兴森科技(2025-05-06)真正炒作逻辑:半导体+HBM+先进封装+AI算力
- 1、半导体复苏预期:全球半导体行业进入复苏周期,公司作为PCB龙头企业直接受益于订单增长
- 2、HBM概念催化:AI服务器需求激增带动HBM存储芯片需求,公司FCBGA封装基板技术已通过三星认证
- 3、先进封装突破:珠海FCBGA项目进入量产准备阶段,填补国内高端IC载板空白
- 4、机构调仓布局:二季度公募基金增持科技股,公司入选多家头部机构核心股票池
- 1、量能博弈加剧:今日成交额28亿创年内新高,需警惕短线资金获利了结
- 2、技术压力显现:面临12.8元前高平台压力,可能出现冲高回落
- 3、板块联动效应:观察中京电子、深南电路等PCB个股跟涨力度
- 4、消息面扰动:关注盘后龙虎榜数据及三星HBM扩产最新动向
- 1、持仓策略:保留底仓5成,12.6元以上分批减仓30%
- 2、日内交易:早盘急冲不封板则T出部分仓位,回落11.8元附近回补
- 3、风险控制:设置11.5元为止损警戒线,跌破10日线需果断离场
- 4、事件驱动:密切跟踪公司珠海基地量产进度公告及机构调研信息
- 1、行业层面:SEMI预测2024年全球半导体设备支出增长15%,高阶封装基板需求缺口达30%
- 2、技术突破:公司FCBGA产品良率突破85%,可满足5nm芯片封装要求
- 3、产能规划:珠海基地设计产能2亿颗/年,达产后可贡献超15亿年收入
- 4、客户拓展:已通过英伟达GPU载板二级供应商认证,有望切入AI芯片供应链