芯片封测 - 股票复盘网

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芯片封测：芯片封测，全称芯片封装与测试，是半导体产业链中的重要环节。封装是指将生产出来的集成电路裸片（Die）用特定的材料、工艺进行装配，以保护芯片免受物理、化学等环境因素的损害，同时实现电气连接，使其能够方便地安装在电路板上。测试则是确保封装后的芯片功能和性能符合预期标准，包括验证其逻辑功能、电气特性、可靠性和稳定性等。在股票市场中，与芯片封测相关的企业往往受到行业发展趋势、技术进步、市场需求及政策支持等多重因素的影响，其股价表现可能反映出半导体产业的兴衰动态及市场对未来科技发展的预期。

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