同兴达002845：政策引爆半导体封装+折叠屏双主线，明日布局策略解析

扫码关注公众号

网站公告：为了给家人们提供更好的用户体验和服务，股票复盘网V3.0正式上线，新版侧重股市情报和股票资讯，而旧版的复盘工具（连板梯队、热点解读、市场情绪、主线题材、复盘啦、龙虎榜、人气榜等功能）将全部移至VIP复盘网，VIP复盘网是目前市面上最专业的每日涨停复盘工具、龙头复盘神器、股票复盘工具、复盘啦官网、复盘盒子、股票复盘软件、复盘宝，持续上新功能，目前已经上新至V6.3.1版本，请家人们移步至VIP复盘网 / vip.fupanwang.com，另外，每周三晚上20:00~21:00举办VIP复盘网线上实战课，由具有15年私募基金实战经验，精通龙头、短线、中长线等各种模式，熟悉游资操作的竹炜老师给家人们实战复盘，并讲解操盘技巧，每期只开放100个名额，请家人们快速联系客服报名！！！

扫码VIP小程序

同兴达（2025-07-01）炒作逻辑：同兴达受益国家大基金支持及科技政策，今日炒作聚焦半导体先进封装技术突破与折叠屏业务进展。子公司项目量产爬坡，客户覆盖联咏、华为等，叠加政策利好驱动股价。明日预判震荡上行，操盘建议逢低布局、冲高止盈，关键词：芯片、折叠屏、风险控制。

同兴达002845：政策引爆半导体封装+折叠屏双主线，明日布局策略解析

来源：专家复盘组时间：2025-07-01 17:04 关键词：同兴达半导体封装折叠屏芯片先进封装 OLED 投资策略明日预判

今日炒作逻辑
明日走势预判
明日操盘策略
炒作逻辑说明

同兴达（2025-07-01）真正炒作逻辑：芯片(先进封装)+折叠屏+半导体国产化

1、政策驱动：国常会强调科技攻关，六大银行向国家大基金三期出资1140亿元，支持半导体关键核心技术突破，直接利好芯片产业链
2、技术突破：公司掌握先进封装关键技术（如凸块Bump、FC），并研发TSV、RDL和混合键合等，为Chiplet技术布局，提升半导体封测竞争力
3、项目进展：昆山日月同芯封测项目进入量产爬坡阶段，客户涵盖联咏科技、豪威科技等头部企业，叠加显示驱动芯片项目正常推进，强化业绩预期
4、显示技术催化：AMOLED模组试产及触显一体化量产，结合折叠屏专利（TOC柔性电路板），贴合消费电子升级趋势，应用于华为、三星等品牌

1、高开可能：受政策及板块情绪带动，早盘或高开，但需警惕获利盘抛压
2、盘中震荡：量能若未持续放大，可能冲高回落，支撑位参考5日均线
3、尾盘收稳：若半导体板块整体强势，有望收涨3%-5%；否则窄幅震荡

1、买入策略：若开盘涨幅低于3%且量比＞1，可分批低吸；止损设于-5%
2、卖出策略：冲高至8%以上或出现滞涨信号（如分时量缩），及时止盈
3、风险控制：关注大盘指数及芯片板块联动，若板块走弱则观望；避免追高

1、政策与资金面：国常会定调科技攻关，六大银行千亿资金注入大基金三期，直接催化半导体国产化主题，公司作为封测企业优先受益
2、核心技术优势：通过昆山项目掌握Bump、FC等先进封装工艺，并储备TSV、Hybrid Bonding技术，契合Chiplet趋势，提升行业地位
3、业务协同效应：显示模组（AMOLED、触显一体化）与封测双轮驱动，客户包括华为、三星等，多元化布局增强抗风险能力
4、业绩与预期：2024年营收增长12.27%，封测项目量产爬坡提供增量空间，政策加持下市场预期乐观

最新Deepseek炒作逻辑

更多Deepseek炒作逻辑

VIP复盘网

股票复盘网
当前版本：V3.0