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北方华创
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首板
10:36
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芯片(半导体设备)；据2026年5月15日投资者关系活动记录表，公司研发投入主要集中在逻辑制程迭代设备、3DNAND及DRAM先进工艺设备、HBM与混合键合等先进封装设备等，预计2-3年后会逐步形成订单并实现销售收入。据2025年年报，在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。公司凭借产品技术领先、种类多样、工艺覆盖广泛等优势，以产品迭代升级和成套解决方案为客户创造更大价值。 |
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托伦斯
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首板
10:38
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半导体设备+次新股；招股说明书：公司依托半导体设备零部件领域积淀的高精度机械制造、真空钎焊、表面处理等核心技术，形成了行业迁移能力 |
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臻宝科技
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首板
10:56
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先进封装+次新股；2026年6月11日公告：通富微电开放现有 2D+、Chiplet 等先进封装量产产线、中试线，为臻宝科技新型零部件、表面处理工艺、CMP 耗材等产品提供专属测试、上机验证场景；安排工艺、设备专项团队对接，简化验证流程、缩短验证周期，加速臻宝科技新品定型与产业化落地。双方将围绕先进封装制程所需的刻蚀、薄膜沉积设备关键零部件开展深度合作与联合开发，并共同探索 CMP 抛光液等抛光耗材的适配验证与国产化应用，协同满足先进封装自主可控、国产替代及绿色环保发展要求，持续提升电子制造工艺的稳定性、可持续性与供应链安全水平。 |
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水晶光电
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首板
10:58
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玻璃基板+通信；1. 玻璃基板：据2025年年报，公司有在研项目光电玻璃基板项目，通过本项目的研发，拓展光通信事业领域并吸引国际大客户共同开发合作，切入光通讯玻璃基板行业供应链，实现CPO光電产品的量产能力。据2026年4月18日投资者关系活动记录表,公司在AI光学业务布局中，公司已有光电玻璃基板、滤光片、硅透镜等多个用于光通信领域的在研项目稳步推进
2. 通信：据2026年7月3日公告， 公司关注到近期市场对公司AI光学业务关注度较高。光连接业务核心聚焦"滤片、棱镜、硅透镜"+"玻璃基板、波导"五大品类，构建"3+2"产品矩阵。其中滤片类、硅透镜类产品目前处于客户送样环节，玻璃基板、波导等前沿产品尚处在早期技术对接阶段，相关产品尚未贡献业绩。 |
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新洁能
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首板
10:59
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IGBT+碳化硅；1. IGBT：据2025年年报，公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiCMOSFET、GaNHEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。
2. 碳化硅：据2025年年报，公司的MOSFET、IGBT、SiC等功率半导体产品可广泛应用于AI服务器及数据中心的电源供应单元、电压调节模块、HVDC系统及SST等关键环节。公司第2代和第2.5代SiCMOSFET平台已全面进入量产，电压段覆盖650V/750V/900V/1200V/1700V平台，导通电阻覆盖13mohm~1ohm，新增产品型号40余款，相关产品已通过车规级AEC-Q101可靠性考核，并通过多家头部客户测试评估，实现批量供货。公司还规划有和传统硅基IGBT/超结MOSFET驱动完全兼容的SiC产品，相关产品已完成工艺设计、产品设计，处于工程验证阶段。 |
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金海通
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首板
11:02
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芯片(半导体设备)；据2026年6月23日晚公告，公司拟增加2026年度日常关联交易预计额度，总额从1.6亿元增至3亿元（增加1.4亿元）。关联方主要为通富微电子股份有限公司及其控股子公司，公司向其销售半导体测试分选机及相关备品备件
半导体设备：据2026年5月8日投资者关系活动记录表，金海通的主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司自成立以来，一直坚持深耕集成电路测试分选机的研发、生产和销售。 |
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万通智控
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首板
11:05
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芯片；据2026年5月8日调研，公司的合作伙伴深明奥思所设计开发的Fellow 1大模型芯片尚处于开发阶段，尚未流片，商业化落地存在不确定性 |
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大为股份
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首板
11:07
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存储+锂矿；1. 存储：7月20日晚公告，公司向特定对象发行A股股票申请获得中国证券监督管理委员会同意注册批复。此前3月10日公告，公司本次募投项目总投资额为1.52亿元，建设期规划为3年。资金将主要用于eMMC、UFS等主流嵌入式存储产品的关键技术研发与产业化推进，重点加速64GB、128GB、256GB及以上大容量产品的研发与量产进程。
2. 锂矿：据2026年3月9日互动易，2025年6月6日公司《关于全资子公司＜湖南省桂阳县大冲里矿区长石矿勘探报告＞矿产资源储量通过评审备案的公告》披露：桂阳县大冲里矿区本次通过评审备案的伴生锂的长石矿矿石量为20,953.3万吨，Li2O（氧化锂）矿物量为32.37万吨（平均品位0.154%），WO3（三氧化钨）矿物量为6.55万吨（平均品位0.031%），Sn（锡）矿物量为1.41万吨（平均品位0.018%）。锂精矿（Li2O，2.33%）是电池级碳酸锂核心原料，可以配套供应公司的碳酸锂项目，确保资源供应。 |
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杰华特
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首板
11:08
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芯片+服务器；1. 芯片：据2026年5月20日投资者关系活动记录表，为进一步拓展产品品类和上下游协同，公司于2024年收购了艾芯泽。艾芯泽专注车载SerDes芯片的研发，面向ADAS与智能座舱，提供高带宽、低延迟、高可靠的数据传输解决方案，可以有效补强公司在车载高速数据传输领域的产品和技术布局。截至2025年末，首款车载SerDes产品ADAS 6.4Gbps和12.8Gbps PAM4已进入客户送样阶段，与头部客户开展系统联调与验证，其他系列产品根据客户需求持续开发中。
2. 服务器：据2026年5月20日投资者关系活动互动表，公司坚持为客户提供全套模拟解决方案。在计算领域（如PC、服务器、AI等应用），公司会不断覆盖相关的模拟料号。 |
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格科微
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首板
11:16
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芯片；据2026年5月6日投资者关系活动记录表，公司自研130万像素产品已在客户端批量生产，芯片内部集成ISP模块，支持YUV输出，动态范围达到120dB，产品主要用于360°环视，倒车后视等市场；另外公司自有工厂生产的3M像素产品推出，目前多家客户送样测试中，国内12寸首颗LOFIC产品，动态范围最高达到140dB，其按照功能安全和网络安全要求设计，可应用于环视、周视、自动泊车、前视一体机等应用 |
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睿创微纳
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首板
11:17
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芯片+中报增长；1. 芯片：据2025年年报，公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，为全球客户提供性能卓越的 MEMS 芯片、ASIC 处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统。
2. 中报增长：2026年7月20日晚公告，预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:120,000万元至130,000万元,同比上年增长:242%至270%。 |
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正帆科技
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首板
11:27
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碳化硅+半导体设备；1. 碳化硅：据2026年6月5日互动易，公司2025年已完成收购辽宁汉京半导体材料有限公司控制权，业务拓展至高纯石英材料及碳化硅陶瓷材料零部件领域。
2. 半导体设备：据2026年3月16日互动易：公司提供的气体输送模组Gas Box主要用于干法刻蚀设备、MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、炉管设备、离子注入设备、外延设备等半导体制造工艺设备。 |
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广合科技
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首板
13:00
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CPU+中报增长；1. CPU：据2026年7月13日投资者关系活动记录表，CPU主板是公司的存量业务也是公司目前的核心业务，通用服务器供应链成熟稳定，公司围绕客户需求积极配合、做好供给；其次，GPU主板作为公司近期重点拓展的增量业务，目前，公司已大量参与了AI服务器中的SWITCH、UBB、加速卡、背板、数据中心交换机板等产品的送样及工艺能力认证，各个项目进展比较顺利，预计今年相关产品的收入占比会持续增长。
2. 中报增长：据2026年7月13日投资者关系活动记录表，2026年上半年，公司预计净利润为9.1亿元-9.6亿元，同比增长85.12%-95.29%；今年以来，公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。与此同时，公司海外工厂泰国广合伴随着重点客户认证和产品导入，以及泰国广合一期产能利用率持续提升，成为推动公司算力产品销售增长的第二引擎，盈利能力显著提升 |
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强一股份
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首板
13:00
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半导体设备+次新股；据2026年7月20日投资者关系活动记录表，南通项目主力从8英寸产线向12英寸产线设备跨越。8英寸全自动设备依赖定制，交付周期长，而12英寸全自动设备采购便利，虽单台成本更高，但综合工程适配性、交期可控性及产量效率优势显著。 |
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深科技
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首板
13:00
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芯片(存储)；据2026年5月27日公告，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈，深圳长城开发科技股份有限公司全资子公司沛顿科技（深圳）有限公司及控股子公司合肥沛顿存储科技有限公司拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.70亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。 |
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屹唐股份
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首板
13:00
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芯片(半导体设备)；据2026年6月9日互动易，公司主要向存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商、功率器件制造厂商等集成电路制造厂商和硅片制造厂商销售干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理设备。 |
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晶方科技
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首板
13:01
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先进封装+玻璃基板；1. 先进封装：据2026年6月26日互动易，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。
2. 玻璃基板：据2026年6月26日互动易，TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段，结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等 |
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东微半导
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首板
13:02
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碳化硅+机器人概念；1. 碳化硅：据2025年年报，公司是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，报告期内，公司积极推进在SiC系列产品的研发和量产工作，推出多款涵盖多种封装形式的MOSFET产品，形成了丰富的产品规格供客户选择。公司SiC器件产品，获得翌工电子、思格新能源、北斗星电子、台达、陆巡科技等客户订单，思格新能源、陆巡科技等产品处于试产阶段。
2. 机器人概念：据2025年年度报告，公司是一家高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品已进入机器人关节等领域。电机驱动方面，公司产品导入灵足时代、优必选、相石智能、脉塔智能、卓誉电气、追觅科技等客户，在机器人关节驱动、微型伺服驱动、扫地机器人等领域小批量试产出货 |
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亚翔集成
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首板
13:04
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洁净室+中报增长；1. 洁净室：据2025年年报，公司主营业务为IC半导体、光电等高科技电子产业及食品医药、云计算中心等相关领域的建厂工程提供洁净室工程、机电工程及建筑工程等服务，包括洁净厂房建造规划、设计建议、设备配置、洁净室环境系统集成工程及维护服务等。公司作为一站式洁净室系统集成工程服务的专业提供商，目前已经具备“工程施工设计+采购+施工+维护”EPCO的能力。公司在高端洁净室工程领域拥有较高的市场份额，积累了超过258.4万平方米洁净室工程的承建经验。
2. 中报增长：7月8日晚公告，预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:45,600万元至52,500万元,同比上年增长:183.41%至226.29%,同比上年增长29,510.16万元至36,410.16万元。 |
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波长光电
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首板
13:10
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光刻机+中报增长；1. 光刻机：据2026年6月22日调研，公司半导体业务领域的产品主要有：应用于成熟制程的平行光源系统，先进制程光刻设备光源里的光学镜片以及量检测设备里的激光准直（控制激光束）、分光偏振镜片等，还有配合客户的一些小型光学系统、平台等。
2. 中报增长：7月19日晚公告，预计2026年1-6月归属于上市公司股东的净利润盈利:2,600万元至2,900万元,同比上年增长:82.65%至103.73%。 |
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通富微电
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首板
13:10
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先进封装+存储；1. 先进封装：据2026年7月7日投资者关系活动记录表，公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等先进封装技术并扩充产能，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成差异化竞争优势。同时，公司存储芯片封测产能提升项目已启动，相关向特定对象发行股票方案已获深交所审核通过及中国证监会注册，为先进封装产能扩张提供资金支持。
2. 存储：据2026年1月19日互动易，公司布局多年的存储器产线已稳步进入量产阶段并显著提升了公司在相关领域的市场份额。公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。 |
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雅克科技
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首板
13:49
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存储+电子气体；1. 存储：据2026年5月28日互动易，公司的前驱体材料业务处于行业领先地位，客户主要为国内外存储和逻辑晶圆厂商。据2025年年报，公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3DNAND、NORFLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。
2. 电子气体：据2026年5月20日投资者关系活动记录表，公司电子特气板块包括成都工厂和内蒙古工厂，内蒙工厂在第三季度计划开始试生产。据2025年年报，公司的电子材料产品线主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等 |
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士兰微
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首板
13:53
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芯片(碳化硅)；据2026年6月12日互动易，士兰明镓6英寸SiC功率器件芯片生产线已形成月产10,000片MOSFET的产能；士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线已形成月产5,000片的产能。基于公司自主研发的Ⅱ代SiC MOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块出货量累计超过20万颗，客户端反映良好，客户数量已持续增加；第Ⅳ代SiC芯片与模块完成客户评测并开始批量交付。 |
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菲沃泰
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首板
13:57
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半导体设备+液冷；1. 半导体设备：据2026年7月2日公告，公司的纳米镀膜设备业务下游客户已覆盖半导体等多个主流赛道，2025年实现纳米镀膜设备销售收入3140.34万元。据2026年6月25日互动易，公司目前已有多种基于不同等离子体放电技术的CVD设备，致力于解决用户在电力电子、泛半导体领域的各种失效痛点，包括散热应用。
2. 液冷：根据2025年6月3日投资者关系活动记录表：目前，公司产品在液冷服务器上已有量产案例。公司创新自研了新一代FTX1000E设备，成功将PECVD工艺与CVD工艺相融合，并制备耐电压防腐蚀膜。 |
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中科飞测
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首板
14:06
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芯片(半导体设备)；据2026年6月18日互动易，公司的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求，包括暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备、介质膜厚量测设备等量产设备，这些设备在先进封装收入中占有很高比例。 |
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深科达
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首板
14:07
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半导体设备+存储；1. 半导体设备：据2025年年度报告，公司全资子公司深科达半导体主营半导体测试分选机、晶圆探针台、晶圆固晶机等封测设备。已深度服务长电科技、通富微电、华天科技、华润微等国内头部封测企业，并与北美知名存储厂商西部数据建立合作，为其HAMR技术产能落地配套高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备等
2. 存储：据2026年3月17日投资者关系活动记录表，公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。 |
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兆易创新
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首板
14:08
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芯片(存储)；据2026年2月27日互动，公司于长鑫科技集团股份有限公司持股比例为1.8%。公司主营产品以NOR FLASH等非易失性存储芯片和微控制器MCU芯片为主。在NOR Flash产品方面，2024年，前三大企业合计约占市场总规模的63.2%，公司市场份额约为18.5%，排名全球第二，中国内地第一。据2025年10月28日投资者关系活动记录表，公司LPDDR4预计在明年上半年推出产品，并在下半年实现量产。基于新产线的DDR4产品预计在明年下半年推出样品。 |
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精智达
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首板
14:08
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半导体设备+存储；据2026年6月15日投资者关系活动记录表，在产品布局方面，公司以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储测试领域，实现产品与技术的立体化布局。 |
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联动科技
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首板
14:12
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半导体设备+存储；1. 半导体设备：据2026年7月5日投资者关系活动记录表，公司本次并购标的Northstar technologies成立于2008年，业务布局涵盖测试设备与测试设备维修更新。标的公司的自研产品Javelin J800是一款高度模块化、可扩展的ATE平台，支持1536个并行测试通道，面向微控制器MCU、光源管理PMIC、存储EEPROM、NORFLASH和NAND、ASIC等逻辑类芯片的量产测试，下游客户以海外知名的IDM和OSAT半导体公司为主。
2. 存储：据2026年7月5日调研，公司收购Northstar Technologies Limited的核心团队拥有存储测试核心技术——"研发总监曾在泰瑞达（亚太区域）担任多年的产品应用经理，熟悉泰瑞达数字测试设备J750系列和存储测试设备Magnum系列的技术平台和应用，在SOC和存储逻辑类芯片测试领域拥有深厚的技术功底与行业应用经验，掌握存储测试设备ALPG算法等核心技术。 |
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惠科股份
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首板
14:16
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芯片(先进封装)；据2026年7月17日晚公告，惠科股份出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，实施“惠科先进封装及测试项目”。该项目分二期建设，其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试，全部达产后，达到2000万颗/月产能。本次投资旨在围绕公司半导体显示主营业务向上游产业链延伸，有利于完善产业链布局，切入先进封装及测试领域，向产业链高附加值环节延伸，培育新的业务增长极。 |
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先导基电
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首板
14:21
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半导体设备+并购重组；1. 半导体设备：据2025年年报，公司已完成从传统房地产企业向半导体设备与材料综合平台的全面重构，核心聚焦集成电路核心装备与铋材料相关业务两大领域。公司旗下凯世通所涉核心装备业务是以离子束为核心的集研发、制造、销售于一体的高端离子注入机项目，重点应用于集成电路领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等
2. 并购重组：据2026年7月1日晚公告，公司拟与清远先导特种材料有限公司（以下简称“清远先导”）、先导微电子签署《投资协议》，约定公司以增资的形式对先导微电子进行投资，取得标的公司50%以上的股权，实现对标的公司的控股。清远先导成立至今，未实际开展业务，主要通过其子公司广东先导微电子科技有限公司开展业务。先导微电子成立于2020年9月，主要经营业务为电子材料业务 |
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太极实业
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首板
14:34
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芯片(存储)；据2026年6月5日互动易，海太半导体与SK海力士签订的《第四期后工序服务合同》，自2025年7月1日至2030年6月30日，海太半导体以“全部成本+约定收益”的盈利模式为SK海力士提供半导体后工序服务。据2025年年报，海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash、MCP（Multi-ChipPackage）等存储器半导体为主的半导体厂商。 |
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长川科技
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首板
14:35
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半导体设备+存储；1. 半导体设备：据2025年年报，公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售，公司产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备。公司于2023年完成了发行股份购买资产收购长奕科技（马来西亚Exis）。EXIS主要从事集成电路分选设备的研发、生产和销售，核心产品主要为转塔式分选机，EXIS在转塔式分选机细分领域积累了丰富的经验。
2. 存储：据2026年3月10日公告，CP12-Memory是应用于存储器芯片测试的探针台，技术难度较高，研发时间相对较长，该产品国产化率低，市场空间大，符合公司着力集成电路、聚焦高端市场的战略，目前该产品正处于样机测试阶段，公司将继续进行CP12-Memory的研发及产业化。 |
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有研新材
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首板
14:35
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存储+靶材；1. 存储：据2026年6月23日互动易，公司与台积电、英特尔、中芯国际、长江存储、长鑫存储等都建立了长期稳定的合作关系，公司控股子公司有研亿金是其重要的靶材供应商。据2025年年报，12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货
2. 靶材：据2025年年报，在新产品、技术开发方面，电板块，公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。 |
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华虹宏力
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首板
14:36
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芯片+并购重组；1. 芯片：据2025年年报，公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，位居全球第五位，在中国大陆企业中排名第二。公司2025年8寸和12寸平均产能利用率均保持在100%以上，其中华虹制造项目（FAB9）自2025年产能快速爬坡，截止2025年12月单月投片量已经超过4万片，全力满足客户的强劲需求。受益于FAB9的营收增长，整体12寸营收占比公司总营收约60%。2025年公司出货量（折合8寸晶圆）同比增长18.4%，销售额同比增长19.9%
2. 并购重组：据2026年7月9日公告，华虹宏力拟通过发行股份购买华虹集团等4名交易对方持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权，交易价格为82.68亿元，标的公司主营业务是为客户提供12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案。其代工服务涵盖逻辑与射频、嵌入式/独立式非易失性存储器、高压等多元化特色工艺平台。 |
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长电科技
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首板
14:36
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先进封装+存储；1. 先进封装：据2026年6月24日晚公告，为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，拟通过投资设立控股子公司，在上海临港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂。该项目总投资为78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为40亿元，38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹。
2. 存储：据2026年5月8日互动易，公司封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片。 |
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沃格光电
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首板
14:36
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芯片(玻璃基板)；据2026年5月29日沃格光电官微，5月28日至29日，江西沃格光电集团股份有限公司（股票代码：603773.SH）携旗下湖北通格微亮相CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展。展会期间，公司重点展示了应用于半导体封装板块的多款玻璃基产品，并围绕“基于GCP的玻璃多层互联叠构载板技术重构”发表主题演讲。同时，由沃格光电等产业链上下游企业发起筹备的中国玻璃线路板产业联盟正式宣告成立。 |
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拓荆科技
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首板
14:37
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芯片(半导体设备)；据2026年7月11日公告，无锡尚积目前主要产品以PVD设备为主，在功率半导体、MEMS、射频芯片等细分领域具有较强竞争优势。据2025年年报，公司自设立以来一直聚焦高端半导体薄膜沉积设备领域，目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品，广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。 |
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芯源微
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首板
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芯片(半导体设备)；据2026年6月8日投资者关系活动记录表，在后道产品方面，公司持续推出一系列新产品，如临时键合、解键合以及frame清洗等，这两年都有非常好的表现，2025年收入占比大幅提升。随着客户在CoWoS、HBM以及3DIC等领域的深化布局，公司后道产品也将持续受益。 |
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华海清科
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首板
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半导体设备+存储；据2026年5月11日互动易，公司主打产品CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边抛装备等，作为半导体制造全流程关键核心装备，可全面适配存储领域的发展需求，同时，公司晶圆再生和耗材维保等配套服务亦深度覆盖存储客户，均有望受益于存储行业产业链产能扩张带来的市场机遇。 |
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微导纳米
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首板
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芯片(半导体设备)；据2025年年报，公司是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体等诸多细分应用领域。 |
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华兴源创
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首板
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半导体设备+光模块；1. 半导体设备：据2025年年报，公司半导体测试设备行业主要以标准设备为主，非标设备为辅；标准半导体设备的发展战略首先定位于SoC测试机、射频专用测试机以及SiP等先进系统封装模块测试机三个被海外厂家垄断的领域，目前SoC测试机已推出两代机型。公司拟使用现金20,616万元收购普赛斯39%股权（交易完成后合计持有51%），普赛斯长期专注于光电半导体和功率半导体领域测试仪器仪表与测试装备，核心产品涵盖仪器仪表、可靠性测试装备、自动化测试装备三大类。
2. 光模块：据2026年5月20日普赛斯电子官微，武汉普赛斯电子股份有限公司携全系核心测试仪器与自动化测试解决方案重磅亮相第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会（简称“光博会”），本次展会展品聚焦光通信与光电子器件测试领域，构建从芯片到模块、研发到量产的全链条方案。其中，高速光模块测试涵盖1.6T三温误码仪及1.6T误码仪、ELSFP模块测试解决方案与800G模块测试解决方案。高功率光芯片及光模块老化系统涵盖高功率COC抽屉式老化系统、大功率抽屉式老化系统、抽屉式模块老化系统，全方位满足不同测试需求。 |
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