半导体器件的拓扑应用技术。公司在电力电子变换技术领域,重点进行SiC、GaN等第三代宽禁带半导体器件的应用研究及电力电子拓扑优化,以提升产品的功率密度,并减少元器件数量。
2. 氮化镓:据2026年5月18日投资者关系活动互动表,公司800V平台产品已经批量量产,应用GaN器件的新能源车载电源集成产品处于研发阶段。 |
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东山精密
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首板
14:42
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光芯片+光模块;1. 光芯片:据2026年6月12日互动易,公司具备硅光 CW 激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品。
2. 光模块:据2026年6月17日公告,公司子公司索尔思光电拟投资12亿美元实施光芯片及光模块扩建项目,以提升整体产能规模,满足AI算力服务器相关核心产品的中长期采购需求。 |