颀中科技可转债获批，显示驱动芯片封测龙头迎增长机遇

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颀中科技（2025-09-29）炒作逻辑：颀中科技可转债发行获通过，募资扩产显示驱动芯片封测业务，受益于AMOLED渗透率提升及非显示类芯片第二增长曲线，国资背景提供支撑，今日炒作逻辑明确，明日走势预判及操盘策略分析。

颀中科技可转债获批，显示驱动芯片封测龙头迎增长机遇

来源：专家复盘组时间：2025-09-29 16:27 关键词：颀中科技可转债芯片封测 AMOLED 国资背景

今日炒作逻辑
明日走势预判
明日操盘策略
炒作逻辑说明

颀中科技（2025-09-29）真正炒作逻辑：芯片封测+可转债+AMOLED+国资改革

1、可转债融资利好：公司可转债发行获审核通过，募资8.5亿元用于产能扩张，提升市场对成长预期
2、显示驱动芯片需求增长：显示驱动芯片封测业务占营收92.1%，国内市占率第一，下半年大尺寸COF和TDDI需求快速拉升，AMOLED渗透率提升推动业绩
3、第二增长曲线形成：非显示类芯片封测营收占比约7%，Cu bump业务逐季增量，客户包括昂瑞微等知名企业，多元化发展增强竞争力
4、国资背景支撑：控股股东为合肥国资委，提供政策支持和稳定性，降低投资风险

1、高开可能性大：今日炒作情绪高涨，明日可能惯性高开，但需关注整体市场情绪
2、震荡调整风险：若今日涨幅过大，明日可能面临获利回吐压力，出现震荡整理
3、量能关键：需观察成交量和资金流入情况，若放量上涨则可持续看好

1、持有者逢高减仓：若明日冲高，可考虑部分获利了结，锁定收益
2、未持有者谨慎追高：建议等待回调机会再介入，避免追高风险
3、关注消息面：密切跟踪公司公告和行业动态，及时调整策略

1、可转债推动产能扩张：可转债募资用于高脚数微尺寸凸块封装等项目，直接提升公司产能和市场份额预期
2、显示驱动芯片行业景气：公司在国内市占率第一，全球第三，下半年需求拉升和AMOLED趋势强化业绩增长动力
3、非显示业务增量贡献：Cu bump等业务客户优质，形成新增长点，降低对单一业务依赖
4、国资背景增强信心：合肥国资委控股提供资源和政治优势，吸引长期资金关注

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